פרטים מודלפים חדשים ממאגרים של מבחני ביצועים מעידים על כך שמעבדים ראשונים של אינטל שמשלבים ליבות Vega של AMD יגיעו דווקא אל העולם הנייד
ימים ספורים אחרי שקיבלנו מעין אישור רשמי לקיומו של דגם ה-Core i7-8809G מאינטל, עם ארבע ליבות עיבוד כלליות וליבה גראפית ממשפחת ה-Radeon RX Vega ביחד על אותו מארז ועם "מטרה" למעטפת הספק של 100 וואט – אנחנו מקבלים אינדיקציה לכך שמחשבים מסחריים ראשונים אשר יציעו את השילוב הבלתי רגיל הזה יהיו דווקא ניידים, ולא נייחים, ויבוססו על דגם ה-Core i7-8705G.
תמונה מתוך מאגר הנתונים של אחד ממבחני הביצועים של משפחת 3DMark הנודעת אשר הוצג לראשונה ברדיט חושפת מוצרים מבית היצרניות HP, דל וגם אסוס שמבוססים כולם על השבב המדובר שאת שמו הכרנו עוד קודם – עם ארבע ליבות עיבוד פיזיות ו-8 ליבות עיבוד לוגיות בתדר בסיס של בין 3.1GHz ל-2.8GHz (הנתון משתנה בין התיעודים) וליבת Radeon RX Vega M GL מובנית, שכמעט בוודאות תכיל כמות נמוכה יותר של אשכולות וליבות עיבוד מגירסת ה-Radeon Vega M GH שב-Core i7-8809G.
באופן ספציפי, נראה כי התוצאה של חברת HP מגיעה מתוך דגם עתידי של נייד ה-Spectre X360 היוקרתי – וזה גורם לנו לעוד ועוד תהיות אודות המעבד שעצם קיומו עדיין לא נרמז אפילו בצורה פומבית רשמית. השילוב במחשבים ניידים היברידיים מעיד ככל הנראה על כך שה-Core i7-8705G כולל מעטפת הספק נמוכה משמעותית מזו של ה-Core i7-8809G – כאשר רמה של בין 45 וואט ל-65 וואט נשמעת לנו כמו השערה סבירה עבור מוצר שמסתמן כתחליף יעיל ומתקדם יותר לשילוב בין מעבדי 15 וואט כפולים ומרובעים לכרטיסים גראפיים ייעודיים כדוגמת ה-MX 150 של NVIDIA שנפוצים כיום בניידים קטנים וקלים.
כל הפרטים הללו הם ספקולטיביים מאוד בשלב הזה, אך עצם המחשבה על כך שאותם שבבים שקיבלו את הכינוי הרשמי למחצה Kaby Lake-G ומשלבים ליבות גראפיות מ-AMD יותאמו גם לשוק הנייד, ולא רק למחשבים נייחים, היא מסקרנת ומבטיחה – ואנחנו כבר מתקשים להמשיך את ההמתנה עד ליום שסוף סוף נקבל עוד פרטים טכניים מאומתים על המיזם. מסכימים איתנו? שתפו בתגובות.
