ארגון ה-JEDEC משיק תקינה לדור חדש של זכרונות HBM2 מתקדמים – וסמסונג מתכננת להתבסס עליו על מנת להעניק פוטנציאל לרוחב פס מטורף של 2 טרה-בייט בשנייה
למצוא זכרונות HBM במוצרים הזמינים לצרכנים ביתיים זו לא משימה פשוטה, ונראה שזה לא משהו שעתיד להשתנות בטווח הזמן הקרוב – הדור הבא של התקן הזה כבר כאן, והוא נשמע אקזוטי ויקר מאי-פעם.
התקן המעודכן עבור HBM2 תומך כעת במהירויות מירביות של עד 3.2 ג'יגה-ביט בשנייה בכל פין ממשק בין שבבי הזכרון לשאר רכיבי המערכת, ללא שינוי ממשק הבסיס מרמת 1,024 ביט שהגיעה עם הדור השני של הטכנולוגיה – כך שעבור "מגדל" שבבים יחיד אשר ישולב יחד עם שבב עיבוד ניתן יהיה לקבל מהירות של מעל ל-3 טרה-ביט בשנייה, או 410 ג'יגה-בייט בשנייה.
הנתונים הללו הופכים למלהיבים עוד יותר כאשר מתחילים לבחון את האפשרות של שילוב מספר מארזי HBM2 על גבי יחידת אינטרפוזר אחד במקביל ליחידת העיבוד אותה ישרתו – עם תמיכה תיאורטית ב-12 שכבות של שבבי זכרון מהירים בנפח 2 ג'יגה-בייט האחד בתוך כל מארז שכזה, מוצרי העיבוד של העתיד יוכלו להגיע עם עד 96 ג'יגה-בייט של זכרון HBM2, במהירות אפקטיבית כללים מטורפת של 1,640 ג'יגה-בייט בשנייה, או 1.64 טרה-בייט בשנייה. מרשים ביותר, בייחוד כאשר לוקחים בחשבון כי כי המימושים התיאורטיים המתקדמין ביותר של שבבים מתחרים בטכנולוגיית GDDR6 אמורים להתקרב אל רוחב פס של טרה-בייט בשנייה "בלבד".
אז מתי נראה שימוש בגרסה המעודכנת של תקן ה-HBM2? יתכן שזה קרוב יותר ממה שהייתם מצפים, כאשר נראה כי סמסונג מתכננת להתבסס על הטכנולוגיה בשבבי ה-HBM2E שלה תחת שם הקוד Flashbolt – עם עד שמונה שכבות של 2 ג'יגה-בייט כל אחת במארז שבב יחיד לנפחים של עד 16 ג'יגה-בייט (ועם 64 ג'יגה-בייט עבור מערכים עם ארבעה מארזים שכאלה) בתהליך ייצור עדכני של מתחת ל-20 ננומטר, אשר היה בשימוש עבור מוצרי ה-HBM2 הקודמים מבית הענקית.
סמסונג מתכוננת לייצור המוני של HBM Flashbolt כבר במהלך הרבעון הנוכחי, ומצהירה כי תוכל להציע את הזכרונות הללו במהירות גבוהה אפילו יותר מזו שמגדיר JEDEC בתקן – עד 4.2 ג'יגה-ביט בשנייה לכל פין בממשק, כך שתתקבל מהירות תיאורטית מפלצתית של כמעט 540 ג'יגה-בייט בשנייה למארז יחיד בממשק 1,024 ביט, ו-2.15 טרה-בייט בשנייה (!) לארבעה מארזים במקביל.
טכנולוגיית ה-HBM2 בהחלט יכולה להפיל כל חובב חומרה מהכסא, אך נראה כי עם הפופולריות של טכנולוגיית ה-GDDR6 הזולה והפשוטה יותר לשילוב – אנחנו נמשיך למצוא את ה-Flashbolt ודומיו בעיקר במוצרים יוקרתיים במיוחד המיועדים לעולמות ה-HPC ומרכזי המידע, במסגרת דגמים ממותגי ה-Tesla של NVIDIA וה-Radeon Instinct של AMD.
