דור המעבדים החדש מ-AMD ב-7 ננומטר יציע לא רק שיפור ביעילות ובביצועים המירביים של כל ליבה וליבה - אלא גם סידור ייחודי וחדשני עבורן שמשלב טכנולוגיות ייצור מדורות שונים
ההחלטה של אינטל להכריז על בואם של מעבדי 48 ליבות יום אחד בלבד לפני אירוע ה-Next Horizon של AMD חיזקה את ההערכות שלנו לכך שנזכה לראות בו משהו בלתי רגיל - וזה אכן קרה, עם הצגה ראשונית לארכיטקטורה החדשה שיביאו עמן ליבות ה-Zen 2.
ידענו עוד קודם כי השלב הבא של AMD, אחרי השקת מוצרי ה-Ryzen, Threadripper ו-EPYC המקוריים עם ליבות Zen בליטוגרפיית 14 ננומטר והשקת מוצרים מעודכנים לשוק הביתי עם ליבות Zen Plus בתהליך ייצור של 12 ננומטר, יהיה הצגת דור חדש עם ליבות Zen 2 משופרות בתהליך ייצור חדשני של 7 ננומטר במהלך שנת 2019 - ומה שגילינו עתה הוא שהשינוי לא יסתכם בליבות בלבד, אלא יתבטא גם בשינוי הארכיטקטורה הפנימית הכוללת של המעבדים תוך כדי דגש על זמני שהות נמוכים הרבה יותר ושמירה על הגדילה והמיזעור הפשוטים והנגישים של המוצרים.
הארכיטקטורה של AMD עבור שני דורות ה-Zen הראשונים כללה שימוש בשבבי Zeppelin המורכבים משמונה ליבות עיבוד כל אחד, בצמד מערכי CCX מרובעים החולקים זכרון מטמון מרמה L3, ומחוברים ביניהם באמצעות מארג חיבורי Infinity Fabric לקבלת היכולת לעבודה משותפת. השיטה הזו הגדילה משמעותית את התפוקה האפשרית ביצירת מעבדים מאסיביים עם שמונה, שש-עשרה ואפילו 32 ליבות, אך הביאה איתה גם רגישות מוגברת לתזמונים ותדרי פעולה של זכרונות דינאמיים שחוברו לכל שבב Zeppelin שכזה בנפרד.
למרות חסרונות יחסיים, AMD סגרה בהצלחה את רוב הפער הטכנולוגי מאינטל ואפילו הצליחה לעקוף אותה בביצועים מרובי ליבות מסויימים - אך נראה שגם במפתחת השבבים האדומה הגיעו למסקנה כי יש דרך טובה יותר ליצור מעבדים עם המון ליבות, והמימוש שלה יחל הלכה למעשה כבר בדור הקרוב.
בעידן ה-Zen 2 שבבי הבסיס של AMD יכונו Chiplets ויכילו שמונה ליבות עיבוד אחודות זהות בתהליך ייצור של 7 ננומטר מ-TSMC, ללא תת-חלוקה ליחידות CCX נפרדות - ועד שמונה Chiplets יחוברו יחד על אותו מצע עם יחידת I/O ראשית בתהליך ייצור וותיק יותר של 14 ננומטר שתקשר אותן אל זכרונות ה-DDR4 הדינאמיים בהתבסס על ממשקי Infinity Fabric מעודכנים, כך שחוסר האיזון בין שבבים וליבות שליווה אותנו ב-Zen ו-Zen Plus אמור להיעלם, כאשר כל היחידות יהנו מגישה שווה וזהה לעד שמונה ערוצי זכרון עם תמיכה טכנית ב-4 טרה-בייט של זכרון RAM.
הסידור החדש יאפשר ל-AMD ליצור שבבי 7 ננומטר זעירים במיוחד ובכך להגדיל את התפוקה הפוטנציאלית שלהם למקסימום, וכמו כן לחסוך משאבים בהשוואה למצב בו גם בקר הזכרונות וחיבורי ה-Infinity Fabric היו מיוצרים באותו תהליך מתקדם. אם זה לא מספיק, בחברה מאמינים כי ליבות ה-Zen 2 עצמן יוכלו להציע שיפור ביצועים תיאורטי של עד כ-25 אחוזים בחישוב מספרים שלמים (INT) אותה צריכת הספק, בתוספת להכפלה תיאורטית בחישובי נקודה צפה (FP) תודות לתמיכה בפקודות 256 ביט חדשות המיועדות לכך.
עם תהליך ייצור חדש שכנראה מזנק מעל לצפיפות הטרנזיסטורים הטובה ביותר שקיימת כיום אצל אינטל, פתרון מסתמן לצוואר הבקבוק המרכזי בדורות הקודמים, שמירה על המודולריות שמאפשרת לנצל מקסימום מהשבבים היורדים מפס הייצור וגם תוספת ביצועים וגם תדרים שתהיה מתונה אך חשובה - אין ספק ש-AMD נמצאת על הגל הנכון ובתנופה מבורכת במיוחד, ואנחנו כבר מצפים בקוצר רוח למוצרים המסחריים שיאפשרו לנו לצלול אל מבחני הביצועים וללמוד את התוספות והיכולות שמתחת למכסה המתכת.
מה דעתכם? בואו לשתף בתגובות!
