שבועות בודדים לפני נחיתת סדרת מעבדים חדשה לתושבת קיימת – החליטה יצרנית השבבים כי לוחות אם מסויימים לא יתמכו בהם מסיבות טכניות
בעוד כחודש וחצי צפויה אינטל להשיק סדרה חדשה של מעבדים לתושבת השולחנית הקיימת שלה, LGA1200. סדרה זאת היא Rocket Lake S ותגיע בהרכב של בין 4 ל-8 ליבות עיבוד בעת ההשקה. מעבדים אלו צפויים בחלקם להחליף את Comet Lake S שהם סדרת Core בדור העשירי (דוגמת Core i9 10900K או Core i5 10400F למשל).
אנחנו יודעים שלוחות אם רבים הקיימים כיום עם תושבת LGA1200 הולכים לקבל עדכוני ביוס בשבועות הקרובים על מנת לאפשר את היכולת לפעול עם מעבדי סדרת Core בדור ה-11. אמנם, בהודעה של אינטל נצפה משפט שמעלה שאלות:
בעוד שאינטל מציינת כי לוחות אם המבוססים על ערכות השבבים Z490 ו-H470 יקבלו עדכון ביוס לתמיכה במעבדים החדשים, היא מציינת במפורש כי לוחות אם המבוססים ערכות שבבים B460 ו-H410 לא יוכלו לעבוד עם אותם מעבדי Rocket Lake S החדשים.
כאשר לוחות אם בעלי ערכות השבבים H410 ו-B460 הגיעו אל השוק, הם השתמשו בערכות שבבים אשר היו קיומות בפועל בדור מעבדי Kaby Lake (הדור השמיני והתשיעי). ערכות שבבים אלו הוטמעו בלוחות האם של אותו הדור (סדרה 300). הסיבה לכך היא שיוצרו בתהליך ישן יותר של 22 ננומטרים ומכילים רכיבי חומרה ספציפיים ברמת הסיליקון המיועדים לתקשורת עם מעבדי Kaby Lake, כאשר בהמשך הותאמו לעבודה גם עם מעבדי Comet Lake (סדרה 10) בלוחות 400 החדשים יותר.
כעת, מתברר שיושקו לוחות אם חדשים בעלי ערכות שבבים H410 ו-B460 המבוססות על ליטוגרפיית 14 ננומטר מתקדמת יותר להגיע למדפים. ערכות שבבים אלו לא רק יעילות יותר חשמלית, אך מכילות שינויי חומרה לצרכי תקשורת עם מעבדי דור העתיד – Rocket Lake (דור 11). בשל כך, החליטו יצרניות לוחות האם להטמיע את השבבים החדשים תוך כדי שינויים קטנים בשמות לוחות האם.
למשל, H410M S2H V2 יהיה לוח אם אשר יתמוך במעבדי Rocket Lake אשר יושקו בקרוב, כאשר גרסתו הקודמת תוגבל לדור 10 בלבד. מהלך זה הוא הלכה למעשה השקה של לוחות אם חדשים כעת לתמיכה עתידית במעבדי Rocket Lake כאשר לוחות אם קודמים מבוססי H410 ו-B460 עדיין לא יתמכו במעבדים החדשים. קיווינו לשמוע שלכל לוחות האם שבתושת LGA1200 תהיה תמיכה לדור הקרוב, אך הגבלות טכניות לגיטימיות הן מה שיעצור רבים מלוחות האם הללו מלהינות מיכולת השדרוג.
קיבלנו מאינטל הסבר ישיר אודות אותן הגבלות טכניות קיימות בערכות השבבים H410 ו-B460 המיוצרות בתהליך 22 ננומטרים. בנוסף לממשק ה-DMI אשר מקשר בין ערכת השבבים למעבד, ישנו ערוץ תקשורת נוסף (Side Band) בין ערכת השבבים למעבד אשר אחראי לתקשורות נוספות. בניהן, גם פרוטוקולים מסוג PMSYNC ו-PMDN אשר אחראיות על כיבוי והדלקת ערכת השבבים בעת הפעלת לוח האם. על פי אינטל פרוטוקולים אלו אינם קיימים בערכות השבבים הישנות, אלא בחדשות בלבד.
יתכן מאוד כי צעד זה נעשה על מנת לפנות משאבי יצור של 14 ננומטר עבור מעבדים ושבבים חשובים אחרים. כתוצאה מכך, החליטה אינטל שתשתמש בשבבים ישנים יותר עם קושחות חדשות בפלטפורמת LGA1200 שלה, ושצעד זה יעשה בפלחי השוק הזולים יותר אותם משרתים H410 ו-B460.
כתוצאה מכך – רבים מלוחות האם המבוססים על H410 או B460 אשר הושקו עד כה לא יקבלו עדכון ביוס אשר יאפשר להם לפעול עם מעבדי Rocket Lake S החדשים. אמנם, ישנם גם כאלה בעלי הרויזיה החדשה אשר כן יתמכו בכך. על מנת לדעת איזה לוח אם יתמוך, יצרניות לוחות האם השונות יכללו מידע בשבועות הקרובים לכל דגם המאפשר למשתמש לדעת.
