חזון אחרית הימים של שוק השבבים מתגלה בתור אמת לאמיתה: לאינטל יש את היכולת לשלב שבבים מסוגים שונים באותה יחידת עיבוד, ובכך לפתוח צוהר ליישומים ושימושים פורצי דרך
כבר בשנה שעברה שמענו שמועה פרועה משהו על כך שבאינטל מתכננים לכלול ליבות גראפיות של המתחרה הוותיקה AMD בחלק ממעבדיהם – מה שנשמע כמו ניגוד אינטרסים מובהק עבור חברה שעומלת כבר שנים על פיתוח ארכיטקטורת עיבוד גראפי אישית משלה.
עכשיו מתגלה, ללא אזהרה מוקדמת, כי השמועות היו נכונות – ושילוב ליבות גראפיות של היריבה מהווה רק חלק מסט חדש ומבטיח של יכולות טכנולוגיות בעולם השבבים אשר הופך למציאות תודות ל-EMIB (ר"ת Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) – טכניקה להכללת שבבי עיבוד שונים במעטפת אחודה עם רוחבי פס גבוהים במיוחד וזמני שהות נמוכים, ומחיר שיהיה נגיש הרבה יותר מהאינטרפוזרים הסיליקוניים שנדרשו לקבלת יכולת דומה עד היום.
טכנולוגיית ה-EMIB מאפשר להרכיב מוצרים דמויי SoC משבבים שפותחו ונוצרו על ידי חברות שונות, במפעלי ייצור שונים ואפילו בליטוגרפיות שונות – וזה כולל שילוב של רכיבי זכרון, רכיבי תקשורת ומאיצים שונים, כאשר היישום המסחרי הראשון לכך יהיה כבר במסגרת דור ה-Core השמיני של אינטל, עם דגמים ניידים מתת משפחת ה-H אשר אכן יכללו ליבה גראפית מותאמת אישית מבית קבוצת ה-RTG של AMD, לצד זכרון HBM2 מובנה ייעודי וליבות עיבוד כלליות של אינטל עצמה.
הדגם החדש (או הדגמים החדשים) מיועדים להיות מוצגים רשמית ברבעון הראשון של שנת 2018, וכאן למעשה נגמר המידע הרשמי שסיפקו לנו ומתחילות אינספור הספקולציות האפשריות במסגרת הטלת פצצה שכזו: האם המוצרים החדשים יציעו את מעטפת ההספק המוכרת לנו מהדורות הקודמים של 35 וואט עד 45 וואט, או שמא נראה כאן התבססות על צריכה מוגברת לקבל ביצועים מתקדמים יותר? האם נראה כאן מוצרים עם זוג, ארבע או שש ליבות עיבוד? האם נראה כאן התבססות על ארכיטקטורת ה-Vega העדכנית ביותר של AMD, או דווקא על Polaris? כמה יעלה כל התענוג הזה ועוד – ארץ האפשרויות הבלתי מוגבלות זה כאן.
הפיתוח החדש הזה של אינטל מהווה ללא צל של ספק את עתיד עולם השבבים, עם פוטנציאל להכיל כמות גדולה יותר מאי פעם של אלמנטים במוצר אחד צפוף ויעיל ויכולת להתאים את היכולות והביצועים בצורה אפקטיבית הרבה יותר לכל שוק ולכל צרכן גדול. אנחנו כבר משתוקקים לגלות עוד פרטים עליו במהלך החודשים הקרובים.
