בביקורת זאת נצלול בפעם הראשונה אל תוך ערכת שבבים חדשה לחלוטין בתושבת ה-AM4 של AMD – עם לוח אם מתקדם למדי מבית אסוס
היום באופן רשמי יוצאים אל אוויר העולם לוחות אם בעלי ערכת השבבים B550 של AMD, לה רבים חיכו כבר קרוב לשנה. מדובר בערכת השבבים השניה אשר מגיעה עם תמיכה בתקן PCI-Express 4.0 אחרי X570 שהושקה ביולי של שנה שעברה.
ל-B550 לקח הרבה זמן להגיע לשוק, ורבים ציפו שזה יקרה כבר בסוף השנה שעברה או בתחילת השנה הזאת, שכן לא כולם רצו לשדרג ל-X570 הרציני מסיבות כאלה ואחרות – וכן, מאוורר על ערכת השבבים היא אחת מהן. בנוסף, אנחנו יודעים שיש כאלה שאכפת להם מתמיכה בדור מעבדי העתיד, ולמרות שכיום אנחנו יודעים שגם ערכות השבבים של השנה שעברה יתמכו בהם, תמיד טוב לרכוש לוח אם חדש אם המחיר מצדיק זאת.
B550 היא ערכת שבבים עם גישה מאוד שונה למה שהכרנו עד כה בשוק לוחות האם, או לפחות בשנים האחרונות. AMD החליטה שתהיה ערכת שבבים אחת אשר תשלוט ברוב פלחי השוק, אך מצד שני עדיין תמוקם מתחת ל-X570. הדרך בה היא עשתה זאת, היא להשאיר את ערכת השבבים עם תקשורת PCI-Express 3.0 אל ממשקיה, אך לתת למעבד להמשיך ולהעניק תמיכה בתקן 4.0 המתקדם אל ממשקי כרטיס המסך ואמצעי האחסון ב-M.2.
את ההחלטה כמה ואיך השאירה AMD ליצרניות לוחות האם השונות. כתוצאה מכך, קיימים לוחות אם המבוססים על ערכת השבבים B550 עוד החל מאיזור 90 דולר, ועד ל-300 דולר נכון לעכשיו. מי יודע, אולי יושקו בקרוב לוחות B550 יקרים אף יותר. ההבדלים בניהם הם אותם ההבדלים שאפשר למצוא בכל פלטפורמה אחרת בין לוח אם של 90 דולר ל-300 דולר. B550 מאפשרת אוברקלוקינג, ולכן דומה מאוד ל-X470 למשל.
ה-ROG STRIX B550-F GAMING WIFI של אסוס הוא לוח אם שלוקח יחסית גבוה את ערכת השבבים הטריה. מדובר בלוח אם שמתומחר ב-210 דולר, אך שבסקאלה בין 90 ל-300 הוא בהחלט נמצא בחלק העליון, אך לא ה-"מוגזם" של לוחות האם המתקדמים. המתקדם ביותר של אסוס עם ערכת השבבים הזאת הוא ה-B550-E.
לוח האם הזה מגיע בתצורת ATX סטנדרטית. לא תמצאו כאן הרבה מעבר למערך יציאות סטנדרטי למדי, בתושבת מעט צבע ומיתוג STRIX. דרגות הקדמה בלוחות STRIX של אסוס הן ש-A היא הזולה, H היא הבינונית, F היא המתקדמת, ו-E היא המובילה. לא תמיד תמצאו את כל הדרגות בכל ערכת שבבים, אך הסדר עדיין קיים. ספציפית, מדובר בדגם STRIX B550-F GAMING בעל WiFi, זו גרסה שעולה 20 דולר יותר מאשר זאת נטולת התקשורת האלחוטית.
לוחות בערכת השבבים B550 תומכים אך ורק במעבדי Ryzen 3000 וגם זה לא כולל מעבדי APU דוגמת Ryzen 5 3400G או Ryzen 3 3200G. משמע, אך ורק מעבדים מבוססי ארכיטקטורת Zen 2. לוח אם זה יתמוך גם בסדרת Ryzen 4000 שתושק בעתיד. ממשק ה-PCI-Express X16 העליון יחד עם ממשק ה-M.2 העליון תומכים בתקן 4.0. כל שאר ממשקי ה-PCI-Express למיניהם, יחד עם ה-M.2 הנוסף – תומכים בתקן 3.0 המגיע מערכת השבבים, לתשומת ליבכם. זה למעשה המפריד הגדול בין B550 לבין X570.
מלבד ממשקי האודיו המוכרים, ישנן יציאות תצוגה מסוג HDMI 2.1 ו-DisplayPort 1.2 שישמשו למעבדים בעלי ליבות גרפיות מובנות שיושקו בעתיד. יציאת הרשת הינה במהירות 2.5Gbps על בקר i225-V של אינטל. ארבע יציאות ה-USB בכחול הינן במהירות 5Gbps, בעוד זאת באדום וב-Type-C הינן במהירות 10Gbps. שתי יציאות ה-USB השחורות הינן בתקן 2.0 הותיק ומומלצות לציוד היקפי בעיקר. ישנו כפתור איפוס ביוס בצמוד, וחיבור לאנטנת ה-Wifi שמגיעה באריזה. ה-Wifi הינו על בסיס בקר AX200 מתקדם, ויש גם Bluetooth בתקן 5.1.
מערכת הספקת החשמל למעבד טובה למדי בלוח האם הזה. היא מכילה 8 שלבי יצוב לליבות המעבד, ו-2 שלבים נוספים לבקר ה-IO שבתוך המעבד. כל מיצב ליבות מדורג ב-50A ליכולת זרם מירבית של 400A. מדובר ביכולת טובה למדי אך לא מרשימה במיוחד. כן מדובר בשדרוג לעומת כל מה שראינו בדור הראשון של לוחות AM4, וחלק גדול ממה שראינו גם בדור הלוחות השני. במונחי תושבת AM4, לוח האם הזה ממוקם במקום טוב באמצע, אך רחוק טכנית מלוחות מתקדמים להמהרה בתושבת.
גופי הקירור שעל מייצבי המתח הם בעלי שטח פנים מקובל. לא מדובר פה במניפות אלומיניום דקות, ואין צינורות נחושת כאן אבל אין כל בעיה עם גופי הקירור הללו. לצורך בדיקה, התקנו מעבד Ryzen 9 3900X בעל 12 ליבות בלוח האם הזה, ובדקנו אותו במאמץ מירבי לאחר שעה. טמפרטורת המייצבים לא עלתה על 75 מעלות צלזיוס ללא זרימת אוויר על גופי הקירור עם טמפרטורת חדר של 25 מעלות צלזיוס – זו תוצאה טובה למדי.
יש גם RGB בדמות לוגו ROG מעל גופי הקירור של מייצבי המתח. ניתן לשלוט על התאורה של הלוגו דרך תוכנת Aura של אסוס.
בכל הנוגע לאיתור תקלות והתמודדות עם בעיות אתחול, ישנן כמה נורות לצד מחבר ה-24PIN בלוח האם אשר נדלקות בעת בדיקת הרכיבים הללו בעליית המחשב. במידה וישנה תקלה בכרטיס המסך, המעבד או הזיכרון, הנורה תשאר דלוקה. לצערינו, אפילו במחיר של מעל ל-200 דולר לוח האם הזה לא כולל צג LCD בעל 2 ספרות לפתרון תקלות. כמו גם אין כפתור הדלקה על גבי לוח האם עצמו – לתשומת ליבכם.
למי קראת אמצע שוק?
במבט תמים, אי אפשר לדעת שמדובר בלוח אם שנושא ערכת שבבים שאינה המובילה בתושבת. עד כה AMD ואינטל הרגילו אותנו שלוחות אם בעלי ערכות שבבים פשוטות מהמתקדמות ביותר הם לוחות אם מוגבלים למדי. B550 עושה סדר מחדש ומגדיר מה היא ערכת שבבים שאינה המובילה בתושבת.
ברור – עדיין יש תכונות מסוימות שיחסכו מהמשתמשים, במקרה הזה תקן PCI-Express 4.0 לכל ההתקנים. בכל זאת, הגבלה לכרטיס מסך אחד וכונן M.2 עבור התקן הם לעיתים כל מה שמשתמש אי פעם ירצה מלוח האם, וספציפית זה מה ש-STRIX B550-F GAMING מספק.
במחיר של 190 דולר לדגם נטול ה-Wifi, ו-210 דולר זה בעל ה-Wifi, מדובר בכל אם לשוק אמצע-גבוה, אלו שמוכנים להוסיף עוד קצת על פני דור קודם, או מתקדם של ערכת השבבים B450 למשל, כדי לקבל משהו שמשדר ספינת דגל.
בלי עזרי אוברקלוקינג מתקדמים, ה-B550-F שם את עצמו בנקודה שפונה בעיקר אל אלו שמתכוונים לשחק קלות בביוס, א רק להפעיל את מצב ה-PBO של AMD למעבד ולהתקדם הלאה. 209 דולר, או כ-950 שקלים, ה-STRIX B550-F GAMING צריך להיות הנקודה הגבוהה ביותר למשתמש שרוצה הרבה מבלי להגזים, אך לשמור לעצמו פוטנציאל אוברקלוקינג ותמיכה ב-PCI-Express 4.0. הייתי שמח אם מערכת יצוב המתח עשויה מיותר מאשר ארבע שלבים מפוצלים, מערך של חמישה שלבים מפוצלים (10 בפועל) לליבות המעבד היה משדרג את דירוג יכולות ההמהרה של הלוח.
אם נבחן לוח מבוסס X570 שעולה בדומה, כמו ה-Prime X570 Pro של אסוס עצמה, נמצא שבכל דגם יהיו דגמים שעדיפים על דברים בדגם המקביל. למשל, ב-B550-F נהנים מבקר רשת מהיר יותר, והחסכון במאוורר קטן על ערכת השבבים. מנגד, כל ממשקי ה-PCI-Express של ה-X570 Pro הינם בתקן 4.0 והוא מכיל ממשק USB Type-C למארזים. יכולות האוברקלוקינג של שניהם דומות למדי.
את השיקול נשאיר לכם בנושא. דבר אחד בטוח, ה-STRIX B550-F GAMING של אסוס הוא לא לוח אם רע בכלל. 20 דולר זו תוספת הוגנת ל-Wifi מהיר, אך במידה ואין לכם צורך בכלל בתקשורת אלחוטית, 190 דולר או כאלף שקלים אחרי מיסים זה מחיר הוגן ללוח אם חדש ומתקדם.
