איך מתמודדים עם מתחרה שמציעה יותר חומרה בפחות כסף? מרחיבים את ההיצע בדרכים בלתי שגרתיות, כמובן
כל שמועה חדשה אודות המעבדים החדשים של חברת AMD המיועדים לשוק הביצועים הביתי מקרבת אותנו למסקנה המתגבשת על כך שהתחרות בתחום זה עומדת להתחזק משמעותית – ונראה שגם אינטל מודעת לכך ומבצעת הכנות משלה בנסיון למזער את הפגיעה שבדרך עוד לפני שזו הגיעה.
ניתן לתהות האם דגם ה-Core i3-7350K הייחודי שכבר הושק והחזיר את יכולות ההמהרה לרמות מחירים של פחות מ-200 דולר מהווה גם הוא חלק מההכנות של יצרנית השבבים – אך הפרטים שאנחנו מקבלים כעת על צמד מעבדים שישתייכו למשפחת ה-Kaby Lake-X החדשה מצביעים על כך שהם נמצאים בלב מתקפת הנגד של דור ה-Ryzen המדובר.
את התוכניות של אינטל להשיק דור Skylake-X עוצמתי במיוחד עם דגמי 6 ליבות עיבוד, 8 ליבות עיבוד ו-10 ליבות עיבוד, ולצידו (במקביל) דור Kaby Lake-X שיציע מעבדי 4 ליבות עיבוד בהתבסס על פלטפורמה מתקדמת משותפת הכרנו עוד מאמצע שנת 2016 – אך דיווחים חדשים שופכים עוד קצת אור על הרעיון שמאחורי ההפרדה הזו, ועל ה-Core i5-7640K וה-Core i7-7740K.
צמד דגמי ה-Kaby Lake-X הללו אמורים להיות אלו שעוזרים להוריד את פלטפורמת ה-HEDT (ר"ת High End Desktop) של אינטל לרמת מחיר נגישה מעט יותר, בדיוק כפי שמעבדי ה-Ryzen מיועדים לעשות, ובעוד שדגם ה-Core i7-7740K עתיד להיות דומה מאוד ביכולותיו ל-Core i7-7700K שאנחנו כבר מכירים, עם ארבע ליבות פיזיות ושמונה ליבות לוגיות במכפלה פתוחה (לכאורה בתוספת תדר קלה של 100MHz), דגם ה-Core i5-7640K עשוי להביא בשורה משמעותית לתת המשפחה שלו עם תמיכה ב-HyperThreading לקבלת שמונה ליבות לוגיות, בפעם הראשונה בדגם Core i5.
שני הדגמים יציעו מכפלת תדר פתוחה כלפי מעלה, כפי שניתן להבין מהאות 'K' שמלווה את שמם, שניהם לא יכללו ליבה גראפית מובנית פעילה, שניהם כן יכללו לכאורה שכבת משחה תרמית פנימית (TIM) מתחת למכסה המגן על האלמנט המוליך למחצה, ושניהם יאופיינו גם במעטפת הספק מוגדלת משמעותית של 112 וואט, שתעניק להם פוטנציאל המהרה משופר (בשילוב עם פתרון ההולכה התרמית המשופר) , לפחות על הנייר, ובעיקר יכולת לפעול בתדרים גבוהים יותר למשך פרקי זמן גדולים יותר בהשוואה לדגמים המובילים מדור ה-Kaby Lake הרגיל שמאופיינים במעטפת הספק של 91 וואט.
השיפורים הללו עשויים להישמע מינוריים יחסית כאשר לא מדובר על קפיצה במספר ליבות העיבוד בהשוואה לדגמים שכבר נמצאים בשוק, אך מאפיין בולט נוסף בדגמי ה-Kaby Lake-X לא יהיה שייך לדגמים עצמם אלא לפלטפורמה עליה יתבססו – הפלטפורמה החדשה של אינטל עבור מעבדי ה'אקסטרים', עם תושבת LGA 2066 חדשה לגמרי וערכת שבבים חדשה מסוג X299.
אנחנו עדיין לא יודעים על כל האלמנטים שמכינה אינטל עבור הפלטפורמה החדשה הזו, אבל ניתן להעריך בוודאות כמעט מוחלטת כי יהיו שם בקר זכרונות DDR4 בעל ארבעה ערוצים שיתמוך במהירויות בסיס גבוהות ובנפחים מירביים גדולים במיוחד, כמות גדולה של עורקי PCI-Express 3.0 שמחווטים מהמעבד ויאפשרו יצירת מערכים מרובי כרטיסי מסך או שילוב של מספר כונני M.2 ברוחבי פס מירביים במערכת בודדת, ללא צורך בשימוש בגשרי PCI ייעודיים שמתווספים אל הלוח. מי יודע – אולי גם נראה הפעם סוף כל סוף תמיכה מובנית ב-USB 3.1 Gen.2 עם מהירויות של עד 10 ג'יגה-ביט בשנייה, ואולי גם בטכנולוגיית ה-Thunderbolt 3 המתקדם כפול יוצא, אך כל אלו הן הערכות והשערות בלבד, שראוי להתייחס אליהן בספקנות לעת עתה.
מפות דרכים מודלפות של אינטל מהשנה שעברה הציגו את הרבעון השני של 2017, כלומר חודשי האביב שמתקרבים אלינו במהירות, בתור העיתוי להשקת משפחות ה-Skylake-X וה-Kaby Lake-X במשותף – אולי בכנס ה-Computex 2017 בחודש יוני, למשל. מהלך שכזה יוכל לצמצם את הזמן שבו מעבדי ה-Ryzen של AMD ישבו על מדפי החנויות ללא תחרות עדכנית מצידה של אינטל, ולנו נותר רק להחזיק אצבעות לכך שיצרנית השבבים תחליט להציע לנו רמות מחיר חדשות ומשתלמות יותר מאלו שקיבלנו בחצי העשור האחרון, על מנת לוודא שהלקוחות לא מתחילים "לברוח" לכיוונו של המחנה האדום מעבר לכביש.
אין ספק ששנת 2017 תהיה שנה מעניינת ומסקרנת מאוד בשוק החומרה, הן עבור תחום המעבדים הכלליים והן עבור הכרטיסים הגראפיים – צפו לעוד עדכונים מאיתנו בקרוב.
