רוצים לראות יותר מ-HWzone בתוצאות של Google?הוסיפו אותנו כמקור מועדף ב-Google
הלהיט הבא של שוק הקירורים?
לא מזמן, הצגנו בפניכם שורה של קירורי האוויר המתקדמים שיש לשלל היצרניות להציע בתחום קירור המעבדים, במיוחד לתושבת LGA1155 הפופולארית. קירורים אלה מצויידים בצינורות נחושת רבים ומניפות אלומיניום אינספור על מנת ללכוד ביעילות ובמהירות את החום מן המעבד ובאמצעות מאווררים לסלקו.
בביקורת זו אנו מצידים את הצעקה האחרונה מבית יצרנית פתרונות הקירור Cooler Master, קירור ה-TPC 812. קירור זה הינו קירור הדגל של Cooler Master נכון להיום והיא מחשיבה אותו לטוב ביותר שהיה לה מעולם. הרעיון שעומד מאחורי קירור ה-TPC 812 הוא השימוש בתוספת של תאי אידוי המכילים נוזל מתכתי להאצת ההעברה ופיזור החום המגיע מתחתית הקירור.
אריזה ותוכן
 |  |
 |
מה באריזה:
- גוף הקירור TPC 812 עם מאוורר בקוטר 120 מילימטרים
- ערכת עגינה למאוורר נוסף בקוטר 120 מילימטרים
- ערכות עגינה לתושבות אינטל ו-AMD
- משחה טרמית
- מדריך חלקים והתקנה למשתמש
תעודת זהות - TPC 812:
- משקל - 826 גרם
- אורך - 13.4 סנטימטרים
- רוחב - 7.4 סנטימטרים
- גובה - 15.8 סנטימטרים
- צינורות קירור - שש צינורות נחושת מצופי ניקל בקוטר 6 מילימטרים, שני צינורות אידוי מצופי ניקל ברוחב 12 מילימטרים.
- התאמה לתושבות אינטל - LGA 2011, 1366, 1155, 1156, 775
- התאמה לתושבות איי.אמ.די - FM1, AM2, AM3 (+)
