מעט במפתיע מציגה AMD שינוי במפת הדרכים שלה הכולל את דחיית רעיון ה-Fusion לשנת 2011 ביחד עם ליבת Llano בטכנולוגית יצור של 32 ננו-מטר. כמו כן, משיקה AMD את השנחאי, המעבד החדש לשרתים, ומציגה מעבדים חדשים למחשבים נישאים ושולחניים.
במפגש האנליסטים שנערך בשבוע שעבר בסאניוייל, קליפורניה הציגה הנהלת AMD את מפת הדרכים המעודכנת של החברה ושפע של שמות חדשים. דגש רב ניתן להצגת מעבדי האופטרון החדשים עם ליבת שנחאי המיוצרים בטכנולוגיית יצור של 45 ננו-מטר. רנדי אלן (Randy Allen), סגן נשיא בחברה, נהנה לעקוץ את אינטל שהציגה לפני זמן קצר את מעבד ה-Core i7 כ-"המעבד המהיר ביותר בכדור הארץ", והציג את השנחאי כ-"מעבד השרתים הטוב ביותר בעולם".
הפתעה מסוימת היתה בעובדה ש-AMD החליטה לדחות את השקת הפיוז'ן (Fusion) – המעבד שיכלול פתרון גרפי מובנה – לשנת 2011. בכך יורדים הסיכויים לראות ליבת פיוז'ן ראשונה מ-AMD, שהגתה את הרעיון עם רכישתה של ATI, ומסתמן כי אינטל תציג פיתרון כזה לפני AMD בסוף 2009 או תחילת 2010 עם המעבר שלה ל-32 ננו-מטר.
לפני כשנה הוכרז הפנום (ליבת ברצלונה) ומיד נתקל בבעיה טכנית שפגעה קשה במכירות וגרמה לעיכוב גדול באספקה של מעבדים אלו. כעת לאור החידושים שמציגה אינטל, ושימת הדגש לכיוון מעבדי השרתים עם השקת ארכיטקטורת הנהלם אין לזלזל בחשיבות השנחאי. הצלחתו של מעבד זה חיונית להמשך קיומה של AMD בשוק מעבדי ה-X86. מעבדי השרתים מבוססי נהלם של אינטל יופיעו רק במהלך 2009 ועד אז עליונותה של AMD בתחום זה מובטחת. מבחינה טכנולוגית מעבד השנחאי הוא ה-"טיק" (tick) במונחי אינטל, היות והוא אינו מציג ארכיטקטורה חדשה אלה שיפורים על בסיס הברצלונה ותהליך ייצור חדש.
השנחאי ומעבדי שרתים
AMD לא שיחררה את כל הפרטים בדבר השיפורים שנערכו במעבדי השנחאי אולם עיקרי הדברים ידועים, ומדובר בשיפור של ארכיטקטורת הברצלונה המוכרת. המעבד החדש כולל 6 מגה-בייט של זיכרון מטמון מרמה שלישית (2 מגה-בייט בלבד בברצלונה). הוא כולל תמיכה רשמית ב-DDR2 במהירות של 800 מגה-הרץ (יחסית ל-667 מגה-הרץ בברצלונה). נוספה למעבד תכונה חדשה לחיסכון בהספק בשם Smart Fetch המכבה ליבות לא פעילות, ושיפור בביצועי הוירטואליזציה שמאוד חשובים בשרתים. בקר הזיכרון שופר והוא יכול לפעול באופן מפוצל בו כל ערוץ זיכרון (64 ביטים) יכול לפעול באופן עצמאי במקום לפעול ביחד בערוץ כפול (dual channel). כמו כן, הוגדל הקצב בו המעבדים במערכת מרובת מעבדים מתקשרים עם מעבדים אחרים.
צריכת האנרגיה של השנחאי שופרה ובבדיקות שנערכו, מעבד אופטרון 2384 (שנחאי במהירות 2.7 ג'יגה-הרץ) צורך 6 אחוזים פחות הספק במצב סרק ו-12 אחוזים פחות במצב עומס יחסית לאופטרון 2356 (ברצלונה במהירות 2.3 ג'יגה-הרץ) וזאת במהירות שעון הגבוה ב-17 אחוזים. כל האופטרונים החדשים הם במעטפת הספק של 75 וואט. ניתן לראות כי השנחאי מציג ביצועים גבוהים יותר, צריכת אנרגיה נמוכה יותר וקצבי שעון גבוהים יותר, וזמינות בהתאם לתכנית, בהחלט חדשות טובות ל-AMD. הפעם AMD מכריזה על השנחאי במצב בו היא כבר מייצרת אותו באופן סדיר וחברות השרתים המובילות כבר מציעות שרתים המבוססים על המעבד החדש.
כרגע מוצעים תשעה דגמים של שנחאי, מהם 5 עבור מערכות לשני מעבדים וארבעה נוספים למערכות של 8 מעבדים בטווח תדרים של 2.3 ג'יגה-הרץ עד 2.7 ג'יגה-הרץ. מעבדי השרתים הבאים של AMD הצפויים בשנת 2009 ו-2010 הם האיסטנבול (Istanbul) שהוא מעבד בן שש ליבות שצפוי להגיע במחצית השנייה של 2009. לאחריו במהלך 2010 תוצג פלטפורמה חדשה בשם מרנלו (Maranello). המרנלו כבר יחייב החלפת תושבת ויאפשר תמיכה ב-DDR3 ובמעבדי המגני-קורס (Magny-Cours) וסאן-פאולו שיכילו שתים-עשרה ליבות ושש ליבות בהתאמה.
הפיוז'ן נדחה
מעבד הפיוז'ן תוכנן בתחילה להופיע כבר עם הצגת ליבת שרייק (Shrike) בטכנולוגית היצור הנוכחית של 45 ננו-מטר לקראת סוף שנת 2009 או תחילת 2010. אך כעת מתוכנן מעבד הפיוז'ן הראשון להופיע רק בליבת לנו (Llano) שמתוכננת בשנת 2011 ותיוצר בטכנולוגיית ייצור של 32 ננו-מטר. השבב שתוכנן להכיל מעבד ראשי (CPU) וליבה גרפית (GPU) במעטה של ליבת השרייק מביא לשיפור מזערי יחסית לפלטפורמות קימות במונחי יעילות להספק ועלות לעומת ביצועים.
עקב בעיות אלו הוחלט כי הטכנולוגיה לא תיזנח אלה תיושם רק בשלבי היצור בטכלולוגיית 32 ננו-מטר, מסקנה אליה הגיעה כנראה גם אינטל שמתכננת כזכור את הכניסה לעולם הפיוז'ן במעבר ל-32 ננו-מטר. ליבת הלנו המתוכננת כאמור לשנת 2011 תכלול 4 ליבות עיבוד, 4 מגה-בייט של זיכרון מטמון, תמיכה בזיכרון מסוג DDR3 וכמובן מעבד גרפי משולב. ליבת הלנו תכניס לשימוש את המונח APU (ר"ת Accelerated Processing Unit) שיחליף את ה-CPU אליו הורגלנו במשך שלושה עשורים.
הפלטפורמות החדשות ומירוץ המזעור
AMD ממשיכה את מסורת הפלטפורמות שלה שהחלה עם הפלטפורמה הביתית Spider ומציגה את הפלטפורמות הבאות. הראשונה שבהם, מאווי (Maui) צפויה להופיע כבר הרבעון ומיועדת למערכות HTPC. לאחר מכן ברבעון הראשון של 2009 תושק פלטפורמת דרגון (Dragon) עבור מעבדי הפנום II (הגרסא הביתית של שנחאי). לאחריו, במהלך המחצית הראשונה של 2009 יוצג היוקון (Yukon) פלטפורמה לניידים קומפקטיים ו-Netbooks. במחצית השנייה של 2009 נזכה לראות את הפלטפורמה לניידי מיינסטרים טיגריס (Tigris), את פלטפורמת הניידים העסקיים קודיאק (Kodiak) ואת הפיסס (Pisces) המיועדת למחשבים שולחניים.
המעבדים הראשונים שייוצרו ב-32 ננו-מטר יופיעו בשנת 2011 ויהיו בעלי ליבת אורוצ'י (Orochi) שתבוסס על ליבת הבולדוזר (Bulldozer). רנדי אלן הדגיש כי ראשוני המעבדים בטכנולוגית 32 ננו-מטר יופיעו כבר לקראת סוף שנת 2010, אולם מרבית המוצרים בטכנולוגיה זאת יופיעו רק במהלך שנת 2011. תכנית זאת מלמדת כי AMD לא תצליח לסגור את הפער בטכנולוגיית היצור בינה לבין אינטל שמתכננת לשחרר מעבדים ב-32 ננו-מטר כבר בשנת 2009. בהנחה ש-AMD יעמדו בתכנון שלהם ויצליחו לייצר ב-32 ננו-מטר לקראת סוף 2010 ישמר פער של שנה בינם לבין אינטל.
בעתיד הקרוב יותר, בתחילת 2009, אנו צפויים לראות מוצרים חדשים בטכנולוגיית 45 ננו-מטר ובהם ליבת הדנב (Deneb) או כפי שהיא מכונה, פנום II, עבור מחשבים שולחניים חזקים שתקבל גם גרסה חלשה יותר בדמות הפרופוס (Propos) המיועד למחשבי מיינסטרים ויכיל פחות זיכרון מטמון.
מעבדים לניידים
בשוק הנייד הכריזה AMD על מספר מעבדים חדשים, שניים מהם למחשבי מיינסטרים ושניים נוספים למחשבים אולטרה ניידים. הכספיאן (Caspian) יהיה המעבד הראשון לניידים ב-45 ננו-מטר, המעבד ישולב עם פלטפורמת טיגריס לניידים שתורכב מהשבבים RS880M ו-SB710. ב-2010 הוא יוחלף בשמפלן (Champlain) שכבר יציע תמיכה ב-DDR3. עבור שוק האולטרה ניידים, תציע AMD את הקונסוס (Conesus) בשנת 2009 ולאחריו יגיע בשנת 2010 ג'נבה (Geneva) עם תמיכת DDR3.
המעבדים הראשונים בטכנולוגיית 32 ננו-מטר שמיועדים למחשבים ניידים יופיעו לאחר השקת הלנו שיציג כזכור את הפיוז'ן, הם יהיו בעלי ליבת אונטריו (Ontario) ויכללו גם הם מעבד גרפי מובנה. מעבדי אונטריו יכילו שתי ליבות עיבוד, 1 מגה-בייט של זיכרון מטמון ובקר DDR3.
