חברת פריסקייל (Freescale) חושפת מעבד אותות חדש (DSP) המציג שיפור משמעותי ביכולות תקשורת אלחוטית. המעבד החדש בעל 6 ליבות יאפשר קצב הורדה של 96 מגה-ביט לשניה על רשת סלולרית.
יצרנית המוליכים למחצה חברת פריסקייל סמיקונדקטור, חשפה מעבד אותות דיגיטליים (DSP) שישפר דרמטית את יכולות התקשורת האלחוטית רחבת הפס. ה-MSC8156 החדש שפותח במרכז הפיתוח של פריסקייל בהרצליה, הוא מעבד 6 ליבות בטכנולוגיית ה-StarCore, המהווה כיום את הבסיס לפיתוחם של כמה מהמוצרים המצליחים ביותר של פריסקייל. מעבדי ה-DSP של פריסקייל משולבים במכשירי טלפון סלולריים ובמערכות לתקשורת רשת ואינטרנט בפס רחב.
ה-MSC8156 הוא אחד ממעבדי ה-DSP הראשונים בעולם המבוססים על טכנולוגיית ייצור של 45 ננו-מטר, עובדה המקנה לו ביצועים משופרים, חסכון רב יותר באנרגיה ומימדים קטנים יותר. השבב מיועד בעיקר ליישום ברשתות מבוססות טכנולוגיית LTE – המאפשרת חיבור סלולרי לאינטרנט בפס רחב במיוחד: קצב הורדה של 96 מגה-ביט לשניה, וקצב העלאה של 86 מגה-ביט לשניה – ושאר רשתות האלחוט מהדור הבא.
"ההשקעה של פריסקייל בטכנולוגיות רשת מתקדמות מאפשרת ללקוחות שלנו לספק ללקוחות שלהם חוויית תקשורת אלחוטית עשירה יותר, שקופה יותר ושלמה יותר", אומר ישראל קשת, נשיא ומנכ"ל פריסקייל ישראל. "יצרני הציוד לתשתיות אלחוטיות הנהנים כיום מביקוש מוגבר לשירותי הדור השלישי והרביעי (3G, 4G) נזקקים לשבבים בעלי ביצועים מהירים במיוחד. "המעבד החדש שיצא ממרכז התכנון של פריסקייל בישראל מציע את הביצועים המהירים ביותר לו זקוקים כיום היצרנים וספקי הטלקום כשהם באים להציע את שירותים אלחוטיים (wireless) מהדור הבא". לדברי קשת, השבב החדש מציע ביצועים המהירים פי שניים משבב ה-MSC8144, שהיה עד עתה מעבד ה-DSP בעל הביצועים הגבוהים בעולם.
על המעבד החדש
השבב החדש משלב כאמור שש ליבות עיבוד הפועלות במהירות של 1 ג'יגה-הרץ. הליבות בנויות בארכיטקטורה ייחודית המתאימה לפתרונות אלחוטיים. כל ליבה כוללת 64 קילו-בייט זיכרון מטמון מרמה ראשונה ו-512 קילובייט זיכרון מטמון מרמה שנייה. בנוסף מצויד השבב במודולים יעודיים להאצת קידוד המידע לפי שיטות השידור השונות הנהוגות ברשתות הסלולריות, וכן כולל מודול אבטחה שמיועד לקידוד ופענוח מידע מוצפן עם מינימום התערבות מצד הליבות.
שש ליבות לתקשורת באלחוט |
השבב החדש משלב גם זיכרון פנימי בנפח 1056 קילו-בייט, מתוכם 1024 קילו-בייט ניתנים לכיבוי לחיסכון בהספק ושני בקרי זיכרון סטנדרטי המסוגלים לתמוך בזיכרון מסוג DDR2 או DDR3 (לא ביחד) עד מהירות של 800 מגה-הרץ. בנוסף, כולל השבב תמיכה במגוון ממשקים מהירים כולל שני ממשקי את'רנט (Gigabit Ethernet), בקר PCI Express עם ארבעה קוים וממשקי תקשורת נוספים הדרושים לשיטות התקשורת השונות להם יועד השבב.
קצת על LTE
סטנדרט ה-LTE (ר"ת Long Term Evolution) אשר נתמך על ידי גוף התקינה הסלולרי 3GPP הוא סטנדרט הדור הרביעי ומתחרה יחד עם תקן ה-WiMAX על השווקים בהם יפרשו רשתות תקשורת מתקדמות. הדור הרביעי של הרשתות הסלולריות נועד לספק קצבים גבוהים של נתונים (קצבים מירביים של כ-100 מגה-ביט לשנייה עבור ה-WiMAX ועד 300 מגה-ביט לשנייה ב-LTE) אשר מסוגלים לספק תחליף לחיבור אינטרנט קווי ולאפשר שירותים הדורשים רוחב פס גבוה גם עבור מכשירים ניידים.
תקינת ה-LTE עדיין לא הושלמה לגמרי וה-WiMAX מקדים אותה במעט ורשתות ראשונות כבר נפרשות בארה"ב וגם בארץ. אינטל מספקת תמיכה מובנית ב-WiMAX בערכות החדשות לניידים מסוג Montevina. רשתות ה-LTE פונות לכיוון שוק ה-GSM (רשתות GSM/EDGE ו-UMTS/HSxPA) הכולל את מרבית מנויי הסלולר בעולם ומהוות נתיב התפתחות טבעי לרשתות מסוג זה. הספקיות יכולות להישאר עם חלק מהתשתית הקיימת ולשלב בה מרכיבים חדשים שיאפשרו תמיכה ב-LTE. לכן צפוי כי בטווח הארוך רשתות ה-LTE יהיו בפריסה נרחבת יותר מאשר רשתות WiMAX.
