תוכניות לעתיד
מה הצפי לטכנולוגיית ה-XGP שהצגתם?
"מדובר ביישום חדשני שאנו כוללים בפעם הראשונה במערכות Puma. חברת ה-OEM הראשונה שתתמוך באפשרות זו היא Fujitsu."
דיברתם רבות על השוואת פלטפורמת Puma אל מול Centrino, אך בשני המקרים מדובר בשבבים גראפיים מובנים. כיצד יצליחו הניידים החדשים להתמודד בשוק כרטיסי המסך הדיסקרטיים?
"אנו צופים כי מצב זה ישתנה בתוך מספר חודשים. כיום אנו משיקים את סדרת ה-3800 לגיימרים, ובשוק הבינוני-נמוך אנו מאמינים שטכנולוגיית ה-Hybrid Crossfire וה-PowerXpress יעזרו לנו בהגדלה משמעותית של נתח שוק זה, עובדה שאף תשיג לנו את ההובלה בתחום."
בהתאם לנאמר דלעיל ישנה מגמה חדה מאוד לעבר מוצרי Consumer אולטרה-ניידים. השנה ראינו שתי השקות גרנדיוזיות בנושא אצל שתי המתחרות העיקריות – Intel ו-NVIDIA. מה התוכניות שלכם לעתיד בתחום זה?
"ישנה מפת דרכים שלמה המוקדשת לנושא המוצרים שאותם אנו מכנים "Under 10". השקת ארכיטקטורת ה-Fusion החדשה לניידים שצפויה להתרחש בסוף שנת 2009 תכלול מגוון של מוצרים, בספקטרום רחב (צריכת הספק שבין 5W ל-41W) שיאפשרו ל-AMD להיכנס כרוח הסערה לשוק זה."
בהמשך לדבריך, מה הן תוכניות AMD לעתיד?
"ארכיטקטורת ה-Fusion תתאים למגוון של מוצרים. בראש ובראשונה לקראת סוף 2009 אנו צפויים להשיק את הארכיטקטורה לניידים, היות ושילוב שבב גראפי מובנה על המעבד יוביל למהפכה בנושא צריכת ההספק וזמן הסוללה. ב-2010 נשלב את הארכיטקטורה גם במחשבים השולחניים."
אילו התפתחויות צפויות לנו בשנה הקרובה, עד הגעת ה-Fusion?
"באמצע יולי נשיק את ערכת השבבים החדשה 790GX, אשר תכלול למעשה את הליבה הגראפית של ה-780G, בתדר 650MHz (בהשוואה ל-500MHz כיום), ואליה נחבר זיכרון Cache מיוחד בנפח 128MB בטכנולוגיית DDR2/DDR3 שיאפשר לראשונה להתגבר על צוואר הבקבוק שנוצר עקב גישה לזיכרון ה-DRAM שבמחשב. ערכת השבבים המדוברת תתמוך גם באפשרות CrossFire בנוסף, ותיועד לפלח השוק הבינוני-גבוה, מעט מתחת לערכת השבבים 790FX.
ערכת שבבים זו תכלול גם את הגשר הדרומי החדש, SB750, שיאפשר שיפור משמעותי בהמהרת מעבדי ה-Phenom, ע"י תכנות המעבד באמצעות הגשר הדרומי. זו הפעם הראשונה שניתן לראות גישה ישירה בין הגשר הדרומי למעבד, ואנו עושים זאת הודות לעובדה שזה זמין ונוח. טכנולוגיה זו אנו מכנים בשם Advanced Clock Calibration, וממבחנים שערכנו היא מאפשרת שיפור של כ-200MHz ויותר בהמהרת המעבד (3.2GHz בהשוואה ל-3GHz בלוחות עם שבב דרומי אחר)."
לקראת החציון הראשון של 2009 אנו צפויים לראות ערכות שבבים חדשות (וכפי הנראה אחרונות – ג.ז.) למעבדי ה-Phenom. את דור ה-780G תחליף ה-RS880, שתכלול ליבה גראפית מהדור הבא. לשוק הגבוה נזכה לראות מחליפה אחרת, תחת שם הדגם – RD890. שוק השרתים אף הוא יחווה שינויים דומים, ולא יישאר מאחור בתחום הטכנולוגי."
סיכמנו את הראיון בנימה חיובית ועם הרבה ציפיות לעתיד – הן זה הקרוב, והן זה אשר צפוי לנו בשנים הבאות. כגוף עיתונאי, עלינו להודות שבמספר מישורים ל-AMD נחיתות טכנולוגית מסוימת (בפרט בתחום המיקרו-מעבדים). ברם, באמצעות מערכת שיווקית מתוחכמת והדגשת נקודות החוזק, מצליחה היצרנית להציג מוצרים אטרקטיביים רבים המשאירים אותה בחיים, במרדף האינסופי לעבר לב הצרכן.
