ACP – שיטת המדידה החדשה של AMD |
בליבה החדשה שמה AMD דגש רב על צריכת חשמל ויעילות העבודה – החברה הציגה לראשונה מדד הספק חדש תחת השם ACP (ר"ת Average CPU Power), מדד אשר, לטענת החברה, הוא אמין יותר לצורך מדידת ההספק האמיתי של המעבד ותואם את מדד ההספק של אינטל. במקום לייצג את ההספק המקסימלי אותו צורך המעבד בעומס, מדד הנקרא TDP (ר"ת Thermal Design Power), מעדיפה AMD להציג מדד ממוצע כאשר הנחת היסוד היא שהמעבד לא עובד במלוא העוצמה רוב הזמן. כך לדוגמא, גרסאות המעבדים מדגם HE הם בעלי TDP של 68 וואט, אך בעלי ACP של לא יותר מ-55 וואט. הדגמים הרגילים של המעבדים אמורים לצרוך לא יותר מ-75 וואט וזאת למרות שה-TDP שלהם הוא 95 וואט, כך לפי AMD.
כמו כן טוענת AMD כי המעבר למעבדים מרובעי ליבות יכול להוריד כמעט בחצי את צריכת החשמל הכוללת של ארגון גדול. על פי המצגת של AMD, אם ניקח שתי מערכות שרתים זהות מכל יצרנית, הן AMD והן אינטל, ונשווה את צריכת החשמל של שניהן, נמצא שזאת של AMD חוסכת כ-170 וואט לשרת.
אחד המאפיינים המעניינים של ליבת Barcelona הוא שהמעבד יכול לנהל את צריכת החשמל והמהירות של כל ליבה בנפרד, בזכות טכנולוגיית Independent Dynamic Core. המעבד בנוי כך שמקור הכוח לליבות עצמן ולבקר הזיכרון הוא מפוצל (טכנולוגיית DDPM), דבר המאפשר לכל חלק במעבד לפעול בצורה עצמאית. לדוגמא, כל ליבה במעבד יכולה לנהל את מהירות השעון וכן את המתח אותו היא צורכת באופן עצמאי ובזמן אמת, כך שכאשר הליבה אינה בפעולה היא פשוט מכבה את עצמה, או לחילופין מורידה את מהירות השעון בעת ביצוע פעולות פשוטות. שיטת ניהול הספק זו מאפשרת למעבד להשאר באותה מעטפת הספק (היינו, TDP או ACP) כמו הדור הקודם.
בקר זכרון משופר
ג'וזפה אמאטו מדגים את החסכון בעלויות |
מעבר לכך שליבת Barcelona מכילה ארבע ליבות נפרדות, בקר הזיכרון שלה עבר שדרוג משמעותי לעומת בקר הזיכרון שהיה קיים בדור הקודם של מעבדי AMD. כל המעבדים בעלי ליבת Barcelona יהיו בעלי זיכרון מטמון ברמה שלישית (L3) בגודל 2 מגה-בייט, כאשר זיכרון המטמון ברמות הראשונה (L1) והשנייה (L2) יישארו ללא שינוי משמעותי. ברמה הראשונה אנו נראה זיכרון בגודל 128 קילו-בייט וברמה השנייה כל ליבה תכיל זיכרון מטמון בגודל 512 קילו-בייט. בהשוואה לליבה המרובעת של אינטל, Barcelona נחותה משמעותית מבחינת גודל זיכרון המטמון הכולל, כאשר ל-AMD יש סך הכל 4.5 מגה-בייט ואילו לאינטל יש 8.25 מגה-בייט זיכרון מטמון מובנה בתוך הליבה. חשוב לציין ששיטת העבודה של הליבות שונה ולכן ההבדל המשמעותי.
אז יש לנו טכנולוגיה חדשה עם ליבה שנבנתה על בסיס מיקרו-ארכיטקטורה חדשה, אך הרבה תהיות סובבות סביב העובדה שסדרת המעבדים החדשה עדיין משתמשת בזיכרון DDR2. לדברי ג'וזפה אמאטו, המנהל הטכני של מחלקת המכירות של AMD באירופה, סדרת המעבדים החדשה כלל לא מוגבלת על ידי הזיכרון. יתרה על כך, רוחב הפס של זיכרון ה-DDR2 כמעט ואינו מנוצל במלואו בשוק המעבדים ומעבדי ה-Opteron החדשים משתמשים אך ורק בכ-25 אחוזים מכל רוחב הפס.
למרות זאת, החברה תכננה את בקר הזיכרון החדש כך שבעתיד הוא יוכל לתמוך בטכנולוגיות זיכרון חדשות יותר, וביניהן גם DDR3, וזאת לעת בה המעבדים בעלי ליבת Barcelona ימצו את רוחב הפס אותו מאפשרים זיכרונות ה-DDR2. הליבה הראשונה אשר צפויה לעשות שימוש ב-DDR3 הינה ליבת Shanghai אשר תושק במחצית השנייה של 2008 ותהיה הראשונה שתיוצר בליתוגרפיה של 45 ננומטר.