מערכת קירור חדשה לזכרונות מ-GeIL

 

הקירור בנוי בעזרת שתי המתכות הנפוצות כיום לקירור רכיבים, אלומיניום ונחושת, כאשר את שבבי הזיכרון מכסות צלעות קירור גדולות, הבולטות, ולא במעט, מהקירור עצמו. צינור המיוצר בטכנולוגיית ה-Heatpipe עובר בחלקו העליון של מודול הזיכרון ומעביר את החום משני קצוות המודול. החום עובר בסופו של דבר אל צלעות קירור, העשויות מנחושת וממוקמות בחלקו האמצעי של הקירור, כאשר בשני צידו נמצאות צלעות האלומיניום המחוברות יחד עם גוף הקירור שעוטף את השבבים על הזיכרון. 

 

GeIL נעזרה בכישוריה של חברת CompTake, המתמחה בייצור של מערכות קירור הכוללות בין היתר קירור למעבדים, כוננים קשיחים וכמובן זיכרונות.

 

מערכת הקירור החדשה נחשפה בעקבות הצהרות של החברה לגבי שחרור סדרת זיכרונות חדשה, מסוג DDR3 אשר תיועד לשוק הגבוה, וככל הנראה תגיע בתדרים גבוהים של 1600MHz ואף יותר. פרטים נוספים על הסדרה לא נחשפו, אך השקת הסדרה החדשה צפויה להיות בשבועות הקרובים, צפו לעדכונים.