מעבדי הדור הבא של אינטל

 

מפת הדרכים שפורסמה ומשקפת את התוכניות של החברה עד לשנת 2010, חושפת לא מעט פרטים לגבי מבנה המעבדים שיגיעו השנה ולגבי אלו שצפויים בעתיד הרחוק יותק. כפי שכבר חשפנו בעבר, אינטל מתכננת להוציא כל שנתיים מיקרוארכיטקטורה חדשה, כאשר במהלך אותן שנתיים ייוצרו מעבדים שונים באותה המיקרוארכיטקטורה, עד שבסופו של דבר יוחלפו על ידי מיקרוארכיטקטורה אחרת. להזכירכם אינטל החליפה את מעבדי ה-Pentium 4, שבוססו על מיקרוארכיטקטורת ה-NetBurst, רק לאחר כ-6 שנים ארוכות שבהם יצרה גרסאות שונות של אותו המעבד.   

 

המפה מאשרת את שפרסמנו בעבר בנוגע למעבדי ה-45 ננומטר, אשר מבוססים על ליבת ה-Penryn ועושים שימוש במיקרוארכיטקטורת ה-Core. למרות השימוש באותה המיקרוארכיטקטורה כמו מעבדי ה-Core 2 Duo היום, המעבדים החדשים שייצאו עוד השנה, יביאו איתם שיפורים שונים לעומת מעבדי ה-Core 2 Duo שמיוצרים ב-65 ננומטר. בין השאר השיפורים יכללו זיכרון מטמון מסוג L2 גדול יותר שיתחיל מ-6MB בכפולי הליבה ויגיע עד ל-12MB למרובעי הליבה, סט פקודות חדש שנקרא SSE4 (ר"ת Streaming SIMD Extensions 4), שנועד לעזור בהאצת יישומי המולטימדיה השונים, שיפור בתדר המעבד ומהירות הבאס (FSB), שיפור והוספה של יחידות העיבוד השונות וניהול צריכת החשמל בדרך יעילה יותר.

 

החלק היותר מעניין במפת הדרכים הוא שנת 2008. שם אינטל אמורה להוציא מעבד חדש לחלוטין שישנה מקצה לקצה את כל הקשור לגישה ולייצור של אינטל בתחום המעבדים. המעבד החדש, בעל שם הקוד Nehalem, יהיה שונה באופן מוחלט מכל מעבד שיצא עד היום מאינטל. ה-Nehalem יהיה בעל מיקרוארכיטקטורה שונה (אך עדיין ייקח חלק מתכונות ה-Core) וידרוש כמובן גם ערכות שבבים חדשות. השוני הגדול הוא בשילוב בקר הזיכרון, ובדגמים מסויימים גם יחידת עיבוד גרפית, כבר בתוך המעבד עצמו.

נכון להיום בקר הזיכרון ממוקם בגשר הצפוני בערכת השבבים, מה שמצריך תדר תקשורת חיצוני על מנת לגשת לבקר הזיכרון. השילוב של בקר זכרון ומעבד גראפי ביחידת העיבוד המרכזית (CPU) אמור להביא לשיפור משמעותי לעומת המעבדים והפלטפורמות המשולבות של היום שכן, מעבר המידע והקישוריות בין הגופים יהיה חלק ומהיר יותר. AMD מייצרת כבר זמן מה מעבדים עם בקר זיכרון מובנה ובאינטל מעולם לא מיהרו ללכת בעקבותיה, אך שינוי בתפיסה מעיד על כך ש-AMD עושה משהו נכון. וכהוכחה, גם AMD מתכננת שילוב מעבד גרפי במעבדים שלה, אך לא לפני שנת 2009.

 

טכנולוגיית ה-Hyper Threading שהייתה קיימת במעבדי הפנטיום הישנים, והוסרה ממיקרוארכיטקטורת ה-Core, חוזרת אלינו בשם Simultaneous Multi-Threading (ובקיצור, SMT). ליבת ה-Nehalem תכיל עד כ-8 ליבות פיזיות ובאמצעות ה-SMT, שמדמה ליבה נוספת על כל ליבה פיזית, היא תגיע גם ל-16 ליבות לוגיות. כמו כן, ה-Nehalem תהיה דינמית ותתאפיין ביכולת ניהול שלא נראתה עד כה. המעבד יקבע לפי הצורך והשימוש את צריכת החשמל, מספר הליבות הפעילות ואפילו את מהירות הבאס הנדרשת לאותם שימושים משתנים. עוד נקודה חשובה ומרכזית ביצור מעבדי ה-Nehalem היא ההחלפה של ה-FSB (ר"ת Front Side Bus), שהיה אחראי לתקשורת בין הליבות השונות, לראשונה ב-CSI (ר"ת Common System Interface) האחראי לתקשורת דו כיוונית עם יכולת העברה של 6.4 ג'יגהבייט לשנייה לכל כיוון. ה-CSI אמור להיות מהיר ובעל זמני גישה נמוכים, ובצורה מחשידה הוא דומה לטכנולוגיית ה-HyperTransport של AMD אך אמור להציג ביצועים טובים יותר.
אלה הן התכונות העיקריות שנחשפו והוסברו עד כה, אך אינטל עדיין לא ממהרת לחשוף את הכל ומשאירה המון מידע ללא כל הסבר.

 

כמו כן, מעבדי ה-45 ננומטר (ה-Penryn וה-Nehalem) יעשו שימוש בטכנולוגיית הטרנזיסטורים החדשה של אינטל המאפשרת להעלות את הביצועים (תדר עבודה יותר גבוה) ולשמור על צריכת חשמל נורמאלית. בעתיד היותר רחוק אינטל מתכננת להוציא את המעבד הראשון בליטוגרפיה של 32 ננומטר, אשר אמור להגיע אלינו בשנת 2009. המעבד יהיה בעצם כיווץ של מיקרוארכיטקטורת ה- Nehalem וייקרא לפי מפת הדרכים Westmere, ובסופו של דבר יוחלף סופית במיקרוארכיטקטורה חדשה בשנת 2010 (שתיקרא Gesher).

 

אין עדיין תאריכים מדויקים או מחירים אך ה-Penryn, שמחליפה את ליבת ה-Conroe, צפויה להגיע לקראת סוף השנה, מה שאומר בסביבות נובמבר-דצמבר. מכיוון שהמעבדים המבוססים על ליבה זו אמורים להחליף בסופו של דבר את מעבדי ה-Core 2 Duo שמבוססים על ליבת ה-Conroe המחירים צפויים להיות די דומים, אם כי אולי קצת יותר יקרים בשל הטכנולוגיה החדשה והשיפורים השונים שנעשו.

 

נראה כי מצפה לנו עתיד גדוש בטכנולוגיות חדשות ושיפורים שונים בתחום המעבדים. אנו מאמינים כי הקרב בין אינטל ל-AMD עדיין לא נגמר ואף עשוי להתעורר מחדש בזמן הקרוב.