כל חובב מחשבים בוודאי שמע פעם אחת בחייו על חוק מור (Moore) – החוק שמנבא את הגידול העצום בכמות הטרנזיסטורים ועוצמת החישוב של מעבדים ורכיבים אלקטרוניים. ואולם, סביר להניח שמור לא לקח בחשבון את פליטת החום העצומה שתיווצר מההתפתחות הטכנולוגית הזאת – פליטת חום שתגביל את אפשרויות התכנון והביצועים של מכשירים אלקטרוניים ובפרט מעבדים על סוגיהם, ותקשה על התקדמות האלקטרוניקה.
בכנס בינ"ל בלונדון, חשפו חוקרי IBM מציריך טכנולוגיה חדשנית שנושאת את השם "טכנולוגיית ממשק הולכת חום". החוקרים טוענים שהטכנולוגיה החדשה תכפיל את יכולת פיזור החום ביחס לכל טכנולוגיה אחרת הקיימת היום.
כיום, השכבה העליונה בשבבים, זו שאנחנו רואים, עשויה למעשה מתרכובת חומרים ייחודית לכל שבב – לא מדובר על המשחה הטרמית, אלא על מכסה השבב עצמו. החומר צריך לעמוד במספר תנאים: הוא צריך להיות דק כדי להוליך חום במהרה, ועם זאת עמיד בפני ההתרחבות בחום ולשמור על צורה קבועה – כדי לא ליצור נתק בין הרכיב האלקטרוני לבין גוף הקירור. כמובן ששימוש בחומרים בעייתיים, עשוי לגרור עיוות צורה של השבב והוצאתו מכלל שימוש.
הפיתוח הייחודי של IBM בתחום שואף השראה מהטבע; החומר שהחוקרים יצרו דומה במבנהו המיקרוסקופי למבנה נימי – מבנה הדומה להסתעפות שורשים או ענפים של צמח ולמבנה כלי הדם. המבנה הזה מאפשר הסעה יעילה של חומר וחום על פי עקרון הקפילריות (נימיות). הדגמה של העקרון הזה אפשר ליצור בבית: קחו פיסה של נייר מגבת או נייר טואלט וטבלו את הקצה שלה במים. אתם תשימו לב שהמים מטפסים להם לאורך פיסת הנייר. הכוח שמושך אותם כלפי מעלה הוא עקרון הנימיות – אותו העקרון שמושך את החום בחומר המוליך של IBM – שאמור לתת ביצועים טובים פי עשרה מכל חומר מוליך חום עד היום.
ואולם, חוקרי IBM החליטו ללכת צעד אחד קדימה. הם הבינו שמערכות קירור האוויר הנוכחיות כבר הגיעו לשיא היכולת שלהן, והעתיד נתון בקירור המים; לכן פיתחו שיטה לקירור במים, המבוססת על אותו העקרון. המים מוזרקים על פני השבב בעזרת כ-50,000 פיוניות (בדומה לאלו הנמצאות בצמחים), ומוחזרים בעזרת מערכת צינורות מסועפת ומורכבת בתוך מערכת אטומה לחלוטין.
בנוסף, מצאו החוקרים שיטה להצמיד את "בלוק" המיים הייחודי הזה אל השבב עצמו – ללא צורך בשכבת החומר והגריז הטרמי החוצצות כיום בינו ובין הבלוק.
לטענת החוקרים, המערכת מסוגלת לסלק עד 370 וואט חום לסמ"ר – פי 6 יותר מקירור אוויר. לפי IBM המערכת גם נזקקת לפחות אנרגיה לצורך שאיבת מים מכל מערכת הקיימת כיום.
