מאחורי שם הקוד עבור משפחת המעבדים שתגיע מעבר לשנת 2025 נמצאת תוכנית לשדרוג מקיף, עם דגש על ביצועים תחת מעטפת הספק נמוכה
דור מעבדי ה-Raptor Lake עדיין עסוק בהתמקמות על המדפים, אך ברחבי המרשתת השיח על הדור הבא, על הדור הבא שאחריו ואפילו על הדור שלאחר מכן כבר בעיצומו – כאשר דווקא דור ה-Core ה-16 המיועד (בהנחה שאינטל תחליט לשמור על המותג הנוכחי מבלי לבצע מהפך מלא) הוא זה שצובר את כמות העניין הגדולה ביותר כעת, למרות שיש לנו לכל הפחות עוד שנתיים עד אשר נראה אותו זמין רשמית בחנויות.
אנחנו כבר יודעים כי בשנת 2023 צפוי לנו רענון של דור ה-Raptor Lake הנוכחי עבור מחשבים נייחים, לצד השקה של דור ה-Meteor Lake הבא בתור שמבוסס על תהליך ייצור Intel 4 חדש – עם 6 ליבות P ועוד 16 ליבות P בתצורה המתקדמת ביותר שלו, שתגביל את הזמינות המעשית לעולם הנייד ולעולם השולחני עד דגמי Core i7, בזמן שדגמי Core i9 יוסיפו להתבסס על Raptor Lake לכל אורך התקופה. דגמי Arrow Lake שיגיעו אחריהם עשויים להחזיר את מספר ליבות העיבוד השולחני המירבי ל-24 המוכרים לנו, עם 8 ליבות P ועוד 16 ליבות E, במהלך המחצית בשנייה של 2024 – אך עם חוסר וודאות בנוגע לטכנולוגיית הייצור עבור הליבות, אשר לפי חלק מהשמועות תהיה דואלית ותבוסס על N3 או N3P מ-TSMC בשוק הנייח לצד תהליך Intel 20A חדש ומתקדם בשוק הנייד.
על פי ציוץ של איאן קאטרס, היועץ הפופולרי בתחום החומרה שהיה בעברו כתב באתר Anandtech, המנהלת של חטיבת המוצרים הביתיים באינטל אישרה כי דור השבבים הנושא את שם הקוד Lunar Lake, זה שירש את Arrow Lake, יבוסס על ארכיטקטורה שנבנית מאפס, עם דגש על יעילות פעולה מיטבית במונחי ביצועים לכל וואט של הספק נצרך – ודגש על מוצרי מובייל חסכוניים בתור נקודת השיפור המרכזית.
מה כוונת המשורר בפלטפורמה אשר מתוכננת מדף חלק, בימים בהם אינטל מיועדת לחזור להציע ארכיטקטורות משופרות עבור ליבות העיבוד שלה בכל דור? שאלה זו עלתה אצל המגיבים במהירות, כמובן, ואף קיבלה התייחסות – הכוונה היא בכך שהמתכננים מקבלים יד חופשים להחליף את מלוא המכלולים הטכניים המרכיבים את המוצר, ללא חובה לבצע מחזור ושימוש במכלולים קיימים אלא אם כן הם בוחרים בכך.
נושא זה צפוי להיות רלוונטי בהחלט במסגרת הפילוסופיה החדשה של אינטל, שדומה לזו של AMD ומתבססת על שימוש במספר צ'יפלטים שונים (עבור ליבות העיבוד העיקריות, הליבה הגראפית המובנית, עבור רכיב הממשקים החיצוניים וכדומה) מתהליכי ייצור מגוונים על גבי מצע יחיד ליצירת כל מעבד באופן גמיש יותר, עם פוטנציאל להגדלת התפוקות ממפעלי הייצור לעומת שבבים בהם כל הבלוקים מיוצרים יחד על גבי אותו וייפר פיזי.
האם זה אומר שגם בדור ה-Lunar Lake נוכל לראות רענון במקום חידוש עבור הווריאציה עם מספר ליבות העיבוד הגדול ביותר, בכדי להקדיש את מירב המשאבים ותשומת הלב בשיפורים עבור הוריאציות החסכוניות לדגמים ניידים, במסגרת המעבר הצפוי לתהליך ייצור חדש (נוסף) מסוג Intel A18? פרטים חדשים עשויים להגיע במהלך השבוע הקרוב, במסגרת הכרזה על התוצאות הפיננסיות הרבעוניות של יצרנית השבבים.
