התעשיה מגדילה את הסיליקון

 

החברות חשפו כי הן מתכננות לאגד את כל כוחן ומשאביהן על מנת לספק את הכלים והתשתית שמצריכים את המעבר של כלל תעשיית המוליכים למחצה (semiconductor) אל פיסות סיליקון בגודל 450 מילימטרים.

 

המעבר לפיסות סיליקון גדולות יותר, יאשפר לחברות ולכלל החברות העוסקות במוליכים למחצה, שביניהם נמנים גם מעבדים או כל שבב אלקטרוני אחר, היא הוזלה משמעותית במוצר המוגמר, שכן מספר השבבים המודפסים על גבי פיסת סיליקון בגודל שכזה הוא כפול מפיסת הסיליקון שבשימוש כיום, שגודלה עומד על 300 מילימטרים. בנוסף לזאת, מספר תהליכי היצור יופחתו, שכן מספר השבבים על כל פיסה גדל, מה שמייעל וחוסך משאבים במגוון רחב של תחומים, החל מחשמל, מים ועד לפליטת גזים רעילים אל האוויר, וכן, גם התחממות כדור הארץ עומדת על הפרק של חברות אלו.

 

אינטל, סמסונג ו-TSMC (ר"ת Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ציינו כי הן יערכו למעבר, שנקבע לשנת 2012, כבר בשנים הקרובות, שכן הם יאלצו לחקור ולפתח ציוד שיותאם לפיסות הסיליקון החדשות. כמובן שנתון זה נוגע לכלל החברות בתעשייה זו, כאשר תאריך המעבר שנקבע הוא קריטי למדי, ולא רק מבחינה כספית, אלה בשל העובדה שהחברות לא רוצות שיווצרו פערים בין היצרנים השונים, ולכן המעבר חייב להיות מתואם ולהיעשות בו זמנית בין כלל היצרניות בתעשיית המוליכים למחצה.

 

חשוב לדעת כי מלבד היתרונות הרבים בפיסות סיליקון גדולות יותר, המעבר אליהן לא נובע מחסרון כלשהו בגודל הפיסות כיום, שכן בתחום המוליכים למחצה מוסכם כי השינוי בגודל פיסות הסיליקון יתבצע מדי 10 שנים. בשנת 1991 עשו שימוש בפיסות סיליקון בגודל של 200 מילימטרים, כאשר בשנת 2001 שודרג גודלם של פיסות אלו ל-300 מילימטרים, מגמה שנמשכת גם היום, ותסתיים ככל הנראה בשנת 2012, שם עשויות היצרניות לעבור לפיסות סיליקון חדשות, בגודל של 450 מילימטרים.

 

על ההתפתחויות של תוכנית זו אנו נשמע כבר בעתיד, כאשר עוד חברות צפויות להצטרף למערכה, מה שיקל על המעבר ויאפשר אחידות מסוימת כאשר הרגע הגדול יגיע.