ניסינו עזר אוברקלוק של דור ה-Core ה-12 של אינטל עם פלטפורמת Raptor Lake החדשה והתפלאנו לראות שהתוצאות הן…משעממות למדי
לעיתים משתמשי הקצה זוכים לראות עזרים אשר פותחו במטרה לשפר את ביצועי המערכת, גם אם בדרכים מעט מפוקפקות כמו הסרת מכסה של מעבדים באמצעות הכנסת המעבד לתוך מתקן והפעלת כח באמצעות מפתח או מברג.
קצת לאחר השקת Core בדור ה-12 של אינטל רבים מצאו בקהילת האוברקלוקינג כי בשל הדרך בה בנתה אינטל את תושבת המעבד, סגירת המעבד מפעילה לחץ גדול על המעבד אשר יוצר למעשה קשת בצורתו והוא "מקבל בטן", דבר אשר אינו תורם במיוחד לפיזור החום.
כתוצאה מכך נולדו מוצרים כפי שאתם רואים כאן בתמונה. זה הוא ה-"Corrector Frame" תוצרת Thermalright, חברה שידועה בעיקר בגופי הקירור שהיא מיצרת. חשוב לציין כי יצרנית פתרונות האוברקלוקינג Thermal Grizzly הייתה החלוצה של הרעיון.
הרעיון שמאחורי המוצר הזה פשוט – החלפה של מנגנון הסגירה הסטנדרטי לתושבת המעבד במסגרת אשר תופסת את המעבד בצורה בטוחה ואחידה יותר משני צדדיו. עלותו של המוצר הזה הייתה 5 דולר, והוא הוזמן ישירות מעליאקספרס. הברגים? אותם אלו שמגיעים עם התושבת המקורית, בשימוש אותה פלטה אחורית מקורית שמגיעה עם לוח האם, זה החלק שתופס את המנגנון. כל שעשינו הוא להבריגם החוצה באמצעות המברג שמגיע בערכה, ולהבריג את המסגרת במקום.
חשוב בשלב זה לציין כי הערכה של Thermalright לא מגיעה עם אף מנגנון שמונע מהמשתמש חיזוק יתר של המסגרת אל לוח האם, ולכן יש להפעיל שיקול בסגירה ולהשתמש ברגש ובהגיון בעוצמת ההידוק. אם אפשר להגדיר במילים – פשוט לסגור עד שישנה התנגדות מספקת.
לאחר השקת Core בדור ה-13 ולוחות האם החדשים בעלי ערכת השבבים Z790 כמו ה-ASUS ROG Maximus Z790 Hero שאתם רואים כאן, תהינו כיצד יראה המהלך עם המעבדים החדשים, שכן הם ידועים במיוחד כרעבים לחשמל וחמים מאוד.
בדקנו האם מערכת מודרנית תזכה לאיזשהו שיפור, שכן בדיקות שנערכו בדור 12 הציגו כי בשימוש המסגרות המתכתיות הללו ניתן לשפר את טמפרטורות העבודה באופן דרמתי. פיתחנו מתודולוגיית בדיקה לצורך כך. נעשה שימוש בקירור מדגם NH-D15 Chromax.Black של Noctua ונקבע כי מהירות המאוורר הבודד שמותקנת בו תהיה 75 אחוזים שהם כ-1,200 סל"ד. מהירות זאת לא תשתנה במהלך כל הבדיקות בשביל שתפוקת הקירור תשאר זהה.
כלי האוברקלוקינג שאינטל פיתחה, ה-XTU, הוא כלי מושלם לבדיקות מהסוג הזה, שכן הוא מאפשר פילוח של סוגי מעטפות חום ומהירויות, שינויים בזמן אמת וכעת תמיכה בדור ה-13 של אינטל. יצרנו חמישה פרופילים לכל מצב בדיקה, כאשר הם כוללים מצב אחד ללא הגבלת מעטפות חום וארבעה מצבים עם הגבלות מעטפת חום בשביל ליצור פילוח בכמות החום שמפיק המעבד בכל מצב.
בכל בדיקה נתנו למבחן ה-Classroom ברינדור של תוכנת בלנדר לעבוד ולאמץ את כל הליבות עד אשר המעבד מגיע למעטפת החשמל שלו, או במקרה הלא מוגבל, למעטפת החום.
בזון אנחנו מאמינים שגם תוצאות משעממות הן תוצאות חשובות, כי יש להן השלכות עבור משתמשי קצה שרוצים להתנסות בדברים הללו. באופן מפתיע לחלוטין, ראינו שבין מצב של שימוש במסגרת למצב של שימוש בנגנון התושבת הרגיל לא ראינו הבדלים כמעט כלל.
זמני הרינדור נשארו זהים, טמפרטורות הפעולה נשארו זהות מלבד מצב 140W, שם אפשר לקרוא לזה סטיית תקן. כן יש דאטא שהוא לגמרי בונוס פה, וזה היחס בין צריכת החשמל לביצועי הרינדור של המעבד. מעניין לראות שלעומת מצב בלתי מוגבל (בדרך כלל 255-275W עם קירור כזה), מצב 190W מאבד פחות מ-5 אחוזי ביצועים. נציין כי ביצועי הגיימינג נשארו זהים, שכן מעט הליבות שבדרך כלל פעילות יכולות לנוע בחופשיות בתוך מסגרת מעטפת החום הזאת.
נוסיף כי לאחר כל זה, שכפלנו את מערכת הבדיקה והמתודולוגיה אל לוח אם מדגם Z690 Carbon WiFi של MSI ושם נצפו תוצאות כמעט זהות. הופתענו מעט, שכן שיערנו שמנגנון התושבת יהיה מעט שונה.
לא נותר לנו הרבה אלה להגיע בזהירות למסקנה כי אין צורך או שימוש במסגרת התיקון של דור 12, וכי אינטל דאגה לכך שבמעבדים החדשים המגע יהיה בריא בין גופי הקירור לבין מכסה המעבד. נראה כי עכשיו נאלץ להמשיך ולחקור דרכים לאלף את החיה, ולביית את Core i9 13900K וצריכת החשמל המאתגרת שלו.
