AMD-ATI משיקה את ספינת הדגל החדשה שלה מסדרת HD3000, ה-HD3870 X2. כרטיס אחד, שתי ליבות גראפיות, תמיכה ב-Full HD, ושאיפות לצמרת הביצועים.
AMD-ATI השיקה כרטיס מסך חדש מסדרת HD3000, ה-HD3870 X2, כאשר הכרטיס מצטרף אל שאר הכרטיסים שהוכרזו לפני כשבוע. הכרטיס מבוסס על ליבת ה-RV670 החדשה בטכנולוגיית יצור של 55 ננומטר ותומך חומרתית בהבחנה גבוהה – Full HD 1080p וכן בפורט החדש DisplayPort, ויאפשר חיבור ל-HDMI באמצעות מתאם לפורט ה-DVI. הכרטיס תומך גם בהפרדת וידאו מעבר ל-1080p של 2560X1440 פיקסלים שמסתמנת כרזולוציה הסטנדרטית הבאה עבור וידאו בהבחנה גבוה.
AMD-ATI השיקה כרטיס מסך חדש מסדרת HD3000, ה-HD3870 X2, כאשר הכרטיס מצטרף אל שאר הכרטיסים שהוכרזו לפני כשבוע. הכרטיס מבוסס על ליבת ה-RV670 החדשה בטכנולוגיית יצור של 55 ננומטר ותומך חומרתית בהבחנה גבוהה – Full HD 1080p וכן בפורט החדש DisplayPort, ויאפשר חיבור ל-HDMI באמצעות מתאם לפורט ה-DVI. הכרטיס תומך גם בהפרדת וידאו מעבר ל-1080p של 2560X1440 פיקסלים שמסתמנת כרזולוציה הסטנדרטית הבאה עבור וידאו בהבחנה גבוה.
ה-HD3870 X2, כולל, כפי שניתן להסיק משמו, שתי ליבות RV670 על לוח אחד המחוברות במערך CrossFire פנימי. הכרטיס הוא למעשה שני כרטיסי HD3870 המחוברים כמערך קרוספייר על לוח אחד בעזרת אפיק פנימי יעודי של PCI Express X16. זהו הכרטיס הראשון בעל שתי ליבות המוצג השנה כאשר אחריו אמור להיות מושק ה-9800GX2 של NVIDIA.
נתונים טכניים
הכרטיס כולל 1 ג'יגה-בייט של זכרון מסוג GDDR3 במהירות 2 ג'יגה-הרץ, 512 מגה-בייט עבור כל ליבה, וממשק זיכרון של 256 ביט לכל ליבה. הליבה של הכרטיס עובדת במהירות של 825 מגה-הרץ, וצריכת ההספק המירבית שלו היא 196 וואט. הודות לטכנולוגיית ה-PowerPlay, שנועדה להתאים את צריכת ההספק לעומס על הליבה, הכרטיס מגיע לצריכת ההספק המירבית רק בזמן בו הוא מנוצל במלואו.
הכרטיס כולל 1 ג'יגה-בייט של זכרון מסוג GDDR3 במהירות 2 ג'יגה-הרץ, 512 מגה-בייט עבור כל ליבה, וממשק זיכרון של 256 ביט לכל ליבה. הליבה של הכרטיס עובדת במהירות של 825 מגה-הרץ, וצריכת ההספק המירבית שלו היא 196 וואט. הודות לטכנולוגיית ה-PowerPlay, שנועדה להתאים את צריכת ההספק לעומס על הליבה, הכרטיס מגיע לצריכת ההספק המירבית רק בזמן בו הוא מנוצל במלואו.
הלוח המודפס (PCB) של הכרטיס בנוי מ-12 שכבות, כאשר, לשם ההשוואה, הלוח של ה-3870 בנוי מ-8 שכבות. ריבוי השכבות מקל על תכנון המוליכים ומייעל אותם, ועל ידי כך מאפשר להשתמש בתדרים גבוהים יותר. הליבות ב-3870 X2 פועלות ב-50 מגה-הרץ יותר מאשר ב-3870, על הכרטיס שבב PCI-E המספק 48 קווי PCI-E, ולכל ליבה מחוברים 16 קווי PCI-E ואילו ה-16 הנותרים מקושרים למחבר המיועד ללוח האם. הדבר התמוה הוא שהזיכרון של הכרטיס הוא מסוג GDDR3, לעומת GDDR4 ב-HD3870, אך זה כנראה עקב הרצון של החברה להוריד את מחיר הכרטיס לרמה סבירה וזאת למרות כמות הזיכרון הגדולה, שמייקרת את כל החבילה בצורה משמעותית.
המלך החדש? |
צורת חיבור של מערך CrossFire על כרטיס אחד היא מאוד יעילה, שכן אין כאן תלות בתמיכה חיצונית ולכן הכרטיס יעבוד על כל לוח אם. מערכי SLI או CrossFire המורכבים משני כרטיסים (או יותר) נסמכים על תמיכה של לוח האם בחריצי הרחבה ובערכת שבבים ייעודית. לדוגמא, מערך SLI דורש שני חריצי PCI-E X16 וערכת שבבים של NVIDIA. בנוסף, חיבור זוג ליבות על כרטיס אחד נותן להם סביבה אופטימלית לעבודה, 16 קווי PCI-E לכל ליבה וקצבי עבודה גבוהים עקב התאמת הלוח ולכן יעילות גבוהה יותר של המערך.
הכרטיס החדש מיועד להחליף את כרטיס ה-2900XT ו-AMD-ATI טוענים לשיפור של עד 70 אחוזים בביצועים יחסית ל-HD2900 XT. מחירו המומלץ של הכרטיס לצרכן הוא 449$ והזמינות לקהל הרחב עדיין לא ידועה.