סמסונג מאמצת את הקונספט שפותח בידי חברת דל ומעניקה לו טוויסט משלה
בתחילת השנה בישרנו לכם על כך שארגון ה-JEDEC מתכנן לאמץ באופן רשמי תצורה חדשה בשם CAMM (ר"ת Compression Attached Memory Module) עבור זכרונות דינאמיים, אשר תוכל לתמוך בביצועים טובים יותר מצד אחד ולשמור על קומפקטיות טובה ופוטנציאל שדרוג סביר מהצד השני. דל (Dell) הייתה החברה שהגתה את הקונספט ואף דחפה לאימוצו בתוך חלק מדגמיה – אך כעת נראה שהיא עלולה לאבד את הבכורה לסמסונג אשר מתכננת קונספט ייחודי משלה עם עקרון בסיסי דומה, כזה שיהפוך את השימוש בשבבי LPDDR5 ו-LPDDR5X לראשונה אי-פעם למודולרי וניתן לשדרוג.
הרעיון העקרוני, הן של דל והן של סמסונג, הוא שתצורת ה-SO-DIMM המודולרית הוותיקה אינה רלוונטית עוד בעידן המודרני בו ביצועי ה-DRAM נדחפים אל הקצה, כאשר המימדים הגדולים יחסית של המודולים הללו מחייבים למקם אותם במרחק גדול יחסית מיחידת העיבוד הראשית ובכך מגבילים את פוטנציאל הביצועים וגורמים להגדלה של צריכת ההספק על מנת להבטיח תקינות ראויה של המידע המועבר בין המכלולים. את הפתרון בדמות שימוש בשבבי LPDDR אנחנו רואים בשוק כבר שנים, אך החסרון המובהק של מודולים קומפקטיים ומתקדמים אלו הוא הצורך להלחים אותם מבעוד מועד ישירות על גבי לוח האם, קרוב ככל הניתן למעבד – כך שהאפשרות לשדרוג עצמי של מאפיין זה נעלמת כמעט לחלוטין.
מעבר לתצורה מודרנית עבור זכרונות דינאמיים, כזו שעדיין מתבססת על מודול עם מעגל מודפס נפרד מלוח האם של המחשב אך מאופיינת בחיבור יעיל יותר שמאפשר להתקרב אל המעבד באופן ראוי, תוכל להעניק למשתמשים (וגם ליצרניות המחשבים) את הטוב מכל העולמות – וזה בדיוק מה שעומד מאחורי השם CAMM, וגם השם LPCAMM (ר"ת Low Power Compression Attached Memory Module) שאותו חושפת לעולם סמסונג כעת.
המודול שמציעה סמסונג כולל מקום עבור ארבעה מארזי שבב מצד אחד, יחד עם "מרפסת" קטנה עבור רכיבי ה-SPD (ר"ת Serial Presence Detect) ובקרת ההספק (PMIC), שנמצאים בדיוק מעל למחבר ה-Compression מצידו השני של המעגל המודפס ובכך מקטינים למינימום האפשרי את אורך המסלול שהאותו יהיו צריכים לעבור עד הגעתם אל המעבד הראשי – כאשר שטח של מודול LPCAMM יחיד קטן יותר מזה של מודול SO-DIMM יחיד וכולל ממשק 128 ביט שלמעשה מספק את כל מה שהמערכת זקוקה לו במקום אחד, עם תמיכה בנפחים של עד 128GB ובמהירויות של עד 7,500MT/s בתור שלב ראשון תודות לתקן ה-LPDDR5X.
מעבר לכך שרעיון ה-LPCAMM יוכל לספק לנו יותר מחשבים קומפקטיים עם זכרון DDR5 מהיר בנפח גדול – הוא יוכל לאפשר שדרוג עצמי פשוט וקל יחסית של החומרה, בדומה לדגמים עם SO-DIMM שמספרם פוחת במהירות בשוק ה-PC המודרני.
הפתרון של סמסונג אמור להציע ביצועים גבוהים יותר מאלו של פתרון ה-CAMM המקורי מבית דל, שהתבסס עד כה על שבבי DDR5 סטנדרטיים ולא על LPDDR5 או LPDDR5X, וכמו כן נראה קומפקטי יותר בצורה משמעותית – כל שעל אף התוכניות מארגון ה-JEDEC לבצע סטנדרטיזציה על פי הדרך של דל, לא נופתע אם הופעת ה-LPCAMM תוביל לכמה חישובי מסלול מחדש שיהפכו את התקינה העתידית לעדיפה ומעניינת יותר עבורנו, הצרכנים.
סמסונג מתכננת להביא מוצרים ראשונים עם פתרונות LPCAMM לשוק כבר במהלך שנת 2024, כאשר ניתן להעריך שזה יקרה עוד לפני שיהיה תקן JEDEC סופי רשמי כלשהו לתחום – כך שיהיה מעניין מאוד לגלות מה ההשפעה של המודולים האלו על הביצועים והמחירים האופייניים, וכיצד (אם בכלל) עשוי לעבוד כל רעיון ההחלפה והשדרוג שמהווה לכאורה את אחד היתרונות המובהקים של זכרונות הדור החדש הללו.
