אינטל הודיעה השבוע ללקוחותיה על שינוי סטפינג עבור מעבד ה-Core 2 Quad Q6600, מ-B-3 ל-G-0. גם הסטפינג של מעבדי ה-X3210 ו-X3220 מסדרת ה-Xeon 3200 יתעדכן באופן דומה. המיוחד בסטפינג זה הוא שהוא מקטין את מעטפת פליטת החום של המעבדים מ-105 וואט ל-95 וואט. ברוב המקרים, זה גם אומר שיכולות האוברקלוק של המעבד משתפרות ויהיה בהחלט מעניין לראות כיצד זה מתבטא בפועל.
על פי אינטל, ערך ה-Tcase, המבטא את הטמפרטורה המומלצת הגבוהה ביותר אשר המעבד יכול לעמוד בה, תגדל ב-11 מעלות צלזיוס. מה שאומר ששינוי זה יאפשר למרכיבי המערכות להקטין את דרישות הקירור מגוף הקירור ובכך גם הרעש הנוצר מן המאוורר (אשר יכול להסתובב כעת לאט יותר) תקטן.
סמפלים של המעבדים החדשים צפויים להגיע ללקוחות לקראת אמצע מאי, ומעניין אם הם גם יגיעו לידיהם של אוברקלוקרים אשר ינסו ויבדקו את יכולות האוברקלוק שלהם. לשוק, המעבדים צפויים להגיע לקראת סוף יולי. ה-CPUID של המעבדים ישתנה מ-06F7 ל-06FB, ואותו תוכלו לגלות באמצעות CPU-Z. למי שרוצה לזהות את מעבד ה-Q6600 טרם הרכישה, יש לבדוק את ערך ה-S-Spec המוטבע על גבי צידה של האריזה, הוא ישתנה מ-SL9UM ל-SLACR. גם עדכון ביוס ללוח האם יידרש כך שיש לשים לב כך ולבדוק באתר של יצרנית לוח האם שלכם.
גם עבור מעבדי ה-Xeon 3200 ישתנה ערך ה-S-Spec ולמי מכם שזה מעניין אותו: ב-X3210 ישתנה הערך מ-SL9UP ל-SLACT וב-X3220 הוא ישתנה מ-SL9UQ ל-SLACU.
