פלטפורמת הדור הבא של אינטל, הקרויה Ibex-Peak, מהווה יישום של ארכיטקטורת נהלם בערכות השבבים למיינסטרים.
הפלטפורמה החדשה, הקרויה Ibex-Peak, הינה שילוב מעניין של טכנולוגיות שבו אינטל מחפשת למזער את הפלטפורמה, בעת שהיא מציגה ערכות שבבים לשוק הבינוני ולשוק הנמוך. הפלטפורמה החדשה של אינטל כוללת חמש ערכות שבבים: P57, Q57, H57, P55 ו-H55. ערכות השבבים P57 ו-P55 מיועדות למשתמשים אשר להם כרטיס מסך ייעודי ואין להם צורך בכרטיס מסך מובנה. לעומת זאת, ערכות השבבים H57 ו-H55 מגיעות עם כרטיסי מסך מובנים, עם תמיכה ב-FDI. ערכת השבבים Q57 נועדה למשתמשים עסקיים בכך שהיא כוללת טכנולוגיות בלעדיות לאינטל אשר גורמות למערכת להיות קלה יותר לניהול.
המעבדים החדשים
המעבדים החדשים של אינטל, ה-Lynnfield מרובע הליבות ו-Havendale כפול הליבה, עושים צעד גדול יותר מאשר רק לאכלס את בקר הזיכרון, כמו במעבדי ה-Bloomfield. עכשיו הם כוללים גם יסודות של PCI-Express (המעבד מתקשר ישירות עם כרטיס המסך) ואפילו חלק מהדגמים מאופיינים במעבד גראפי מובנה בליבת המעבד. דבר זה מסלק לחלוטין את הדרישה בשבב גשר צפוני ומותיר לשבב הגשר הדרומי לטפל באמצעי אחסון ועזרים. עיצוב זה מסלק גם את אפיק הנתונים הידוע (FSB) בין לוח האם למעבד, ובמקומו הרכיבים מאוכסנים במעבד ומקושרים על-ידי חיבור QPI פנימי (ר"ת QuickPath Interconnect), דבר שמוריד את זמן האחזור (תזמונים, הזמן שבין שליחת פקודה ועד לתחילת הביצוע שלה).
תיאור צורת העבודה של ערכות השבבים והמעבדים החדשים |
החיבורים היחידים שיהיו למעבד הם נתיבי ה-PCI-Express, חיבור DMI (ר"ת Direct Media Interface) אל שבב הגשר הדרומי, חיבורים בעלי ערוץ כפול (Dual Channel) לזיכרונות ה-DDR3, ובמעבדים בעלי מעבד גראפי מובנה, חיבור נפרד הנקרא FDI (ר"ת Flexible Display Interface) אשר מקשר בין המעבד הגראפי אל הקלט/פלט שלו דרך שבב הגשר הדרומי. המעבד משתמש גם בתושבת חדשה הנקראת LGA-1160, וזאת בשונה ממעבדי ה-Bloomfield אשר משתמשים בתושבת LGA-1366.
כרטיסי מסך ותאריכי השקה
חיבורי PCI-Express אשר המעבדים מגיעים איתם תומכים בעד שני כרטיסי מסך עם שמונה נתיבי PCI-Express 2.0 לכל כרטיס, או כרטיס מסך בודד עם רוחב פס מלא של 16 נתיבים. טכנולוגיית ריבוי כרטיסי המסך CrossFireX של ATI אכן נכללת, אך לא ידוע לגבי תמיכה ב-SLI של NVIDIA. בעוד שכרטיס מסך עוצמתי המחובר ב-PCI-Express 2.0 בעל שמונה נתיבים עלול להישמע כסיבה לדאגה, בהמשך הדרך ניתן לצפות מיצרניות לוחות אם לעקוף את צוואר הבקבוק הזה באמצעות שימוש בשבבי PCI-E מרובים, כמו שבב ה-BR-03 של NVIDIA. שבב זה מספק 16 נתיבים מלאים לכל כרטיס מסך, ואפילו מנסה לשפר את הביצועים בשימוש בפונקציות ייעודיות.
כל ערכות השבבים שבפלטפורמה החדשה מאפשרות שישה חיבורי SATA במהירות 3 ג'יגה-בייט (גם ידוע כ-SATA II) ועד כדי 14 חיבורי USB 2.0. תאריכי ההשקה של ערכות השבבים החדשות נעים בין הרבעון השלישי של שנת 2009 לרבעון הראשון של שנת 2010, למרות שכבר צצו שמועות על עיכובים בתאריכי ההשקה, לפיהן אינטל עלולה לדחות את ההשקה של כל ערכות השבבים לשנת 2010.
