יצרנית השבבים מנצלת את Computex 2021 בכדי לתת לנו הצצה אל הדור הבא שלה – עם ארכיטקטורה היברידית ראשונה מסוגה
אחרי מספר שנים לא מבוטל שבו אנחנו מבלים על תושבות מעבדים בנות 1150-1200 נקודות מגע, אנו עומדים להגיע לדור מעבדים חדש אשר עושה שימוש בתושבת חדשה לחלוטין, עם זיכרון מערכת חדש לחלוטין, וגם ממשקי הרחבה טריים.
פלטפורמת LGA1700 של אינטל תהיה פלטפורמה שולחנית מתקדמת ביותר, וצפויה לצאת אל אוויר העולם ממש בין השבועות האחרונים של שנת 2021, עם סיכוי סביר לזמינות רחבה רק בשנת 2022. פלטפורמה זאת מלבד תושבת חדשה צפויה להביא סוף כל סוף התקנים רבים לא רק אל עכשויות, אלא למעשה להוות חלוצה של תקני מהירות חדשים עבור PCI-Express ו-DDR.
עד שזה יקרה, אינטל מספקת לנו טעימה קטנה בקומפיוטקס של הארכיטקטורה הלא-מסורתית עליה תבוסס Alder Lake. הפעם בגרסת המובייל שלה, שם יתרונות הטכנולוגיה צפויים להיות משמעותיים עוד יותר.
על פי אינטל, Alder Lake למחשבים ניידים נמצא כעת בעיצומו של יצור ושיתוף הפעולה לצרכי אינטגרציה עם יצרניות החומרה השונות. זאת, על מנת להביא למוצרי מדף או לפחות להשקות רשמיות עוד השנה.
להזכירכם, Alder Lake צפויה להיות ארכיטקטורת ה-x86 הראשונה שעושה שימוש נרחב בליבות עיבוד גדולות לצד ליבות עיבוד קטנות, ממש כמו שאנחנו רואים היום במעבדי סמארטפונים וטאבלטים. שילוב זה הוכיח שיש לו היכולת לאזן בין צריכת חשמל יעילה ובין ביצועים בעת הצורך.
ארכיטקטורה זאת מיוצרת בתהליך 10 ננומטר SuperFin המתקדם של אינטל, עם טכנולוגיות חסכון בחשמל ויעילות רבות ברמת הסיליקון אשר הונדסו במיוחד בשבילה. אנו מאחלים ל-Alder Lake המשך אינטגרציה מוצלח ונטול עיכובים.