שני הנושאים הגדולים האחרים שאינטל נגעה בהם הולכים יד ביד – מדובר במעבדי ה-Lynnfield ההולכים וקרבים ובערכת השבבים P55 הצפויה "להשלים" אותם. להזכירכם, מדובר בגרסת המיינסטרים הצפויה לסדרת מעבדי ה-Core i7 אשר תשתמש בתושבת שונה לגמרי מזו של המעבדים הקיימים, ועל כן יש צורך בערכת שבבים חדשה גם כן.
רובכם אגב בוודאי מכירים את המעבדים בשם Core i5, אך באינטל מתעקשים שלא להשתמש בשם זה ונציג החברה אף רמז לנו שצפויה לכולנו הפתעה בנושא, עם השקת סדרת המעבדים החדשה בספטמבר הקרוב.
הלכה למעשה, מדובר בארכיטקטורה הזהה ל-Core i7, אשר באמצעותה מקווה אינטל 'לקבור' סופית את מעבדי הדור הקודם בפרט ואת תושבת LGA775 בכלל.
השינוי המרכזי אשר קשור ליכולות המעבדים החדשים הוא טכנולוגיית ה-Turbo Boost, אשר כוללת יחידת בקרה – PCU (ר"ת Power Control Unit) – מובנית במעבד שתפקידה להתאים את התדר של כל אחת מהליבות בנפרד, בהתאם לעומס בכל רגע נתון. נשמע רעיון מיושן למדי? ובכן, אלו צפויים להיות המעבדים הראשונים שמסוגלים לווסת את תדרי השעון של הליבות השונות בהתמדה, ובאינטרוולים של מיקרו, ואף ננו-שניות.
השינוי יתבצע בהתאם לנתונים הרגעיים של כל ליבה: טמפרטורה, מתח וזרם, ויהיה אפשר לשלוט על ביצוע התהליך דרך ה-BIOS, כחלק מתהליך אוברקלוק שיזכה לפנים קצת אחרות – שיפור הביצועים ללא העלאה ישירה וקבועה של תדר השעון.
אף על פי שנגענו בנושא בהרחבה בפגישה האישית עם אנשי אינטל, בשום מקרה לא הצלחנו לקבל נתונים מספריים של ממש. עם זאת, זכינו להדגמה שאמורה בכל זאת להציג את סדר הגודל של השיפור.
מהדברים שנאמרו אנו מסיקים שתדר השעון של כל ליבה יכול לקפוץ בן רגע ב-500MHz ויותר ביישומים חד ליבתיים – זהו זינוק משמעותי בהרבה מאשר ה-133/266MHz הסטטיים של מעבדי ה-Core i7 הנוכחיים.
מדובר למעשה בפתרון האידיאלי לבעיית ה-Multi-Threading, שכן יישומים המשתמשים בכל הליבות יפיקו את המירב מהמעבד גם ככה, ואלו אשר משתמשים רק בחלקן יקפיצו דינאמית את יכולת העיבוד של הליבות הנמצאות בשימוש בלבד.
| שבב ה-Brainwood |
כמו כן, מחשבה נוספת שעלתה מראה כי מניותיהן של יצרניות גופי הקירור יעלו גם הן בעקומה חדה – היות והטמפרטורה הינה הגורם המרכזי המשפיע על הפעלת ה-Turbo Boost, נראה כי מערכת קרירה יותר תפיק ביצועים גבוהים יותר, מבלי שהמשתמש יצטרך לבצע אוברקלוק כלל או אפילו לדעת את משמעות המילה.
טכנולוגיה נוספת שאינטל מתכוונת לשלב בסדרה הבאה של לוחות האם היא ה-Brainwood Technology: מדובר למעשה בשבב פלאש (נשלף) המותקן על גבי הלוחות, אשר מקטין את זמן תהליך עליית המערכת ומאפשר לשפר משמעותית את זמן הטעינה של תוכנות באמצעות מנגנון Caching.
אמנם פתרונות דומים נוסו בעבר על ידי מספר יצרניות לוחות אם שונות, אך הם לא הצליחו לצבור פופולאריות או לשפר את הביצועים בצורה משמעותית, כך שלא נותר לנו אלא רק לקוות שהמצב הפעם יהיה שונה ושלא מדובר בגימיק שיווקי בלבד, כפי שראינו עד כה.
בכל הנוגע לערכת השבבים P55 עצמה, אינטל מראה סימנים של מעבר ראשון לפתרון של שני שבבים במקום שלושה. במילים אחרות, על גבי הלוח יהיה שבב אחד בלבד (במקום שניים), וחלק מתפקידיו יועברו ישירות למעבד.
היתרון הגדול הנובע ממהלך זה הוא הפחתת עלויות הייצור ואף הקטנת כמות הנתיבים הפיזיים על המעגל המודפס, שאמורה להוביל להוזלה נוספת.
המהלך אמנם דורש את העברת הבקר הגראפי אל תוך המעבד (כלומר, שיתוף המידע בין כרטיס המסך למעבד נעשה ללא התערבות של בקר כלשהו על לוח האם), אם כי עדיין לא מדובר בשבב גראפי של ממש המובנה במעבד, ובין כה וכה יציאות התצוגה מקורן עדיין בשבב שעל גבי הלוח.
הקישור בין שני השבבים יתבצע כצפוי ע"י DMI, בעוד שנושא התצוגה קיבל אפיון משלו תחת הכותרת "Intel Flexible Display Interface", כמפורט להלן.
נוסף על העיקר המעשי, זכינו גם ללא מעט טיזרים בתחום העיבוד השולחני, כאשר הראשון מביניהם היה הצגת מערכת Clarkdale, אשר תהווה גרסה ממוזערת (ומשופרת) של ארכיטקטורת Nehalem ל-32nm, ותכלול בנוסף שבב גראפי מובנה על גבי המעבד עצמו (45nm).
הנושא השני נגע בעתיד הנטטופים, ובפרט פתרון ה-All In One, שצפוי לתפוס תאוצה בשנים הקרובות (לפי סקר IDC, עד סוף השנה הנוכחית כ-34% מכלל המחשבים השולחניים יהפכו לנטטופים או מחשבי AIO). במהלך התערוכה זכינו לראות מערכת אחת המבוססת על הדור הבא של מעבדי הננטופים, ואף תכנון של מחשב AIO שייכנס לתוך מסך סטנדרטי, ואינטל מקווה שמודל זה יהפוך לרפרנס עבור יצרניות רבות אחרות.
