חדר הישיבות בקומה השלישית במלון ה-Grand Hyatt במרכז העיר טאייפה, הפך במרוצת השנים למגרש הביתי עבור מסיבות העיתונאים של אינטל, שזכתה (במקרה או שלא במקרה), להציג בחדר בעל גוון כחול התואם את לוגו החברה, ועושה זאת באופן קבוע.
כל שלושת מסיבות העיתונאים הגדולות שערכה החברה השנה (האחת לניידים, השניה למחשבים שולחניים והשלישית למכשירי אינטרנט אולטרה-ניידים) נשאו גוון דומה להשקות קודמות בשנים עברו, אך אולי בשל ציפיותינו הרבות, היה חסר לנו מעט בשר ותוכן לצד ההמולה והרמיזות.
קשה להתעלם מהרעיונות המעניינים שהציגה היצרנית השנה (נפרט כמה מהם להלן), ובהחלט ניתן לומר שהם הציתו בנו את הסקרנות העיתונאית. ברם, בכל עת והזדמנות שניסינו לשאול שאלות או לשלוף מעט מידע, נענינו בשלילה מנומסת.
במסיבת העיתונאים הדנה בנושא המחשבים השולחניים עלו כמה נושאים כבדי משקל – הראשון שבהם היה השקת סטפינג חדש למעבדי Core i7 בשם D0, אשר לפחות לאור הנתונים המספריים שקיבלנו טוב לאין שיעור מקודמו, באופן חסר תקדים של ממש.
הסטפינג החדש יגיע בדמות שני מעבדים חדשים, עליהם הכריזה החברה בחשאי לפני כחודש , החזקים מעט מהנוכחיים בתדר שעונם הבסיסי. הראשון, ומוביל הסדרה, הוא ה-Core i7 975 Extreme Edition. לצידו הושק גם דגם סטנדרטי – Core i7 950.
החדשות המרשימות היו בתחום האוברקלוק – המדד הטוב ביותר לאיכותו של שבב מסויים. לאלו מכם אשר אינם בקיאים בתחום, מעבדי ה-i7 לא סיפקו עד כה במאת האחוזים את הסחורה ביחס למחירם הגבוה. רובם הוגבלו סביב אזור ה-4GHz על קירור אוויר, וזאת לעומת מעבדי הדור הקודם שהצליחו לבצע אוברקלוק של כ-500MHz נוספים בקלות יחסית (לשם הבהרה, אנו לא מדברים על יציבות מלאה בתדר זה, אלא רק על ממוצע תדרים הגיוני).
הסטפינג החדש, כך נראה, מצליח להגיע לתוצאות גבוהות בהרבה ואינטל אף הציגה מערכת המבוססת על מעבד ה-975EE החדש, עם קירור אוויר, שהגיע לתדר של כ-5.06GHz.
בנוסף למסיבת העיתונאים, ניתן לנו הכבוד להיפגש עם קבוצת הבנצ'מרקינג של אינטל. מדובר בקבוצת מהנדסים עם ידע טכני רב בתחום, שענו לשמחתנו על שאלות רבות. בנושא זה לבדו העלינו מספר קושיות, והראשונה שבהן הייתה האם ייתכן שבמערכת ההדגמה הותקן מעבד שנבחר מראש בקפידה (ידוע גם בכינוי 'Cherry Picked'), והוא אינו מייצג את כלל המעבדים מהסטפינג החדש.
כצפוי קיבלנו הכחשה מלאה לכך, אך נראה היה שהחבר'ה בטוחים מאוד בהצלחת מרבית המעבדים להגיע לתדרים אלו, עובדה שנשמעת מעודדת למדי.
שאלנו גם על ההתפתחות הטכנולוגית שאפשרה שיפור כה גדול, ומדוע מלכתחילה הייתה 'ירידה לצורך עלייה' במעבדים החדשים. התשובה שקיבלנו היא שמעבדי ה-Core 2 Duo הקודמים היו פשוטים יחסית לייצור עבור מפעלי אינטל, אך לא כן היה המצב עם מעבדי ה-Core i7 החדשים;
היותם גדולים יותר (בקר הזיכרון מובנה במעבד, נפח זיכרון המטמון רב יותר וקיימים טרנזיסטורים רבים יותר), ובפרט העובדה כי מרובעי הליבה מהדור החדש לא הורכבו משני שבבים כפולי ליבה שונים על אריזה אחת, הובילה לעלייה בפגמי הייצור, ייקור התהליך, וכתוצאה מכך פגיעה ביכולות המעבדים להגיע לתדרים גבוהים במיוחד.
בזמן המעבר בין סטפינג אחד למשנהו, אינטל על שלל מהנדסיה בודקת כיצד מתרחש הפיזור התרמי על גבי המעבד, מכיוון שמתוך הטרנזיסטורים מתפתחת זליגת זרם מסוימת (חמורה ככל שהרווחים הננומטריים ביניהם קטנים יותר) אשר גורמת לבזבוז הספק מיותר ולהגדלת מעטפת פליטת החום.
מבחן שכזה מאפשר לאבחן, באופן סטטיסטי, היכן הבעיה חמורה דיה (קרי: זליגת הזרם גדולה במיוחד בשל תכנון בעייתי במבנה המעגל הננוסקופי) כך שהיא פוגעת בליין המעבדים כולו, ויש מקום לתכנון מחדש. ואכן, נראה כי הפעם אינטל עשתה הרבה יותר מלהוסיף שני דגמים לפס הייצור, וייעלה את הארכיטקטורה כולה מבחינת בזבוז הספק ויכולות אוברקלוק.
