מחירי ה-SSD מרקיעי שחקים, אך נראה שהעתיד צופן אחרת עם טכנולוגיית 3D לתאי NAND.
השוק המתפתח של ה-SSD (ר"ת Solid State Drive) היה סיפור הצלחה צנוע במהלך השנים האחרונות. גם הקיבולת וגם ביצועי הכוננים גדלו והמחירים ההתחלתיים הגבוהים ירדו לפחות לגובה האטמוספרה. אף על פי כן, שני הגורמים העיקריים שמונעים מה-SSD חדירה רחבה יותר לשוק הם הקיבולת והעלות. שני אלו השתפרו בצורה דרמטית בשנה האחרונה, אך כשכונן SSD בנפח 160 גיגה-בייט נמכר ב-2400 שקלים וכונן קשיח בנפח 2 טרה-בייט נמכר ב-1000-1500 שקלים, לקוחות שיהיו מעוניינים ב-SSD בסופו של דבר יקנו כונן קשיח בהתבסס על העלות.
גם טושיבה וגם סמסונג עובדות על יצור טכנולוגיות שיאפשרו לתאי NAND להיות במבנה של ערימה, אחד על השני, במקום לסדר אותם במאוזן. חברת טושיבה מקווה להציע מוצרים שעומדים במבחן של עלות-תועלת לכל המאוחר בשנת 2013. חברת סמסונג לא הגדירה מועד להשלמת העיצוב שלה, אבל החברות עובדות בטכניקות יצור שונות ל-3D. טושיבה הדגימה אבטיפוס של כונן בנפח 32 גיגה-בייט אשר בנוי בשלושה מימדים, עובדה שבתקווה מצביעה על כך שכוננים מסוג זה עשויים להיות בשוק בתוך זמן המתקבל על הדעת.
היתרונות האפשריים של תאי 3D NAND עולים במשקלם על הדאגה של איזה פיתרון מאת שתי החברות יוכח כיעיל יותר. בועידת vLSI השנה, טושיבה הדגימה את מודול ה-3D NAND בנפח 32 גיגה-בייט שבנוי על תהליך ישן יותר של 60 ננומטרים. העובדה שהתא היה בנוי בשלושה מימדים אפשרה לטושיבה לערום שני ביטים של מידע לכל תא, עם שטח תא כולל השווה בקירוב לתא הבנוי בתהליך של 20 ננומטרים. ערימת 3D יכולה גם לדחוף את האמינות והביצועים של כונני SLC (תא חד שכבתי) לתוך הטריטוריה של כונני MLC (תא רב שכבתי) (על ההבדלים בין סוגי התאים תוכלו לקרוא במאמר שלנו אודות SSD).
בהתבסס על הגרף, טושיבה מאמינה שטכנולוגיית ה-3D שלה תוכל לאפשר כוננים גדולים יותר במחירים נמוכים יותר. אם חברות עם מפעלים ישנים יותר יוכלו להשתמש בטכנולוגיה אז זה יעזור לאזן את מגרש המשחק שבינם לבין הכמות הגדולה של תאגידים ברחבי העולם שיכולים להרשות לעצמם להעביר את המפעלים לתהליכי יצור קטנים יותר (ויקרים יותר). פלאש 3D הוא זול יותר, אולי מהיר יותר, ובהחלט דחוס יותר. החיסרון היחיד הוא שזה לא יהיה בזמן הקרוב אז אולי לא נאמר שלום כ"כ מהר לכונן הקשיח המסורתי.