לקחנו את הסטנדרטי החדש של אסוס עבור LGA2066 לסיבוב נסיון – האם יש בו שיפורים גדולים מספיק בכדי להצדיק דור חדש לאותה התושבת?
תושבת LGA2066 של אינטל נמצאת היום בסיבוב השלישי של מעבדיה, לאחר שראינו לאחרונה השקה של סדרת המעבדים Core-X 10000 שהיא רענון לסדרת Core-X 9000…שהיא רענון ל-Core-X 7000 של שנת 2017.
הארכיטקטורה לאורך שלושת הדורות הללו נשארה כמעט זהה, קיבלנו שיפור בפתרון התרמי שבין הסיליקון למכסה המעבד בדור הקודם, ושיפור בתדרים ובעיקר במחיר המעבדים בדור הזה.
לוחות אם חדשים לאותה התושבת וערכת שבבים – מה הסיפור?
תערוכת Computex 2017 – יצרניות לוחות האם מכינות סדרות חדשות של לוחות אם על מנת לתת במה להשקת תושבת אקסטרים חדשה, LGA2066 אלה מיועדים מעבדים דוגמת Core i7 7820X בעל 8 הליבות וגם Core i7 7900X בעל 10 הליבות, שמהווה בעיקר עליה בתדר ובביצועים מול מעבד 10 הליבות ששלט עד בצד אינטל, Core i7 6950X.
עם דגימות שהוכנו עבור הכנס ופסי יצור שפועלים ברקע, יצרניות לוחות האם מכירות את האתגר שבהתמודדות עם מעבד בעל 10 ליבות, הפעם עם צריכת חשמל מעט מוגברת אבל אין מה לדאוג, ההנדסה בעיקר נמצאת שם.
אמנם, בצעד מפתיע ומעט מלחיץ עבור כח המהנדסים מצד יצרניות לוחות האם הללו, החליטה אינטל שהיא חייבת ליצור מותג חדש ולהשמיש דגימות סיליקון בהן היא משתמשת לעולם השרתים כי AMD הכריזה על תושבת אסטרים משלה והיא מביאה 16 ליבות לשולחן.
חיש מהר נולד המותג Core i9, כל כך מהר שדגימות Core i7 7900X ולא Core i9 7900X זה כל מה שהכירו יצרניות לוחות האם ואפילו גופי בדיקות ומדיה (גם לנו מעבד Core i7 7900X). כשלוחות האם הללו הגיעו למדפים, הם כבר כללו גרסאות ביוס שתומכות במעבדים בעלי 12-18 ליבות תחת המותג החדש ובעלי צריכת החשמל המוגברת במיוחד.
כתוצאה משורת האירועים הזאת, נוצר מצב בעייתי שבו מעבדים בעלי כמות ליבות גבוהה גרמו למעמסה לא נעימה עבור מערכות הספקת החשמל לתושבות, וטמפרטורת הפעולה הגבוהות הביאו למצב של ירידה בלתי נמנעת בביצועים עבור מעבדים במצבים רבים, הנה איטם שכתבנו בזמנו בנושא.
בלית ברירה, נאלצו יצרניות לוחות האם להגיב בנושא, ולשדרג את החומרה כדי שתוכל להתאם להתמודדות עם המעבדים הללו בעלי כמות הליבות הגבוהה במיוחד אליה לא ציפו כשעבדו על הדור הראשון של X299. גופי הקירור הקטנים למייצבי המתח, וכמות המייצבים עצמם היו חייבים שינוי משמעותי. הליך המרת מתח כניסה של 12V למתח שדורש המעבד הוא הליך שפולט חום ודורש בקרים שיעשו את זה, אין מנוס. במקרים מסוימים, אפילו שדרוג של מחברי החשמל עצמם לתושבת הוא אילוץ פשוט בשל צריכת החשמל הגבוהה במיוחד של המעבדים בתושבת.
השדרוג המתבקש – X299-A II מוכן למשימה
ה-X299-A II שייך לסדרת Prime של אסוס, וזו הסדרה הסטנדרטית ביותר שלה לתושבת LGA2066 של אינטל. דברים שמאפיינים את הסדרה הם בעיקר ערכת צבעים ניטרלית לבנה וכמות תכונות יחסית מינימלית ללא אלמנטים מיוחדים של הטמעת בקרי רשת כאלה ואחרים או כמויות עודפות של RGB.
אני חושב שויזואלית קל מאוד להבחין בהבדלים בין הגרסה הראשונה לשניה. אסוס עשתה את המתבקש וניפחה באופן משמעותי את היכולת להתמודד עם הספקת חשמל גבוהה במיוחד לתושבת. הרוב המוחלט של הממשקים וחיבורים שהכילה הגרסה הראשונה כאן, אך נוספו עוד כמה. למשל, יש ממשק שמאפשר התקנה של Bluetooth \ WiFi מתחת לממשק ה-PCI-Express X16 העליון. כמו כן, ממקסימום של 2 כונני M.2 גדלנו לשלושה בגרסה החדשה.
החלק התחתון של לוח האם נפתר לחלוטין מאלמנטים של RGB שהיו בו ובמקום מקשה אחת שצריך לפרק במקום להרכיב כונן SSD, יש כאן שני גופי קירור נשלפים בקלות להתקנה וכוללים פד תרמי שדבוק אליהם בשביל להעביר חום מהכוננים. אותו כרטיס קול מובנה שהכרנו נמצא גם כאן והוא ה-Realtek S1220A יחד עם טכנולוגיית ה-Crystal Sound של אסוס.
ה-"פחית" המרובעת הזאת שאתם רואים על בקר הקול של Realtek בעיקר מיועדת להגנה מול רעשים אלקטרו-מגנטיים מהסביבה. איזור כרטיס הקול המובנה שמוקדש בלוח האם הוא יחסית מצומצם ומלבד השבב ומספר קבלים אין הרבה. בכל זאת, הגענו לעידן שבו לפחות באיכות השמע כרטיס קול מובנים מספקים עבודה נהדרת עבור הרוב המוחלט של המשתמשים. אלו שמעוניינים בסאונד איכותי יותר תמיד יוכלו לזרוק כמה עשרות דולרים הצידה עבור ממיר דיגיטלי-אנלוגי (DAC) שישמש ככרטיס קול חיצוני.
בצד הימני של לוח האם אפשר לראות את אותם הממשקים שמבלים אותנו באסוס מאז השקת התושבת. יש אפשרות לחבר עד 8 כונני SATA, יש מחברי USB 3.0 ו-USB 3.1 Gen2 לצד דרך מעניינת לעגון כונן M.2 – בצורה אנכית (באריזה מקבלים עמוד תומך). מחבר ה-24PIN שנותן חשמל ללוח האם במקומו הסטנדרטי יושב.
כיאה לתושבת אקסטרים, לוח האם הזה מכיל 8 ממשקי זיכרון עד לנפח מירבי של 256GB, שכן כיום אפשר למצוא לרכישה מקלות בודדים של זיכרון DDR4 בנפח 32GB. מהירויות הזיכרון הנתמכות יהיו תלויות בעיקר במעבד, אך לא צריכה להיות בעיה להשתמש ב-3600Mhz בארבעה ערוצים עם מעבדים משני הדורות האחרונים לתושבת, 9000 ו-10000. עם דור 7000 יתכן ותאלצו לבצע המהרה קלה לבקר הזיכרון שמעבד על ידי העלאת מתח הכניסה לבקר.
ברמת ממשקים אחוריים בלוח האם, באמת שאין כאן משהו יוצא דופן במיוחד. בכל זאת, X299-A II מסמל את הפשוט שבין לוחות האם החדשים של אסוס לתושבת. יש כאן 8 ממשקי USB (כולל Type-C) כאשר שניים במהירות 10Gbps, ארבעה במהירות במהירות 5Gbps ושניים (בשחור) במהירות 2.5Gbps. יש כפתור שמאפס את הביוס עם המהרה נכשלת או שאתם סתם רוצים לאפס הגדרות, כמו גם יציאות קול מהכרטיס המובנה. ממשק הרשת בלוח האם הזה הינו מבוסס על בקר Intel i219V במהירות 1Gbps. ממשק ה-PS/2 למקלדת ועכבר נמצא לדעתי בשלב שאפשר לחלוטין לשכוח ממנו ולהשתמש באיזור שהוא תופס לשתי יציאות USB נוספות.
עבורי, היהלום שבכתר עבור לוח האם הזה הוא מערכת הספקת החשמל לתושבת שעברה את השיפור המשמעותי ביותר לעומת הדור הראשון של לוחות האם. עברנו ממערת 7 שלבים של מייצבים מדגם IR3555 למערכת בעלת 13 שלבים של אותם המייצבים (עליה של 85%), ומגוף קירור קטנטן בעל שטח פנים שאינו מרשים לאחד שגדול ממנו במספר מונים. גם שקעי החשמל שודרגו מאחד של 8PIN ואחד של 4PIN לשניים משודרגים של 8PIN בעלי יכולת התמודדות זרם גבוהה ב-25%.
גוף הקירור שמגיע עם לוח האם הזה למייצבי המתח הוא אמנם לא כזה בעל שטח פנים גדול כמו שמערך מניפות אלומיניום יכול לספק, הוא הוא כבד משקל ויכול לשאת כמות מאוד רצינית של חום.
את היכולת הזאת כמובן בחנו. בשימוש מעבד Core i9 7960X בעל 16 ליבות, כיוונו את תושבת המעבד לקבל הספק קבוע של 400W. מדובר בהספק גבוה משמעותית מזה של Core i9 10980XE לפני המהרה. במשך שלוש שעות רצופות נכנסו 400W לתוך תושבת המעבד בזמן בדיקת טמפרטורה לרכיבים השונים.
גוף הקירור לא הניד עפעף בזמן הבדיקות. עם טמפרטורת חדר של 21 מעלות צלזיוס שטח הקירור שהה ב-46 מעלות צלזיוס בלבד. טמפרטורת מייצבי המתח הגבוהה ביותר שנמדדה בעת הבחינה היא 62 מעלות צלזיוס בלבד – מרשים ביותר. מדובר ברכיבים שמוגדרים לעבודה תקינה בטמפרטורה של עד 105 מעלות צלזיוס.
לא מדובר בלוח לאקסטרים, לכן לדעתינו שימוש בהספקים גבוהים משמעותית קצת מחטיא את המטרה של ה-X299-A II. בכל זאת, כן הגענו למצב שבו הפעלנו צריכת חשמל של 500W לתוך התושבת. במצב זה טמפרטורת גוף הקירור הגיע ל-51 מעלות בלבד, מייצבי המתח הגיעו ל-70 מעלות צלזיוס. כל זה – מבלי שיש זרימת אוויר אל גוף הקירור של לוח אם, בשונה ממצב בתוך מארז למשל. לא רע בכלל.
על אף שאלמנטים של RGB נעלמו מאיזור ערכת השבבים, מכסה פלסטיק שקיים על היציאות האחוריות עדיין מספק מעט טעם ויזואלי מואר ללוח האם הזה. ניתן לשלוט בתאורה זאת על ידי תוכנת Asus Aura. כמובן שתמיכה ברכיבי RGB למיניהם היא חלק מהעניין הנשלט תוכנתית. ישנם מחברי RGB בלוח האם אליהם ניתן לחבר רכיבי LED כאלה ואחרים.
סיכום
אינטל מטילה משימה חשובה על אסוס ונראה שאסוס מצליחה לעמוד בה בהצלחה גדולה – כשזה מגיע לאיכות בניה ופונקציות, לפחות כלוח אם שנחשב ל-"בסיסי ביותר החדש" של אסוס, הוא עושה עבודה יוצאת דופן במחלקת האוברקלוקינג והתמודדות עם מעבדים רעבים במיוחד.
במחיר של כ-350 דולר, חשוב לציין שגם ללהיות זנב לאריות יש מחיר משלו. זה עדיין לוח אם זה עולה יותר מלוחות אם סטנדרטיים לתושבות כמו LGA1151 או AM4 ולא תמיד מכיל יותר ממשקים. רוב העלות מגיעה מעצם התמיכה במעבדי אקסטרים. אין כאן כמות אדירה של ממשקי USB או חיבוריות מתקדמת ומהירה דוגמת Thunderbolt 3.
מה שכן יש זה כמות ממשקי PCI-Express במהירות גבוהה בהתאם ליכולת המעבדים בתושבת, ותמיכה בנפח זיכרון מירבי גבוה במיוחד הודות לשמונה ממשקי DDR4.
אסטטית, אני לא מוצא בעיות בלוח האם הזה כלל. ערכת הצבעים הניטרלית משחקת לטובת אסוס. מערך ממשקי ה-PCI-Express מסודר בצורה נכונה שמאפשרת התקנה של שלושה כרטיסים גדולים. התלונה הגדולה שלי עבור לוח אם שכזה היא שעוד יציאות USB אחוריות בהחלט יתרמו. אחרי הכל, מדובר במוצר למשתמשים מתקדמים שיתכן והשתמשו בציוד רב שיתחבר למחשב. לוחות אם בעלי 4 יציאות USB 2.0 אחוריות מקבלות אצלי ציון אקסטרה רק על היכולת לאכול מקלדת + עכבר + כרטיס קול חיצוני מבלי להשמיש ממשקים מהירים שמיועדים לאמצעי אחסון.
מומלץ – לוח אם Asus X299-A II
אם מישהו מאיזושהי סיבה צריך לוח אם לתושבת LGA2066 ואין לו דרישות מיוחדות שלוח האם הזה לא יכול למלא – אנחנו נמליץ עליו בחום. הוא עבר את בדיקות המאמץ שלנו בקלי קלות. במחיר של כ-350 דולר הוא נחשב לבין הזולים שזמינים לתושבת וזה דבר חיובי בהחלט.
