ישנו צד נוסף למלחמת המעבדים המואצת שבין אינטל ל-AMD – יצרניות לוחות האם אשר זקוקות לעמוד בלוחות זמנים כמעט בלתי אפשריים
בואו ונחזיר את שעון אחורה מעט ברשותכם, לשנת 2015. מעבדי RYZEN של AMD טרם הושקו והציפיה רבה. בשוק שולטת אינטל ביד רמה, והיא מחזיקה בשתי תושבות מעבדים רלוונטיות בו-זמנית. התושבות בנויות בנוסחה דומה למה שאנחנו מכירים מזה כבר זמן רב.
האחת – תושבת סטנדרטית למעבדים בעלי 2 או 4 ליבות עיבוד במהירויות שונות. השניה – תושבת אקסטרים שמיועדת למעבדי 6 ו-8 ליבות בעיקר. כך, חיו להן שתי התושבות בהרמוניה יחסית זו לצד זו. מהנדסי לוחות האם ידעו בדיוק כיצד לעצב ולתכנן את הלוחות בהתאם למעבדים הצפויים לצאת. מקובל היה שמעבד ארבע הליבות המהיר ביותר בדרך כלל יגיע לצריכת חשמל טיפוסית של 100-120W תחת ההמהרה שמבצעים לו רוב המשתמשים. אלו שמשתמשים בקירורים מתקדמים יותר יגיעו לקו 175W תחת מאמץ.
תושבת האקסטרים של אינטל, ה-LGA2011-3 שהייתה רלוונטית אז, ,תמכה מעבדים שיכולים להגיע לצריכת חשמל טיפוסית של 200-250W תחת המהרה סטנדרטית. השאפתנים שבמשתמשים הצליחו להביא את מעבדי 8 הליבות גם ל-300W ויותר.
עד כאן הכל טוב ויפה, וברור לכולם שבשביל לבצע המהרה למעבדים המתקדמים כדאי לרכוש לוח אם מתקדם יותר. התמודדות עם 300 וואט היא לא משימה קשה במיוחד ליצרניות לוחות האם, בטח לא בתושבת אקסטרים עליה הם יכולים לבקש מאות דולרים יותר. 300 וואט אגב היא המגבלה המיועדת למחבר כח למעבד בלוח האם בתצורת 8PIN, לתוהים.
כך בשקט חלפו להם החודשים. עם קצת רוח בגב השיקה אינטל מעבד 10 ליבות לתושבת הקיימת שהצליח להרים גבות עם תג מחיר גבוה במיוחד של 1500 דולר, וצריכת חשמל במאמץ מלא שדומה לקודמו, הודות ליצור בהליך של 14 ננומטרים לעומת הליך היצור הקודם של התושבת שהיה 22 ננומטרים. עם השקת מעבדי RYZEN נראה שדברים החלו להשתנות.
ההבטחות של AMD אחרי מה שנראה כמו נצח מתקיימות ובאביב 2017 מושק מעבד 8 הליבות הראשון לשוק השולחני הסטנדרטי בתג מחיר תחרותי מאוד של 300 דולר. אפשר להגיד להתראות לתג מחיר של 600 דולר לשמונה ליבות ולהצטייד במכונת ליבות רצינית.
אינטל, שבאותו הזמן שקדה על תושבת אקסטרים חדשה החלה לשרוף דלק בקצב גבוה במיוחד כדי לענות על ההשקה הזאת. כבר בתערוכת קומפיוטקס של אותה השנה, שלושה חודשים אחרי השקת RYZEN וחודשיים לפני הזמן המתוכנן – יצאה לאוויר העולם תושבת LGA2066.
יצרניות לוחות האם הספיקו לעמוד בלוח הזמנים הבלתי אפשרי. הם יצרו תושבת אקסטרים כמו שהם מכירים. יש שם יציאות PCI-Express ו-USB בשפע, ותושבת חדשה לפי בקשת אינטל עם מערכת אספקת חשמל כמו שהם מכירים מהדורות הקודמים, כזאת שתוכל בלי בעיה להתמודד עם 300 וואט. קלי קלות, לא?
כיצד עובדת מערכת אספקת הכח למעבד בלוח האם?
לפני שנבין למה בכלל יש פה בעיה, בואו ונכיר בקצרה את המערכת שאחראית לספק לנו חשמל למעבד שבתושבת.
החשמל עובר כמה שלבים עד שהוא מגיע למעבד כיום בלוחות האם. תחילה, מתקבל חשמל במתח של 12V לשקע השחור. משם, בקר המתח מחליט כיצד לחלק את החשמל הנכנס לשלבים השונים. כל שלב מקבל דרך מייצבי מתח קטנים את המתח וממיר אותו למתח לו זקוק המעבד. בתהליך זה המייצב (או במקרה שלנו בתמונה מספר מייצבים לכל שלב) מייצר חום. משם, ממשיך החשמל לסליל המוצק (בתוך הקוביה ישנו סליל שבעצם יצוק סביבו חומר דומה לבטון).
החשמל הרצוי מגיע למעבד, אך לא לפני שעובר בקבלים (עגולים). הם דואגים שאספקת החשמל תהיה קבועה ויציבה ומחפים על חוסרי אספקה לרוב.
החלק החשוב והמשתנה ביותר בין דגמים במערכת אספקת החשמל הוא מייצבי המתח. ככל שהם יהיו איכותיים יותר ויעילים יותר כך פעולת אספקת החשמל למעבד משתפרת. ישנם מספר יצרנים של מייצבי מתח בשוק ומספר דרגות של יכולת אספקה ויעילות, ממש כמו בספקי כח סטנדרטיים למחשב. המייצבים לוקחים את המתח כניסה של 12 וולט ומפחיתים אותו למתח פעולת המעבד, שלרוב נע באיזור 1.1 וולט במאמץ. ברוב לוחות האם הסטנדרטיים נעשה שימוש של בין 3 ל-6 שלבי יצוב, תלוי בדרגת לוח האם. מבחינת יצוב, רוב מייצבי המתח הזולים מדורגים לאספקה מירבית של בין 30 ל-40 אמפר, כאשר המייצבים האיכותיים יותר מדורגים ל-50 או 60 אמפר. אלו הם המייצבים שתראו בכל לוחות האם המתקדמים בתושבות האקסטרים.
למייצבי המתח יש הגבלות ויכולות שחשוב לשמור עליהן. אם מייצב מוגדר לעבודה של עד 60 אמפר, כדאי שלא יעבור את קו 50 האמפר כדי שלא יאבד יעילות ולא יפיק חום רב. מייצבים אלו עמידים עד לחום של 125 מעלות צלזיוס ולרוב לוחות האם מכילים אפשרות לכבות את המחשב לחלוטין במידה והוא מזהה שהם עוברים רף טמפרטורה מסויים. חשוב מאוד לשמור על החלקים הללו מקוררים היטב, ולכן ברוב לוחות האם המתקדמים תראו גם גופי קירור שונים המכסים אותם.
כמות מייצבי המתח המירבית תחת בקר מתח בודד הינה 8, זו הגבלה חומרתית שקיימת. מעבר לכך נדרשות יצרניות "לרמות" באמצעות פיצול מלאכותי של החשמל לשלבים נוספים ללא בקרה מתקדמת.
עד כאן נשמע טוב, מה הבעיה?
ובכן, כאן אנחנו מגיעים לנקודה של כל המאמר הזה. מסתבר שיצרניות לוחות האם לא ידעו שיש לאינטל תוכנית להשיק מעבדים מעבר לקו 10 הליבות הפעם. למעשה להמציא קו מוצרים חדש לחלוטין העונה לשם Core i9. למעשה, ישנן לא מעט עדויות על כך ש-Core i9 הוא מהלך של הרגע האחרון ממש. מעבד ה-Core i9 7900X שלנו מזוהה כ-Core i7 7900X. רק דבר זה מספר לנו עד כמה פזיזה ההחלטה לבצע מהלך נגדי על AMD.
דבר הוביל לדבר, ובסופו של דבר הושקו הלוחות כאשר נאלצות היצרניות השונות לספק תמיכה בתושבת גם למעבדים עם 12 עד 18 ליבות. כמובן שצריכת החשמל של המעבדים הללו מוגברת וכמובן שיצרניות הלוחות גם חייבות לספק תמיכה באוברקלוקינג.
כך נולד מה שידוע כאסון ה-VRM של תושבת LGA2066. אמנם נשמע אפוקליפטי, אבל חשוב להכיר. בלוחות אם רבים גופי הקירור של מייצבי המתח למעבד נמצאו לא ראויים כלל להתמודדות עם אספקת החשמל הגבוהה מאוד של המעבדים החדשים. זאת, לפחות ללא קירור אוויר פעיל על גופי הקירור הללו. צריכת החשמל המתוכננת של 300 וואט פתאום הפכה ל-400 ו-500 בדגמים מסויימים תחת המהרה. לוחות אם לא יכלו להתמודד עם הלחץ ונאלצו להפעיל מנגנון שיפחית משמעותית את מהירות המעבדים רק בשביל להתמודד עם החשמל והחום.
חיבורי אספקת הכח למעבדים בלוחות האם גם הם סבלו מתופעה של חריגה אלימה מהתקן. ישנם לוחות אם מבוססי תושבת LGA2066 שמכילים חיבור בודד של 8PIN (משמע עד 300 וואט) ותומכים במעבדים שיכולים למשוך הרבה יותר בשעת מאמץ מירבי. תופעת לוואי במקרה קיצוני היא אפילו המסה של המחבר בתוצאה מהחום. זאת, בליווי התחממות יתר של כבלים עצמם.
יצרניות לוחות האם הבינו שיש כאן בעיה רצינית, והן לא עודכנו במצב מבעוד מועד. רבות מהן נאלצו לגשת במהרה לשולחן השרטוט ולבוא עם לוחות אם בשרניים הרבה יותר רק כדי להתמודד עם צריכת החשמל המוגברת של המעבדים. לוחות אם כמו ה-DARK X299 של EVGA וה-WS X299 PRO של אסוס הגיעו במהרה לכבות את השריפה.
דבר כזה בפירוש לא היה צריך לקרות. אינטל מיהרה, יצרניות לוחות האם בפאניקה, והצרכנים נופלים בין הכיסאות.
הנה אנחנו כאן, אחרי קומפיוטקס 2018 ואותו הסיפור צפוי לחזור, הפעם אצל AMD. שנת 2018 תיזכר אצלי בתור שנת מלחמת הליבות. שכחו ממספרים כמו 8 או 10 ליבות, השנה אנחנו מקבלים לשוק הצרכני מעבדי 32 ליבות של AMD.
הבעיה – לוחות האם בתושבת TR4 הקיימים צפויים לקבל עדכון ביוס ולתמוך מעבדים החדשים הללו של AMD. עם מעבד 32 הליבות צפויים גם להגיע מעבדי 24 ו-16 ליבות חדשים מדור Threadripper 2.
גם כאן, ישנה הגברה אדירה של צריכת החשמל בפועל ושימוש בלוחות אם שלא תוכננו להתמודד עם צריכת חשמל כה גבוהה. רבים ציפו מ-AMD להשיק במקרה הרע מעבדי 16 ליבות חדשים במחירים תחרותיים, ואולי לטפס ל-20 ליבות בשביל זכויות ההתרברבות על הכמות השולחנית הגדולה ביותר (18 ליבות הם השיא של אינטל).
אם ניקח את RYZEN 7 2700 בעל 8 ליבות כיחידת מידה, צריך להבין שבמאמץ מירבי הוא יכול למשוך גם 125 וואט ממערכת אספקת החשמל. בשבב 32 הליבות יוטמעו בדיוק ארבעה כאלה במלואם. צריכת חשמל במאמץ מירבי של 500 וואט היא לא משימה קלה כלל להתמודד איתה. נכון, השבב (32 הליבות) מתואר כבעל מעטפת חום של 250 וואט אך חשוב להבין שמעטפת חום וצריכת חשמל מירבי הם שני דברים שונים. מעטפת החום מתארת בעיקר את גוף הקירור לו זקוקים על מנת לשמור על המעבד במהירות המינימלית שהובטחה על ידי היצרן. משמע, בהתעלם מתדרי הטורבו.
זוכרים את לוח האם המטורף הזה של MSI שהוצג בקומפיוטקס? לכאורה נראה כמו פיסת חומרה מהונדסת יתר על המידה. בפועל, מדובר בכלי ראוי בלבד לשימוש והמהרה של אותו מעבד 32 הליבות המדובר. MSI נאלצת להשתמש כאן בחומרה מאוד יקרה של 16 שלבי יצוב מתח שלכל אחד במקרה הטוב ביותר תהיה היכולת לספק מקסימום של 60 אמפר. ממש כמו בספקי כח גם לרכיבים הללו שיא היעילות עובר סביב 50 אחוז ניצול, משמע 30 אמפר. 16 שלבים ב-30 אמפר יספקו זרם של 480 אמפר. צריכת החשמל של המעבד הזה במאמץ מירבי צפיה להגיע ל-400 אמפר עוד לפני שחושבים על המהרה (!).
בפירוש – ללוחות אם זולים יותר בתושבת TR4 לא תהיה יכולת התמודדות חשמלית ראויה עם מעבדי 32 ליבות. הפעלה בתדר ברירת מחדל? מאמץ גדול אך אפשרי. המהרה? הצחקתם אותם. כבר היום מעבדי 16 ליבות עושים טרור למערכות יצוב המתח היקרות ביותר לתושבת TR4. נדרשת זרימת אוויר ישירה על מערכות הקירור של מייצבי המתח למעבד רק בשביל לשמור על תדר פעולה יציב.
אספקת חשמל למעבד 32 ליבות מומהר משמעו עשרות וואטים רק כפליטת חום מאותה המערכת יצוב, עוד לפני שהגענו למעבד. תחשבו על חום של מעבד כמו Core i5 8400, זו כמות החום שתיפלט מלוח האם עוד בטרם חשמל יגיע למעבד רק ממיצבי המתח. אספקת חשמל שכזאת גם דורשת ספק כח חזק במיוחד ויהיו כאלה שגם כאשר הם מספקים את כמות הוואטים הכוללת המתאימה – יכבו במאמץ כתוצאה ממשיכת חשמל יתר מכבלי המעבד בלבד. זה קורה היום בספקי כח מסויימים על מערכות LGA2066 בהמהרה, לאלה שלא מודעים. מנגנון ה-Over-current Protection אחראי על כך וספקי הכח פשוט לא עוצבו במחשבה על אספקת 500 וואט למעבד בלבד.
יצרני לוחות האם מתמודדים כאן עם טירוף והתלהטות נטולי רסן בין שתי ענקיות המעבדים, עם החלטות של הרגע האחרון שעושות כאב ראש גדול למהנדסים. להשקות מעבדים פזיזות יש עונש. עונש הוא שערכת שבבים לא עוברת שיפור, ונעשה בה שימוש חוזר בתושבת חדשה או באותה התושבת תחת שם חדש, פשוט כי אין זמן לתכנן שיפורים. עונש הוא שאי אפשר לתכנן מערכת חשמלית שעומדת בתקנים ומתאימה למעבדי העתיד הבלתי צפויים שפתאום צורכים פי שתיים יותר זרם.
חשוב מאוד להכיר את הצד שמפתח מיגרנה ממלחמות המעבדים הרציניות, ואיך אנחנו כצרכנים צריכים להתמודד עם החומרה החדשה והבלתי מתוכננת בקפידה שמוצעת לנו. כשקונים מעבד מתקדם בצריכת חשמל גבוהה במיוחד חשוב לדעת ולהכיר את יכולות לוח האם שבוחרים. חשוב להבין שצריכת החשמל של מעבדי האקסטרים עד לא מזמן מתגמדת לעומת זאת של המעבדים החדשים כי אחרי שהכפלנו אותה, אנחנו מכפילים אותה בשנית רק שנה לאחר מכן.
היו מודעים ללוחות האם שצריכים להתמודד עם הדרישות שלכם במערכות האקסטרים. הבינו שבמידה ואתם משתמשי קצה שרוצים לבצע אוברקלוקינג אתם חייבים שמערכות האספקה ויצוב החשמל ראויות, גם ביכולת וגם בקירור.
אנו מקווים שהשקות לוחות האם בעתיד הקרוב ילוו בהסקת מסקנות והשקעה במערכות אספקת החשמל, גם בצד היכולת לספק וגם בצד היכולת לקרר. בשלב זה היה ליצרניות לוחות האם מספיק זמן להתכונן. גל חדש של לוחות אם יגיע בקרוב ואנחנו משתדלים לתת כיסוי כמה שיותר נרחב בנושא עם קריאות טמפרטורה בעת מאמץ.
הוצאת לי את כל הרוח מהמפרשים !
אבל לפחות נשארו המפרשים ! ( ולא עלו באש מהעומס …. ).
מזל שאתה עובד עם קורסייר… (:
כתבה יפה.
מי שתנצח בסוף זאת קוואלקום עם מעבדי ARM. (:
אספקת חשמל/כח (ולא הספקת)
תודה, תוקן
תודה על המאמר החשוב. זה משמח אותי שקניתי מעבד אקסטרים על פלטפורמת x99 ולא חיכיתי ל-x299 – ואגב, לאסוס לפחות היו בעיות ייצוב מתח גם על הלוחות בדור הישן יותר
אם אתה משתמש במעבד בעל 6 או 8 ליבות, הדברים שמצויינים במאמר פחות רלונטיים בכל מקרה. אין הרבה סיבות להעדיף X99 על פני X299 כששניהם זמינים, או שמה שמפריד בניהם הוא חודש-חודשיים של המתנה בלבד. סיבה יחידה אפשרית שאני יכול לחשוב עליה היא התמודדות עם חום. קל באופן מציק לקרר 5820K או 6800K, כמעבדים בעלי מכסה מולחם באמצעות סגסוגת מבוססת אינדיום.
חבל שעדיין לא יודעים לעשות שימוש באנרגיה שנפלטת לצורך קירור.
חלילה לא מנסה להשמיץ או לפגוע.
אך אתם נוטים לבלבל רבות בכתבות שלכם, בין הספק- בוואט שהיא יחידות עבודה
זרם – באמפר ומתח -בוולט.
אני לא חזק בנושא מערכות החשמל בלוחות אם, אבל ניכר שיש ערבוב לא מדויק של נתונים (מבחינת יחידות ואט/אמפר/וולט) בכתבה.
למשל:
אחוז ניצול לא סביר שימדד במונחי זרם (אמפר) אלא במונחי הספק (ואט) כלומר 50% יעילות מסך יכולת העבודה (שוב, ואט) ולא מסך הזרם המקסימלי (אמפר).
שלבי יצוב המתח, תפקידם לדאוג לאספקת מתח יציבה ולא אספקת זרם יציבה (מתח=וולט)
מערכת הOVER CURRENT PROTECTION נועדה למנוע עודף זרם ולא עודף הספק.
לצורך הענין, Watt/volt=amp על כן, 480אמפר שלטענתך יסופקו ממערכת בעלת 16 מייצבי מתח (שעובדים בטור ולא מגדילים את כמות הזרם (להבנתי לפחות)) אמורים לספק 480*12 (נניח ש12וולט היא המסילה שמספקת חשמל למעבד, אבל ניתן לראות בכלות שגם בהכפלה ב3 או 9 או 24 יוצא מספר אסטרונומי) אומרת בעצם שיחידות הייצוב מספקות 5760Watt שלכל הדעות, זה המון.
כדאי לדעתי ושוב, מבלי לפגוע או לא להעריך, לשפשף את ההבנה וההבדל בין היחידות הללו (ואט,אמפר,וולט) ולשכתב את הכתבה.
בכל מקרה, כמדומני, שהספק כלל חלקי החומרה במערכת מחשב המחוברת לספק כוח, לא יכולה לעבור את כמות ההספק אותו מספק הספק. אבל יתכן שאני טועה
האנרגיה הלא מנוצלת שנפלטת ממערכות חשמליות, היא לרוב אנרגית חום
יש עקרונות שמאפשרים שימוש באנרגית חום לצורך קירור (כמו עיקרון הפלטייה) או לצורך הענין הפעלת טורבינת קיטור לצורך סיבוב מאורר, אבל זה לא ריאלי..
על מנת להימנע משיחרור חום, יש צורך להעלות את הנצילות של הצרכן החשמלי, לא תמיד זה אפשרי ובכל מקרה, בעולם ריאליסטי, לא ניתן להגיע ל100%
אולי צריך לחדד את נושא מתח פעולת המעבד, כדי שהחישוב באמפר יהיה מעט יותר הגיוני. הוא לא מחושב ב-12V, אלא ב-1.05V לרוב, תלוי במעבד.
שאלה מטומטמת אבל אני חייבת תשובה:
ביצועים ישירות מקופסא הם על רף המקובל והתקין, עד פה מצויין.
כשמגיעים להמהרה…. יש קושי.
האם באמת יש מישהו שלוקח 24 או 32 ליבות וממהיר אותם? (ז"א בקטע שיש לו צורך בזה ביום יום?)
ההגיון שלי אומר לי שאנחנו כנראה עדיין לא בשלב של OC לכל אותם מעבדים, ובכלל מי צריך המהרה ל32 ליבות?
הרי יש לו 64 נימים לעבודה (מה שלא היה לו מקודם…. אז מה OC עכשיו? שהרי זה יעלה לו כמו המעבד לטווח הקצר)
כן, לביצועי ליבה בודדת. גם בשרתים ההבדל העיקרי בין SILVER לGOLD הוא מהירות המקסימום של הליבות ושם מדובר על הפרשים של אלפי דולרים בשביל התענוג.
אף אחד לא מבטיח שביצועים מהקופסא בכל המקרים של לוחות האם הקיימים יהיו מקובלים ותקינים עם מעבדי 32 ליבות הקרובים. זאת בדיוק הבעיה. יכול מאוד להיות שיהיו מקרים שבהם משתמשים יחזו בשעונים נמוכים מסטוק בתנאים מסויימים.
אלו מעבדי תחנות עבודה – הם מיועדים לעבוד חזק, לכאורה.
להבנתי פאזות המתח משפרות את יציבות המתח אך מחוברות במקביל (בדומה לחיבור דיודי) ולכן גם מפצלות את צריכת הזרם דרך יותר מפאזה אחת.
לצורך העניין לא היה ניתן להריץ מעבד שצורך 95W, כ 80 אמפר דרך פאזה בודדת.
אותי בעיקר מעניין מה המירוץ הזה אומר לגבי מעבדי שרתים. היום הסטנדרט הוא 10 ליבות למעבדי שרתים וכאן אינטל עוקפת בסיבוב.
אמת, המתח הנכנס מחולק על ידי הבקר לפאזות השונות כאשר הסדר הוא מעט שונה בין לוחות מיינסטרים לבין לוחות אקסטרים בחלוקה. במיינסטרים תמיד היחס הוא יחסית גדול לכיוון המתח שנקרא VSOC, במעבדי רייזן וCORE לליבות הגרפיות המובנות, ואז רואים מערכות מבוססות 4+1 או 3+1 או 6+2 למשל.
כתבה מצוינת, נהניתי לקרוא אותה וללמוד ממנה.
מקווה לראות עוד כתבות מהסוג הזה בהמשך 🙂
ההגדרה שנתת לTDP נכונה לאינטל, AMD מגדירים אחרת.
http://www.fanlesstech.com/2016/11/the-intel-tdp-vs-amd-tdp-debate.html?m=1
כתבה מרתקת ומטרידה כאחד.
היה רצוי ונכון לעדכן את הכתבה לאור מספר הערות שהעלו הגולשים, מלבד העמדת המידע ברמה מקצועית אך במקביל לאפשר לקוראים להסיק מסקנות נכונות.
בנוסף יהיה מעניין אם היתם מוסיפים המלצות קונקרטיות, על פניו נראה שאין בנמצא לוחות אם וספקי כח שבאמת מתמודדים עם החידושים הללו באופן מלא וראוי.
אגב, בנוגע לתושבות ומעבדי XEON ישנם מעבדים עם 20 ליבות ויותר שהושקו כבר במהלך 2016 כאשר היום ישנם מעבדים גם עם 74 ליבות, סביר א"כ להניח שפתרונות ארכטיקטורה כבר פותחו וקיימים לליין המוצרים לשוק העיסקי מזה זמן (אחרת לא ברור כיצד אינטל עומדת מאחורי מוצר כזה לאורך זמן), וא"כ אפשר להניח שחלק ניכר מפתרונות אלו יועתקו לשוק הביתי.
עד אז, נראה כי עדיף שלא לקחת סיכון ברכישת חומרה מתקדמת, אם בין כך לא ניתן להגיע למיצוי הפוטנציאל המוצהר. זאת עוד טרם ההתעסקות בהמהרות למיניהם.
הבעיה מתחילה כשמבינים שיש הפרש קולוסאלי בהתנהגות התרמית שבין Xeon בעל 20 ליבות לבין מעבד כמו Core i7 7980XE.
גם מובחרות השבב כסיליקון וגם המגבלות התרמיות הנוקשות על שבבי שרתים עם תדר העבודה הבלאו הכי נמוך שלהם יכול לחתוך את צריכת החשמל בחצי בלי הרבה בעיה. שם 160W זה 160W בעוד שמעבד לשוק השולחני יכול להתפרע ולהגיע גם ל-250w בלי רסן כי ההגדרה של מה מותר ומה פחות תלויות בדברים מאוד ספציפיים.
אין קירור אוויר או מים כמוצר מדף שאפשר לקנות ויחזיק היום את המעבד 7980XE תחת מאמץ ממושך בשימוש סט AVX. גם לא באמביינט של 20 מעלות צלזיוס. הוא יאלץ לרדת לעיתים ממה שמוגדר כתדר עבודה בעת מאמץ
בהחלט כתבה מעניין, כל הכבוד על ההשקעה
מרבה ליבות, מרבה דאגות.
כל הכבוד על המאמר המושקע. מאוד מעניין, וקצת מדאיג.
קצת כי אני לא רואה את עצמי ושכמותי לוקחים מעבדים של 32 ליבות.
איפה נמצא כיום ה-Sweet Spot של מספר ליבות כדי לא להיקלע לבעייה הזו וגם לא לשלם $$$ על פתרונות קירור חריגים?
או שנדע זאת רק כשייצאו הלוחות?
avx מטגן את ה4790K הקשיש שלי עם NOCTUA D15 אז את 7980XE לא?
ברור שאם הייתי בונה מחשב היום, הייתי הולך על i9 עם 10 או 12 ליבות.. (אם לא הייתי עובר ל-TR של AMD)
עם זאת, עם ה-i7-6850k שלי אין לי שום בעיות ביצועים במשחקים או בתוכנות. אז אין לי מה להתלונן. סתם מפתה לשדרג