ארכיטקטורה מיוחדת למחשבים מזן חדש: Lakefield של אינטל סוף סוף כאן • HWzone
מחשביםמעבדים

ארכיטקטורה מיוחדת למחשבים מזן חדש: Lakefield של אינטל סוף סוף כאן

אינטל מכריזה רשמית על זוג מעבדי ה-Lakefield הראשונים, בתהליך ייצור מוביל של 10 ננומטרים ועם טכנולוגיית ה- שמאפשרת ערימה של טכנולוגיות באריזה זעירה אחת

ענקית השבבים מורידה את הכיסויים היום באופן רשמי מעל מעבדי Lakefield החדשים שלה לעולם המחשבים הניידים. מדובר בסדרת בעלת פורצת דרך שעל פיתוחה אנו עוקבים מזה מספר שנים והיא כוללת מספר בקרים אשר מיוצרים בהליך יוצא דופן וראשון מסוגו.

אחרי שנים ארוכות של פיתוח, אנחנו מקבלים היכרות ראשונה עם החומרה שמטרתה היא להיות היעילה ביותר להטמעה ושימוש במחשבים במעטפת חום נמוכה.

ישנם שני דגמים חדשים אשר מוכרזים היום, אחד מדגם Core i5 והשני מדגם Core i3. אלו הם השבבים הראשונים שמגיעים עם טכנולוגיית ה-Foveros אשר מאפשרת יצור של מעבד בשכבות, כאשר כל שכבה מכילה סט אחד של רכיבי סיליקון. כמות האתגרים הטכנולוגיים שביצור שכאלה היא אדירה, ואחרי שנות רבות הגיעו הפירות.

בין תכונות המוצר הן גודל מזערי של 12 על 12 מילימטרים, התאמה ללפטופים בעיקר, וליבה גרפית כחלק מהחבילה.

בשביל להבין את מורכבות המעבדים החדשים, צריך לצלול להרכב השכבות עצמן. התחתונה היא זאת שמכילה את כל נקודות החיבור לתושבת המולחמת. מעליה נמצאת שכבת SoC שמכילה רכיבי IO (תקשורת עם התקנים חוץ-סיליקוניים). מעליה ישנה שכבה שמכילה את ליבות העיבוד, הליבה הגרפית, מנועי התצוגה, אמצעי הגנה ובקר הזיכרון. השכבה העליונה (למעשה שתי שכבות) שייכת לזיכרון LPDDR4X במהירות מסחררת למדי של 4,267Mhz.

הרכב שכבת הליבה מעניין בהחלט. בשכבת הסיליקון הזאת יחידות העיבוד הראשיות מגיעות בהרכב הליבות מאוד לא קונבציונאלי – הוא כולל 4 ליבות קטנות וליבה אחת גדולה. זאת, כדי לנהל בצורה יעילה יותר מטלות שונות ומצבי מאמץ שונים, ממש כמו שאנחנו מכירים מעולם הסמארטפונים (big.LITTLE, מישהו?). הליבות הקטנות נקראות Tremont, הליבה הגדולה הינה מסוג Sunny Cove כמו זאת שניתן למצוא במעבדי ה-Ice-Lake, פרי פיתוח הצוות בחיפה. שכבה זאת מיוצרת בתהליך של 10 ננומטרים במפעלי . בנוסף לכל אלו, ישנם גם הבקרים השונים וליבה הגרפית מהדור ה-11 של .

ישנם שני דגמי מעבדים שנחשפים היום – האחד הוא ה-Core i5-15G7 והשני הוא Core i3-13G4. מעבדים אלו לא שייכים לשום "דור" של ולכן שמם קצר למדי. אלו מגיעים במעטפת של 7W ושניהם מגיעים עם הרכב 5 הליבות המיוחד. ההבדל בניהם הוא תדר פעולת הליבות, כאשר ה- i5 מגיע ל-3Ghz ומתחיל בתדר גבוה יותר כתדר בסיס. חשוב מאוד להזכיר – מדובר ב-7W עבור פיסת סיליקון שכוללת את רוב רכיבי הליבה אותם צריך.

עצם העובדה שמדובר במעבד בעל שטח זעיר של 12 על 12 מילימטרים, ושזה מעבד כל כך מיוחד – שווה את ההתלהבות מהצלחת מימוש שכן מכאן אפשר רק להתקדם.

עדיין מוקדם לדבר על Foveros בהטמעה עם בעלי גבוהים, אך החסכון בשטח ובצריכת חשמל לעומת פתרונות מסורתיים הוא חסכון מבורך והתקדמות טכנולוגית מתבקשת.

שני הלפטופים הראשונים שצפוים לנחות על המדפים עם מעבדי Lakefield הם ה-Lenovo X1 Fold בעל המסך המתקפל, וה- Book S בעל התצורה היותר מוכרת, שיהיה זמין כבר החל מהחודש.

תגיות

10 תגובות

  1. נראה כמו מהפכה של ממש, צ'יפ משמעותית מורכב יותר מהתצורה ש-AMD פתחה ע"ע צ'יפלט (שאותה אינטל יכולה ליישם אם תרצה בנוסף).
    אינטל נמצאת בתקופת "דגירה" ממושכת ונראה שדי תקועה במספר חזיתות. אם Lakefield זה הכיוון ובמקביל הם יתגברו על יכולת הייצור של 10NM ובהמשך 7NM הם יותר מיצליחו לסגור את הפער (החלקי) מול AMD. וכל זה כשלאורך כל הדרך הם יישארו בפיגור של תהליך הייצור נטו (AMD מתכננת לעבור ל- 5NM שנה הבאה).

    ידוע איך הביצועים שלהם ביחס למעבדי אינטל ו-AMD הנוכחיים?

  2. ציטוט של omertgm

    ידוע איך הביצועים שלהם ביחס למעבדי אינטל ו-AMD הנוכחיים?

    לא ידוע כלום אבל מדובר על 4 מעבדי אטום עם מעבד core "אמיתי" יחיד, ביצועים לא הולכים להיות הצד החזק פה. זה יותר תחרות ל-arm מאשר ל-amd שכמעט ולא קיימים בקטגוריה הזאת של הניידים.

    הדבר העיקרי שמדאיג אותי פה זו תמיכת התוכנה, איזה שינויים ידרשו בווינדוס כדי שמערכת ההפעלה תדע לנהל את זה בצורה יעילה ואופטימלית כי בלי זה המוצר הזה ימצא את עצמו מהר מאוד בפח האשפה של ההיסטוריה.

  3. קצת לא מובן לי למה צריך את זה. מדדו ניידים ובמצב מנוחה הם צורכים 1 וואט למה צריך לסבך ולייקר? לא רואה את זה מתפתח לשום מקום, אולי לפלאפונים.

    רק מגדיל את החום וזה ידוע שהמעבדים של אינטל אוהבים להגיע ל300 וואט בשרתים ושולחניים.

  4. והתושבת… החדשה… (אינטל או לא?)

    לא ברור לי למה יש דבר כזה i3. המחיר שלו בפער מועט מ-i5, והביצועים לעיתים קרובים. במקום להחזיק שובל של מעבדים זולים בשם הממוחזר עד זרא 'פנטיום', שימו i3 וזהו.

  5. ציטוט של yw1971

    והתושבת… החדשה… (אינטל או לא?) לא ברור לי למה יש דבר כזה i3. המחיר שלו בפער מועט מ-i5, והביצועים לעיתים קרובים. במקום להחזיק שובל של מעבדים זולים בשם הממוחזר עד זרא 'פנטיום', שימו i3 וזהו.

    רק מה, שאין להם אותו מספק ליבות וזה הדבר העיקרי על פיו מסווגים סדרות\רמות של מעבדים.

  6. ציטוט של omertgm

    רק מה, שאין להם אותו מספק ליבות וזה הדבר העיקרי על פיו מסווגים סדרות\רמות של מעבדים.

     

    אבל ברמה השיווקית – מכירת מעבדים חלשים בשמות 'גדולים' לא מועילה. עדיף לקרוא להם i1… זה יהיה ברור יותר 

  7. ציטוט של yw1971

     

    אבל ברמה השיווקית – מכירת מעבדים חלשים בשמות 'גדולים' לא מועילה. עדיף לקרוא להם i1… זה יהיה ברור יותר

    זה אולי יהיה יותר ברור אבל מה גורם לך לחשוב שזה יהיה להם יותר טוב? השוק העיקרי של המעבדים האלו זה עולם שלישי, הודו אפריקה וכו' בהחלט הגיוני שהם מעדיפים לקנות מעבד עם שם גדול מאשר i1 מסכן.

  8. ציטוט של etal

    זה אולי יהיה יותר ברור אבל מה גורם לך לחשוב שזה יהיה להם יותר טוב? השוק העיקרי של המעבדים האלו זה עולם שלישי, הודו אפריקה וכו' בהחלט הגיוני שהם מעדיפים לקנות מעבד עם שם גדול מאשר i1 מסכן.

     

    אתה ראש מחלקת השיווק של אינטל? שמח שבאת לפורום הזה. אם יש לך הסברים על מדיניות השיווק – אנא ספר לנו…

     

    המעבדים האלה נמכרים בכל העולם, בלי קשר ליכולת הקניה. הם מיותרים כי אנשים קונים אותם, מתאכזבים שהם חלשים, ועוברים לטאבלטים… 

  9. ציטוט של etal

    לא ידוע כלום אבל מדובר על 4 מעבדי אטום עם מעבד core "אמיתי" יחיד, ביצועים לא הולכים להיות הצד החזק פה. זה יותר תחרות ל-arm מאשר ל-AMD שכמעט ולא קיימים בקטגוריה הזאת של הניידים.

    הדבר העיקרי שמדאיג אותי פה זו תמיכת התוכנה, איזה שינויים ידרשו בווינדוס כדי שמערכת ההפעלה תדע לנהל את זה בצורה יעילה ואופטימלית כי בלי זה המוצר הזה ימצא את עצמו מהר מאוד בפח האשפה של ההיסטוריה.

     

    התמיכה במעבדים היא ברמת הדרייבר. מערכת ההפעלה מופרדת מהחומרה ע"י HAL, 'שיכבת פישוט חומרה', שאומרת שלמערכת לא משנה איזו חומרה מפעילה אותה, כל עוד יש דרייבר תקין שמתווך בין החומרה לשיכבה הזו, ומספק לה את כל מה שהיא דורשת (עיבוד, מרחב זיכרון, איכסון, גישה להתקנים ועוד).

כתיבת תגובה

Back to top button
Close
Close