שימו לב! עיינתי במדריכים רבים בעיון, ומה שלא הבנתי-אני שואל.

1) אני קונה כנראה מעבד IB, ומתכנן לעשות לו OC לסביבות 4.5.

הבנתי שאני צריך מתח יציב בלוח אם כדי שהלוח לא יישרף לאחר OC.

הבנתי גם שבודקים לוח יציב על ידי מספר phases למעבד ומספר פינים בחיבור ה12V.

האם יש עוד שיקולים למתח יציב?

2) הבנתי שבלוח אם יש חיבור 12V וחיבור אחר עם 24 פינים. מה מספק כל אחד מהחיבורים ולמה? (אני יודע שמתח, אבל למה? ולמה שני חיבורים? ומהו החיבור הראשי שמספק את הכי הרבה מתח?)

3) האם חיבור חשמל על הלוח אם לכרטיס מסך הכרחי לכרטיס GTX 580?

מה החיבור הזה מוסיף?

4) הבנתי שPhases הם פיצולים לאספקת המתח למעבד, וככל שיש יותר פיצולים כך הלוח אם יתחמם פחות. האם זה נכון?

5) האם רק למעבד יש phases, או גם לזכרונות וחלקים אחרים?

6) אם יש לי לוח אם שתומך ב-1.5V של זכרונות, ואני עושה לזכרונות OC די גבוה, אז האם המתח יעלה? ואם הוא יעלה, אז מה אני עושה? אני יכול להשתמש בזכרון שצורך 1.7V לדוגמה עם לוח אם שנותן רק 1.5V לזכרונות?

7) האם רק צ'יפסט Z77 תומך במעבדי IB ובטכנולוגיית Virtu MVP (שילוב פעולת הליבה הגרפית של המעבד עם כרטיס המסך)?

8 ) אם יש לי חיבור, ולחיבור הזה (למשל חיבור 12V) יש הרבה פינים, אז מה זה אומר? מה חיבור עם יותר פינים עושה יותר טוב?

9) האם ישנם גופי קירור מובנים על לוחות אם, ואם כן את מה הם מקררים ואיך? וגם איך אפשר לבדוק את איכותם? והאם הם מומלצים לOC?

10) מה זה אומר מעבד 22nm? מה מיוצר בגודל 22nm, ולמה ככל שזה יותר קטן זה יותר טוב?

תודה!

נ.ב. אל תתעצבנו עליי שאני רוצה כל הזמן לעשות OC מטורף לכל החלקים. אני רוצה-אז אני רוצה!

כתבת הרבה דברים לא קשורים, אני יענה על מה שאני יודע.

1)

זה לא קשור, OC כזה במעבדים האלו על קירור אוויר זו משימה קשה. בקשר ללוח זה לא נכון וגם לספק, מה הקשר לכמות הפינים ב-12V? הדבר היחידי הוא האיכות של הספק איכות הכבלים (בדרך כלל כבלים לא איכותיים מתנפחים מהר וגורמים להספיק לא יציבים), מנגנוני הקירור (קירור לא טוב עלול לגרום לקבלים בספק להיתפח ומכאן עוברים למה שכתבתי בסוגריים הקודמים). על לוח האם זה נמדד באיכות הרכיבים בגופי הקירור (יעילותם).

2)

בלוח האם יש את חיבור 24PIN (בחלק רק 20 PIN), בחיבור מעביר את המתח של מסילות ה-12V ו-3.3V (בלוחות הישנים גם את ה-5V). המסילות האלו מעבורות את המתח לרכיבים השונים.

3)

על לוח האם עצמו אין חיבור מיוחד לכרטיס המסך, אלא החשמל עבורו נמנע ביחד עם חיבור ה-24PIN ועליו (הכרטיס מסך) יש עוד חיבורי חשמל של 8PIN ושל 6PIN. החיבורים הכרחיים לפעולה תקינה של הכרטיס (בהרבה מקרים הכרטיס קורס בלי סיבה, מחוסר בחשמל ללא תוספת החשמל הזאת), בנוסף שלא בריא לכרטיס לעבוד ללא החיבורים האלו כי, אז החשמל הזה ימשך מהלוח (מה שבדרך כלל לא מספיק) ויכול לגרום לנזק (ללוח).

4)

זה לא כל כך קשור.

5)

לא יודע.

6)

המתח יעלה רק אם אתה תעלה אותו.

7)

כן.

8.)

גם כאן אין קשר, חיבור 12V עביר את המתח ב-12V ולא משנה כמות הפינים.

9)

גופי קירור יש על כל לוח אם. גופי הקירור נועדו לפיזור החום. ברוב לוחות האם הם פסיביים (ללא מאוורר) ולכן הפעולה במקרה הזה היא הרחקת החום מהכיב שגוף הקירור מותקן עליו. גוף בקירור יכול להיות על כל רכיב בלוח האם, בלוחות השוק הגבוהה, בדרך כלל משקיעים מחשבה באסתטיקה של גופי הקירור בנוסף ליכולות הקירור שלהם (דבר שלא תמיד טוב מכיוון שמטרת גוף הקירור היא לקרר אחרי הכל). את איכותם ניתן לבדוק על ידי כמה הלוח מתחמם בהתאם עם לוח אחר שנחשב זהה מבחינת קטגוריה עם לוח נוסף (אך הדבר לא תמיד שווה כי לכל לוח נתונים שונים).

שמחתי לעזור.

אתה לוקח קשה מדי את כל הפרטים הללו שלא אמורים לעניין את המשתמש הפשוט (וכשאני אומר פשוט אני מתכוון לכזה שלא בוחן חומרה או

מבין באלקטרוניקה ובניית מעגלים).

מה שאמור לעניין אותך זה האם הלוח טוב ל-OC או לא. את זה תוכל לקרוא בביקורות.

לא יכולת לענות לו לפני שהתחלתי לכתוב...

לגיל, אני עדיין רוצה קצת להבין מה אני קונה ולא ללכת רק לפי הביקורות...

ובחזרה לעניינים: קודם כל, תודה על העזרה

שנית: 1) אין מצב שיותר Phases לא מספקים מתח יותר יציב... קראתי על זה בכל מיני מדריכים והרבה אנשים אמרו לי... אתה בטוח?

2) כאן בפורום אמרו לי שככל שיש יותר פינים לחיבור ה12V אז זה יותר טוב... אז זו טעות?

3) למשל אני רוצה לראות אילו גופי קירור יש על הלוח אם הזה למשל, למה לא כתוב שום דבר על גופי קירור? ולאילו חלקים יש גופי קירור מובנים על הלוח אם? כי אני יודע שלמעבד, לזכרונות ולעוד חלקים אפשר וגם חובה לקנות גוף קירור נפרד.

4) גוף קירור מובנה על הלוח אם זה צלעות קירור בלבד, כן?

5) ראיתי כל מיני קשקושים על חיבור SATA לכרטיס מסך... לא הבנתי איך SATA קשור לכ.מ., אבל בכל זאת מה זה ומה זה מוסיף?

6) צריך שהקבלים יהיו Solid ועם Low RDS, נכון?

על אילו פינים ואיזה 12V אתה מדבר?

גופי קירור יש לכל לוח, על הצ'יפסט והגשרים. לפעמים גם על המייצבים.

למעט המעבד אין שום צורך ממשי לקנות שום גוף קירור.

SATA וכרטיס מסך? נראה לי שהתבלבלת.

יש את החיבור 12V מהספק כוח. לפעמים הוא עם 4 פינים ולפעמים עם 8. מה ההבדל בביצועים?

ומה זה חיבור mSATA ומה היתרונות בו?

אין הבדל בביצועים. חיבור של שמונה פינים אמור להקל על העומס ויכול תאורטית לספק יותר אמפר.

בפועל, העומס לא אמור להפריע בכלל לכבלים של ספקים איכותיים גם עם חיבור 4PIN. בכל מקרה זה לא משהו שאמור להפריע לך.

mSata (בלוחות של ג'יגהבייט לרוב) מאפשר חיבור על הלוח של כונני SSD קטנים לצורך caching.

1. מה זאת אומרת מאפשר Caching לSSD? מה שונה בזה מחיבור 6GB/s?

2. אם אני קונה זכרונות במהירות 1600 עם גופי קירור, ואני רוצה לעשות להם OC ל2300 מבלי להעלות את המתח, זה אפשרי?

3. אם יש לי כרטיס מסך עם שתי יציאות DVI ויציאת HDMI אחת, אז אני יכול לחבר מסך אחד עם חיבור HDMI ושני מסכים עם חיבור DVI ולשחק איתם באותו משחק? (שימשיכו אחד את השני)

1) זה לא קשור לסוג החיבור. להשתמש ב-SSD על ערכות השבבים Z68 ו-Z77 רק למטרת שמירת הנתונים לטעינה מהירה יותר לאומת מהקשיח. אתה לא מתקין עליו כלום אלא המערכת לומדת מאילו קבצים אתה משתמש הרבה (בתדירות גבוהה) ושומרת אותם על ה-SSD. משם הקבצים נטענים (נקראים) מהר יותר מאשר בקשיח הראשי. כמובן שהכונן מלא, אז יש קבצים שיחליפו אחרים ובשביל לקבל את תוספת הביצועים הם יצטרכו להיכתב על ה-SSD מחדש.

2)

קשה לי להאמין (הרבה זיכרונות לא מסוגלים להגיע לזה בכלל). תלויי גם אם הוא 1.5V או 1.65V.

3)

בדרך כלל לא, אחד מהם צריך להיות בחיבור DP.

אם כבר יש כל כך הרבה שאלות, תרשו לי גם להצטרף.

מה העניין באמת עם SSD קאשינג?

זה נשמע לי פשוט עוד רמה של קאש שנמצאת בין ההארד דיסק לראם.

אבל אם כבר יש לי ssd קטן, נניח 60 ג"ב, למה אני צריך שהמערכת תחליט איזה קבצים להעביר אליו?

ואם מדובר ב-ssd קטנים בגודל של מספר בודד של ג"ב, לא עדיף להוסיף עוד זכרון ולקבל ביצועים טובים יותר?

השיפור כאן הוא שיפור של ביצועי הקריאה, הוספת RAM תוסיף לך מצד אחד מהירות רבה יותר ומצד שני יחס העלות תועלת יורד 1GB ל-SSD לאומת 1GB RAM. המערכת בוחרת זאת על ידי למידת המשתמש ושומת את הקבצים שנפתחים הכי הרבה פעמים בתקופת זמן מסוימת.

בעצם זה אומר שהSSD משמש בתור זכרון המטמון של הדיסק הקשיח כדי להאיץ את המהירות של הדיסק הקשיח עצמו?

או שזה שומר את התוכנות והמשחקים שמשחקים בהם הכי הרבה על הSSD?

ודרך אגב, הכונן הקשיח משתמש בזכרון הRAM של המחשב בנוסף לזכרון המטמון?

ועוד שאלה: האם היתרון בחיבור eSATA הוא שאפשר לחבר לו כונן קשיח חיצוני?

ומה יותר טוב בחיבור הזה מאשר חיבור USB רגיל של כונן חיצוני-זה פשוט יותרמהיר?

1. SSD CACHING זה שילוב של שני הדברים שאמרת.

2. הקשיח הוא אמצעי אחסון. בא בנפח גדול ואיטי מאוד, זול מאוד. אוגרים (רג'יסטרים) הם מהירים ביותר אבל באים בנפחים קטנים מאוד (נמצאים במעבד) ומאוד יקרים (בערך 1000$ לג'יגה).

אנחנו רוצים מהירות גבוהה ונפח גבוה ובזול. מה עושים? מבצעים דירוג של זכרונות. משתמשים בקשיח איטי לאכסון, מטמון שלו לקריאה וכתיבה ממנו ואליו,

SSD כמטמון גדול יותר, זיכרון ראם שהוא מהיר יותר, רמות שונות של המטמון במעבד ועד לאוגרים.

eSATA הוא חיבור SATA חיצוני. הוא מהיר מ-USB. עבור חיבור USB3 זה לא משנה כי הקשיחים גם ככה מוגבלים ואיטיים יותר ממה ש-USB3 מציע.

סליחה על הבורות, אבל מה זה אומר "תהליך ייצור של 22 ננומטר" במעבדים? מה מיוצר בגודל 22 ננומטר (בטח לא כל המעבד...), והכי חשוב: מה משפר בזה את הביצועים?

ומהי בדיוק מעטפת תרמית למעבד?

ועוד שאלה: הבנתי שגם למעבדי SB יש GPU מובנה. אז אני יכול להשתמש במעבד SB על צ'יפסט Z77, וליהנות מטכנולוגיית Virtua MVP!

אז מה מיוחד ביחידת העיבוד הגרפי במעבדי IB?