כמו שכבר אמרתי לפניי ,תדר הפעולה עולה ,כמות החישובים עולה ,מכך נובע שגם הצריכה עולה ,נכון ש watt ל watt היום אנחנו הרבה יותר יעילים ,אבל בכל זות אנחנו דורשים יותר ביצועים ,ומשלמים על זה בספקים יותר חזקים .

אגב ,אלכס ,תגיד מה חדש עם הlarrabee ,כבר לא שמענו הרבה זמן ממנו .

vic07 -

שאלה: מדוע כרטיסי המסך צורכים כיום הרבה יותר חשמל מאשר בעבר ?

תשובה: בעוד שכרטיסי המסך הרגילים כוחם עלה אך עקב התייעלות הצריכה לא השתנתה, כרטיסי המסך ה-Hi-End יכולים לשמור על רמת ייעילות מסויימת אך עדיין צריכת החשמל עלתה מאוד, עקב עוצמתם הרבה כיום.

שאלה: מדוע נמכרים כיום ספקים אימתניים לעומת הספקים לפני 10 שנים שהרי צריכת כרטיסי החשמל לא עלתה ל1000W בשום מקרה וישנם ספקים של 1200W ?

תשובה: בשנת 1999 הוצג ה-SLI הראשון של חברת 3DFX עם כרטיס ה VOODOO 2. לאחר שבשנת 2001 החברה נמכרה ל NVIDIA, הציגה NVIDIA בדור ה GE FORCE 6XXX את ה-SLI שלה. לאחר מכן הוצג CROSSFIRE של ATI. לאחר מכן TRI SLI ולאחר מכן CROSSFIRE X ו-QUAD SLI. ככה נוצרו מערכות עם ארבעה כרטיסי מסך.

כיום ישנם GAMERים המשלבים יחדיו ארבעה כרטיסי מסך אימתניים ומעבד ב-OC חזק ולכן יש צורך בספקים אימתניים.

alexbmw - ה-Larrabee ייצא לשוק בין ינואר-אפריל (Q1) של 2010.

ההסבר לקפיצה בצריכת ההספק זה כמות הטרנסיסטורים שיש במעבדים, כל טרנס' הוא יחידת צריכת הספק ולכן ככל שיש יותר מהם ככה המעבד יצרוך יותר.

הירידה בגודל הטרנס' (ליטוגרפיה) מורידה את הצריכה של כל טרנס' אבל כנראה שהכמות שלהם גדלה יותר מהקטנת הליטוגרפיה.

שוק המעבדים מכפיל את כמות הטרנס' כל שנה וחצי לערך (חוק מור) מה שאומר שהקצב הוא אקספוננציאלי לעומת הקטנת הליטוגרפיה שמתקדמת בקצב איטי יותר כנראה.

לגבי הכרטיס מסך הארכיאולוגי: אני אנסה להסביר בדוגמה - כשפליטת החום של הציפ קטנה יחסית (10W נניח) אז 5W ייספגו ב-PCB ועוד 5W יועברו לסביבה ע"י האויר, וכך הוא לא צריך גוף קירור.

כשפליטת החום של הציפ יותר גדולה ( 20W נניח) אז שוב 5W ייספגו ב-PCB ואז צריך להעביר עוד 15W החוצה(הסביבה יכולה לספוג רק 5W ע"י האויר) ולכן צריך גוף קירור שיקח 75% מהחום. אם נוציא את גוף הקירור אז עכשיו הסביבה לוקחת 5W ונשארו 10W שנשארים בציפ וגורמים לעליית טמפ' - ז"א 50% מפליטת החום נשארים בציפ.

כשפליטת החום של הציפ עוד יותר גדולה ( 100W נניח) אז שוב 5W ייספגו ב-PCB ואז צריך להעביר עוד 95W החוצה ולכן צריך גוף קירור שיקח 95% מהחום. אם נוציא את גוף הקירור אז עכשיו הסביבה לוקחת 5W ונשארו 90W שנשארים בציפ וגורמים לעליית טמפ' - ז"א 90% מפליטת החום נשארים בציפ.

וזה כבר גורם לעליית טמפ מאוד גבוהה שתביא לשריפת הציפ.

המפתח כאן זה אחוז פליטת החום שאינו מטופל.

nirt, תודה על ההתיחסות אבל כל הנקודות שהעלית כבר הוזכרו כאן, יחד עם הבעייתיות שבהסברים הללו.

דווקא קראתי את כל התרד וכמות טרנס' לא הוזכרה כמו גם אחוז פליטת החום...

התייחסות (חלקית אמנם) לעניין תהליך היצור:

ובעניין המעבדים, ממש לא שכנעת אותי. נכון, מעבדי P4 באו גם בתדרים של פי 3 מהP3 החזק ביותר - אבל הP3 באו בתדרים גבוהים פי 8 מהפנטיומים הראשונים למשל, וממש לא ראינו קפיצה שכזו בהספקים (היה הבדל של אולי פי 2, ממש לא פי 8 - והרי ביניהם היו עוד כמה דורות של מעבדים, יותר מאשר בין P3 המאוחרים לP4 המאוחרים גם כן). הרי במקביל להגדלת התדרים מתרחשת גם הקטנת תהליך הייצור, מה שמביא בין השאר לחסכון בחשמל - מה שאומר שהעליה בהספק אמורה להיות איטית הרבה יותר מעליית התדרים.

ובעניין כמות הטרנזיסטורים - גם כאן התהליך הוא רציף... מאיפה הקפיצה?

בקשר לכרטיסי המסך:

בלי להבין יותר מדי בנושא הזה, אני יכול לנסות להציע הסבר לגבי כרטיסי המסך:

נניח שכרטיס מסך ברמת entry מלפני עשור פולט חום בהספק של 20W (המספרים הם רק לצורך המחשה). המאוורר אמור כמובן לפזר את כל החום הזה. אם המאוורר מתקלקל, נניח ש- 10W של חום עדיין מתפזרים באופן טבעי, ועוד 10W של חום עודף מצטברים ומחממים את הכרטיס. הכרטיס כנראה ילך ויתחמם עד שיגיע לטמפרטורה קריטית כלשהי, שבה הוא כבר לא יכול לעבוד בצורה תקינה.

לעומת זאת, כרטיס מודרני באותה רמה פולט חום של 40W, לצורך העניין. נניח שוב שהמאוורר אחראי לקירור של חצי מזה, והשאר מתפזר באופן טבעי (נראה לי שבמציאות הקירור הטבעי יהיה דומה אבסולוטית למקרה הקודם, כך שהמאוורר יצטרך לקרר בערך 30W, אבל זה לא חשוב). לכן אם המאוורר לא עובד, החום נצבר בהספק של 20W, והכרטיס יגיע הרבה יותר מהר לטמפ' הקריטית (שלא אמורה להיות שונה ממש מהמקרה הקודם).

במילים פשוטות, מכיוון שאמצעי הקירור אחראי על קירור של יותר חום, אם הוא לא עובד הכרטיס מתחמם מהר יותר.

כמובן שזה רק הסבר עקרוני ולא מדויק. לדוגמה, קצב הקירור הטבעי של הכרטיס אמור לעלות ככל שהוא מתחמם הוא מאבד יותר חום ככל שהפרש הטמפ' בינו לבין הסביבה גדול יותר. אבל זה לא משפיע על הרעיון הכללי.

יש הגיון במה שאתה אומר אבל גם כמה בעיות.

לקצב עליית הטמפרטורה תהיה השפעה אם משווים קריסות בזמנים קצרים, לא כרטיס שעבד חודשים. עם זאת, יש את העניין השני שהעלית - ככל ששהיטסינק חם יותר כך הקרור יעיל יותר, גם הפסיבי. באיזושהי נקודה העסק יגיע לשווי משקל, כלומר כמות החום הנמסר לאוויר ע"י ההיטסינק הרותח תהיה שווה לכמות החום שהמעבד פולט - אותו שיווי משקל שיש בכרטיס תקין, רק כמה עשרות מעלות יותר. עכשיו, נשאלת השאלה האם שיווי המשקל החדש יהיה מעל או מתחת לטמפרטורה הקריטית בשביל השבבים, ונראה שאכן לכרטיס עם פליטת חום נמוכה יותר תהיה טמפ' שווי משקל נמוכה יותר ויותר סיכוי לשרוד אם סיבולת החום שלהם זהה.

ועם זאת, אם המאוורר מפזר את אותו אחוז מהחום (במצב נורמאלי) בשני הכרטיסים, הרי שעם מאוורר תקין הטמפטורה של הכרטיסים החדשים תהיה עדיין גבוהה מזו של הישנים, ואנחנו הנחנו שלשניהם יש סיבולת חום שווה. שוב חזרנו לעניין מרווח הביטחון...

נראה שההערה האחרונה שלך היא הנכונה ביותר - זו לגבי התחרות.

וזה אפילו בעמוד הפעיל...