תוצאה של מעל 150,000 נקודות שנצפתה במאגר מבחן הביצועים Antutu מרמזת על שיפור מאסיבי שמצפה לנו בשוק הביניים
קצת אחרי שקיבלנו רמז ראשון לכך ששבב ה-Snapdragon 670 העתידי של קוואלקום אמור להציע שיפור יכולות גדול לעומת הדגמים שכבר נמצאים בשוק זה היום – יש לנו טעימה קטנה גם מיכולות המתחרה המיועד שלו, שיגיע מבית חברת Mediatek: ה-Helio P70.
ההערכות העדכניות הן שה-Helio P70, שיהיה למעשה מוצר הדגל של מפתחת השבבים הטאיוואנית בשנה הקרובה, יכלול ארבע ליבות Cortex A73 עוצמתיות שיפעלו בתדר גבוה של 2.5GHz, לצד ארבע ליבות Cortex A53 חסכוניות יותר בתדר 2GHz, ליבה גראפית מובנית מסוג Mali G72-MP4 בתדר 800MHz, ובקר LPDDR4x כפול ערוצים – הכל בהתבסס על תהליך ייצור עדכני ויעיל של 12 ננומטר.
כל הנתונים הללו תורגמו לציון של כ-156,000 נקודות בגירסה העדכנית של מבחן ה-Antutu הנפוץ, אשר בודק את כלל רכיבי החומרה במערכת – יותר משבב ה-Helio X30 עם עשר ליבותיו שמהווה את דגם הדגל של Mediatek כרגע, יותר מה-Exynos 7872 וה-Exynos 7885 של סמסונג וגם יותר מה-Snapdragon 660 של קוואלקום. מרשים בהחלט.
התוצאה הגבוהה מורכבת בעיקר מניקוד מרשים שקיבלו ליבות העיבוד הכלליות, עם השילוב המבורך של ליבות עוצמתיות לעומת כל שבבי משפחת ה-Helio P עד היום שהסתפקו בליבות ה-Cortex A53 החסכוניות, כאדר גם הליבה הגראפית המודרנית זוכה לציון לא רע שדומה לזה של ליבת ה-Adreno 512 מקוואלקום, למרות שהיא כוללת רק ארבע אשכולות עיבוד אשר מהווים מספר נמוך למדי בשוק בו נתקלנו כבר גם ב-18 ו-22 אשכולות עיבוד פעילים בשוק הגבוה.
יעבור עוד זמן מה עד שנקבל תמונת מצב מלאה ושלמה יותר אודות ה-Helio P70, עם תוצאות גם ממבחני ביצועים אחרים שמתעמקים ברכיב מסויים מתוך המערך החומרתי המלא ועדויות אודות יעילות הפעולה שלו שתהיה חשובה לא פחות מהעוצמה המירבית – אבל זו בהחלט התחלה טובה מאוד עבור המוצר שאמור להופיע במכשירים חכמים מעשיים בשוק במהלך הרבעון השני של שנת 2018.
