אחרי הרבה מאוד שמועות, ב-Mediatek הציגו באופן רשמי את שלושת השבבים החדשים שלהם עבור הסמארטפונים של המחר – עם ייצור ב-10 ננומטר וליבות עיבוד מדור חדש
שנת 2016 הייתה עוד תקופה מוצלחת עבור מפתחת השבבים הטאיוואנית הפופולרית מכולן, Mediatek, שהמשיכה לצבור רווחים משמעותיים על אף מה שנראה כתחרות מתגברת בשוק הבינוני והנמוך מצידן של חברות כמו קוואלקום, Rockchip וגם סמסונג ו-Huawei – וכל זה קרה כשהיא ממשיכה להתבסס על תהליכי ייצור ותיקים יחסית, ב-28 ננומטר עבור רוב הדגמים וב-20 ננומטר עבור דגמי ה-Helio X היוקרתיים יותר. אז מה יקרה כשנראה סוף כל סוף קפיצה על עולם טרנזיסטורי ה-FinFET הזערוריים והחסכוניים? התשובות לפניכם.
ב-Mediatek ערכו אירוע תקשורתי בשוק המקומי שלהם, ובו חשפו פרטים רשמיים מלאים, בפעם הראשונה, אודות שלושת שבבי העתיד שלהם: ה-Helio P20, ה-Helio P25 וה-Helio X30 האימתני, שמעוררים אצלנו סקרנות רבה לקראת סוף השנה הנוכחית ובעיקר לשנת 2017.
דגם ה-Helio P20 בעל שמונת ליבות ה-Cortex A53 עתיד לצוץ במכשירים חכמים ראשונים כבר במהלך החודשיים הקרובים, ויהיה המוצר הראשון של החברה שמיוצר בתהליך 16 ננומטר עם טרנזיסטורי FinFET אצל הפרטנרית הוותיקה TSMC. צפו לליבות עיבוד בתדר עבודה מירבי גבוה של עד 2.3GHz, ליבה גראפית מובנית משופרת מדגם X, תמיכה בזכרונות LPDDR4X שיהוו שיפור גדול מאוד במהירות וגם ביעילות לעומת LPDDR3, תמיכה במערכי צילום מתקדמים יותר, במהירויות קישוריות סלולרית זריזות יותר – ובשורה התחתונה לתוספת ביצועים של כ-20 אחוזים בגזרת העיבוד הכללי וגם בגזרת העיבוד הגראפי לעומת ה-Helio P10 הקיים, בתוספת לצריכת הספק נמוכה בכ-25 אחוזים ממנו – שיפור משמעותי ותחרותי מאוד בשוק הביניים, שעשוי לספק תחרות אמיתית ל-Snapdragon 650 ול-Snapdragon 652, לשם שינוי.
דגם ה-Helio P25 אמור להיות דומה מאוד בבסיסו ל-Helio P20, בדומה להבדל הצנוע יחסית בין ה-Helio X25 ל-Helio X20 העדכניים של Mediatek, אך עשוי לספק תדרי עבודה משופרים במקצב – ובעיקר מנוע עיבוד תמונה מעודכן, עם הקטנה של רעש העיבוד בתמונות, שיפור ביכולות הצילום במצבי חושך, תמיכה במערך מיקוד כפול מבוסס זיהוי פאזה (למהירות פוקוס זריזה במיוחד) ובעיקר תמיכה במערכי צילום כפולים, עם חיישן צבעוני וחיישן מונוכרומנטי או עם צמד חיישנים בזוויות צילום שונות שיאפשרו ביצוע אפקט זום אופטי או 'בוקה' אינטרקטיבי ומתקדם. כל זאת במכשירים שטכנית יוכלו לעלות 250 דולר, ואולי גם פחות מכך.
לקינוח, המפלצת האמיתית של Mediatek תהיה ה-Helio X30, שאמור להגיע בסוף הרבעון הראשון של שנת 2017 או במהלך הרבעון השני שלה – וכבר יהיה מתקדם בצורה מוחלטת, עם שימוש מסחרי ראשון מסוגו בתהליך הייצור החדש של TSMC ב-10 ננומטר בלבד.
יהיו לו עשר ליבות עיבוד, עם צמד ליבות Cortex A73 מתקדמות במיוחד מהדור החדש שיפעלו בתדר של עד 2.8GHz, ארבע ליבות Cortex A53 בתדר 2.3GHz ועוד ארבע ליבות Cortex A35 חדשות ויעילות במיוחד בתדר 2GHz, ליבה גראפית מדור ה-7 החדש של חברת Imagination Technologies עם ארבע אשכולות עיבוד ותדר עבודה של 820MHz, תמיכה בזכרונות LPDDR4X בארבעה ערוצים, במהירות 1,866MHz ובנפח של עד 8GB (!), תמיכה בתקני האחסון eMMC 5.1 וגם UFS 2.1 סוף כל סוף, מנוע עיבוד תמונה אשר מסוגל לעבד 28 מגה-פיקסל של תמונות בקצב 30 פריימים בשנייה ובעומק דגימה של 14 ביט, מנוע ייעודי מבוסס Cortex M4 עבור אודיו באיכות גבוהה, מנוע עיבוד נוסף מבוסס Cortex M4 עבור החיישנים השונים שיכללו במכשיר, תמיכה בקישוריות LTE בקטגוריה 10 למהירויות של עד 600 מגה-ביט בשנייה וגם תמיכה ב-Wi-Fi מבוסס מערך MIMO של 2 אנטנות שידור ו-2 אנטנות קליטה (2×2).
כל היכולות הטכניות הללו הן עבור מוצר שאותו אנחנו עשויים למצוא במכשירים חכמים בעלי תג מחיר של 400 דולר ופחות, ראוי לציין – מה שהופך אותם למרשימים אפילו יותר, וגם אם לא יהיה כאן נצחון מוחלט על קוואלקום או סמסונג במבחני הביצועים הסינטטיים, יתכן מאוד שיהיה כאן נצחון בגזרת היעילות ובגזרת יחס העלות-תועלת החשובים לא פחות, כך ששווה בהחלט להמשיך ולעקוב אחריו ואחרי Mediatek באופן כללי בתקופה הקרובה.
