הדלפה טרייה מספקת לנו עוד פרטים מעניינים אודות דור מעבדי ה-Coffe Lake העתידי של אינטל
את שם הדגם Coffee Lake שמענו לראשונה לפני כמה חודשים, וכבר אז הבנו כי מדובר במוצר חדש שמכינה לנו אינטל אשר אמור להוות שבירת נורמה חשובה ומשמעותית – וכעת יש לכך אישור נוסף, שוב מבית האתר הסיני Benchlife, שחושף לנו עוד פרטים אודות התוכניות של אינטל עבר השנתיים הקרובות, בתור תגובה הולמת ל-AMD וארכיטקטורת ה-Zen המבטיחה שלה.
לפי המידע החדש, דור ה-Coffee Lake יושק בצמד פעימות במרץ ובאפריל 2018, עם הצעות מעניינות במיוחד: שש ליבות עיבוד (יחד עם ליבה גראפית מובנית בטכנולוגיה דומה לזו של דור ה-Kaby Lake) במעבדים נייחים לשוק המיינסטרים, שש ליבות עיבוד יחד עם ליבה גראפית מובנית במעבדי H ניידים בעלי מעטפת תרמית של 45 וואט – וגם ארבע ליבות עיבוד יחד עם ליבה גראפית מובנית מתקדמת (בעלת יותר אשכולות עיבוד וזכרון eDRAM מובנה של 128MB) במעבדים ניידים בעלי מעטפות תרמיות של 28 וואט ו-15 וואט.
כל המעבדים הללו ימשיכו להתבסס על תהליך הייצור הוותיק של אינטל ב-14 ננומטר, ונראה כי במסגרת השידרוג החשוב הזה נפסיק לראות מעבדים נייחים כפולי ליבה באופן מלא (לפחות במשפחת ה-Core), כשארבע ליבות עיבוד פיזיות יהפכו לסטנדרט הבסיס החדש ושש ליבות הן, כאמור, יהיו המיינסטרים החדש, אחרי יותר מחצי עשור שבו הורגלנו לקבל שתי ליבות עיבוד וארבע ליבות עיבוד בלבד בפלטפורמות המיועדות לקהל הרחב.
אינטל משנה את הטקטיקות שלה – ותציג שתי משפחות Core בתהליכי ייצור שונים שיתקיימו האחת לצד השנייה, על מנת לוודא שיש לה היכולת לספק את הביקוש בכל הקטגוריות
מעבדי ה-Coffee Lake יתקיימו לצד משפחת מעבדים חדשה אחרת, Cannon Lake, שתתבסס על תהליך ייצור חדש ב-10 ננומטר ותושק בסוף שנת 2017 – עבור שוק המעבדים הניידים החסכוניים בלעדית (מה שמדגיש פעם נוספת את תשומת הלב המיוחד שמקבלת קטגוריה זו מיצרנית השבבים), עם דגמים כפולי ליבות סטנדרטיים במעטפת הספק של בין 5 ל-15 וואט. דגמים אלה יחלקו את ערכות השבבים שלהם, מסדרה 300, עם מעבדי ה-Coffee Lake – וגם שם מסתמנים לנו שיפורים חשובים כמו אפשרות לתמיכה מובנית ב-WiGig, תמיכה במספר גדול של חיבורי USB 3.1 מהירים, מספר גדול הרבה יותר של ערוצי PCI-Express מתוך הגשר הצפוני שישמשו לחיבור שלל אלמנטים במהירויות גבוהות ועוד.
טרם ידוע לנו האם Coffee Lake יציע תמיכה באותה תושבת LGA1151 שאותה אנו מכירים כיום, או יעבור לתושבת חדשה שתחייב את הצרכנים לשדרג את כל המערכת שלהם (זו כנראה האופציה הסבירה יותר, להערכתנו) – אך נכון לעכשיו נראה כי כל המהלך הזה הוא תולדה של תחרות שאמורה לגדול בשוק תודות ל-AMD והדורות החדשים שלה, ועל כן לא מן הנמנע שנראה עוד שינויים משמעותיים מצידה של אינטל בעתיד הלא רחוק, שינסו להבטיח כי תישאר תחרותית ומובילה טכנולוגיה בשוק שמתחיל לחוות מעין 'פריחה מחודשת'.
לא נותר לנו אלא לקוות ולאחל שכל פרטי המידע הללו אכן מדוייקים ואכן יתגשמו.
