שקופיות רשמיות מענקית השבבים מדברות על שיפור של כ-11 אחוזים ביכולות העיבוד הכלליות בדור המעבדים החדש שלה, בתוספת לחסכוניות ולשיפור של 40 עד 50 אחוזים ביכולות הליבה הגראפית המובנית
ההשקה של דור ה-Skylake נמצאת מעבר לפינה, ולפי כל הדיווחים והנתונים שאנחנו מקבלים לא תביא עימה בשורות פורצות דרך באמת עבור חובבי הביצועים המירביים. עתה, מספר שקופיות רשמיות לכאורה של אינטל עלו לרשת, ומציעות תמונה כללית מפורטת אודות השיפור בביצועים שממתין לנו בכל גזרה ובכל רמה.
עבור ליבות העיבוד הכלליות (ליבות ה-CPU), באינטל מצהירים על שיפור של בין 10 ל-20 אחוזים בביצועי ליבה בודדת ובביצועים מרובי ליבות בהתבסס על אחד מתתי המבחנים שמרכיבים את מבחן הביצועים SPECint. הנתון הזה נשמע לא רע בכלל, אך בהתחשב בכך שבאינטל דיברו על שיפור דומה גם במסגרת דורות מעבדי ה-Core הקודמים, נראה כי אנחנו מסתכלים כאן על שיפור של פחות מ-10 אחוז בביצועים הממוצעים הכלליים, לפחות עבור הדגמים הנייחים והניידים מסדרות ה-H וה-U שעבורם מדובר באיטרציה שישית מאז שהחלה מהפיכת ה-Core.
במסגרת הליבות הגראפיות המובנות, המצב אופטימי הרבה יותר. באינטל ממשיכים להשקיע משאבים ו"שטח רצפה" גדולים בכל השבבים שלהם במטרה לספק ביצועי עיבוד גראפי ראויים שידחקו את הכרטיסים הדיסקרטיים של NVIDIA ו-AMD אחורה (אל עבר השוק הבינוני והגבוה), ובדור ה-Skylake הם מצפים שנראה שיפור של בין 16 אחוז ל-50 אחוז בביצועים, בתלות בסדרה הספציפית שבמסגרתה מתבצעת ההשוואה.
הביצועים הגראפיים של הליבות המובנות של אינטל הינם מרשימים למדי כבר היום, אך עד שבחברה לא יתחילו להציע מנהלי התקנים איכותיים יותר עם תמיכה רחבה ואחידה, כנראה שכל מי שגיימינג נמצא בעדיפות גבוהה עבורו בכל זאת יזדקק לכרטיס מסך ייעודי – אז נקווה שבענקית השבבים פועלים לשיפור גם בתחום הזה.
כפי ששיערנו עוד קודם, גם דור ה-Skylake יתמקד בראש ובראשונה בשיפור היעילות והיכולות בצריכת הספק מזערית – וכך נראה שאת הקפיצה הגדולה ביותר קדימה נראה בסדרת ה-Y (הדור השני של מעבדי ה-Core M), עם שיפור של עד 17 אחוז בביצועי העיבוד הכללי ושיפור של עד 41 אחוז לביצועי הליבה הגראפית המובנית. כל אלו בתוספת שיפור חזוי של עד כ-30 אחוז (!) בחיי הסוללה עבור מפרט מקביל מדור ה-Broadwell הנוכחי.
השקופיות המודלפות מאשרות גם את עניין שילובן של הרבה יכולות ומאפיינים מתקדמים היישר בערכות השבבים של הדור החדש (במקום באופן חיצוני על המעגל המודפס, כפי שהיה עד עתה) – חומרת מצלמה דו מימדית עם תמיכה ברזולוציות 4K (בתוספת למצלמות התלת מימד בטכנולוגיית ה-RealSense), תמיכה בטעינה אלחוטית בתקן ה-A4WP, קידוד ופענוח של תקן ה-HEVC העדכני, ממשק מגע למסך וחיישנים, מעבד אותות דיגיטלי משודרג עבור קול ודיבור וגם ממשקי eMMC 5.0, SDXC ו-USB כולם יהווה חלק אינטגרלי ממעבדי ה-Skylake הניידים, באופן שאמור להביא לחסכון בחיי סוללה ובחסכון בהוצאות עבור יצרניות וספקיות המחשבים.
כעת, נראה כי כל הקלפים כבר על השולחן – ונותר לנו רק להמתין בסבלנות ולגלות האם פוטנציאל ההמהרה יהיה האס הגדול והמפתיע של מעבדי ה-Skylake הנייחים, או שלא ממש.
קישורים נוספים
