יצירת קווי תקשורת ונקודות חיבור מדוייקות יותר תוכל להעניק למוצר הדגל העתידי מבית סמסונג סוללה נדיבה יותר
זה די מדהים לראות שלל שמועות אודות ה-Galaxy S9 המיועד מסתובבות להן בשוק בזמן שבו דגם ה-Galaxy Note החדש אפילו לא הושק עדיין – אך זה המצב, והרמזים אודות הדור שיגיע אלינו בתחילת 2018 רק מתרבים ומתעצמים עם כל יום שעובר.
שמועה חדשה ומסקרנת במיוחד טוענת כי הענקית מקוריאה תעבור לשימוש במעגלים מודפסים מסוג חדש שמכונים SLP (ר"ת Substrate Like PCB) במסגרתם ישנה יכולת ליצור מערך חיבורים מתקדם וקומפקטי יותר (בהשוואה ללוחות ה-HDI PCB הנפוצים כיום) – ולמעשה להקטין את מימדי לוח האם שבמכשיר החכם, מבלי לפגוע כלל ביכולותיו ובפוטנציאל הביצועים שלו.
שימוש בלוחות מודפסים אלו, שלפי שמועות עשויים להיות הבסיס גם עבור מכשירי האייפון החדשים, יאפשר ליצור מכשירים בעלי גוף דק וקטן עוד יותר מבעבר – ואולי אף לכלול סוללות מוגדלות במקום אשר התפנה כתוצאה מכך. אין לנו שום וודאות בכך שזה אכן מה שיקרה בדגמי ה-Galaxy S9, אך זה בהחלט יוכל להיות אחד מאותם מאפיינים שיהפכו יורש של מוצר אשר כבר נחשב למוביל בתחומו לקורץ ונחשק יותר.
דיווח זה מצטרף להערכה כי מודם סלולרי מתקדם וזריז במיוחד שעליו הכריזה החברה לאחרונה יהיה חלק מדור ה-Galaxy S החדש, וכמו כן סורק טביעות אצבע קדמי שיהיה מובנה מתחת לחיפוי המגן שלו (בטכנולוגיה על-קולית), מסך מגע עם יכולות חישה תלת-מימדיות דומות ל-Force Touch של אפל, מערך צילום כפול בחלק האחורי וכמובן מסך עם מעטפת מינימלית שנמתך לכל אורכו. אילו הפתעות נוספות מכינה לנו אפל? סביר להניח שנזכה לעוד הרבה מאוד אייטמים בנושא הזה במהלך החודשים הקרובים.
