דור ה-HEDT החדש של אינטל מעניק לשוק הביתי כמות ליבות גדולה הרבה יותר מבעבר, אך נראה כי יש גם שינוי שרבים ממש לא יתלהבו ממנו
הנה יתרון אחד שהיה תמיד למעבדים אשר הושקו לתושבות האקסטרים של אינטל: חלק המעבד וחלק המכסה (שעשוי נחושת) תמיד היו מולחמים באמצעות דבק חזק במיוחד. דבר זה איפשר למעבדים לבצע העברה מהירה יותר של חום מגוף המעבד עצמו אל המכסה, ובמהרה לבסיס גוף הקירור אותו הרכבתם על המעבד.
נראה שהחגיגה הזאת הולכת להגמר. האוברקלוקר המפורסם Der8auer פרסם תמונות שלו מהתעסקות עם אחד ממעבדי האקסטרים החדשים של אינטל ובפעם הראשונה אנחנו רואים שאינטל משתמשת באותו פתרון טרמי לצירוף המכסה לגוף המעבד עצמו - משחה מוליכה סטנדרטית יחד עם דבק בצדדים.
פתרון זה הינו פחות טוב בצורה משמעותית מאשר הלחמת מכסה המעבד על גופו. אנחנו יודעים זאת פשוט בשל הסיבה שמעבדים דוגמת Core i7 7700K יכולים לעבור באמצעות כלים שונים הסרה של המכסה, ניקוי של המשחה והדבק בצדדים והשמה של משחת מתכת נוזלית המוליכה חום בצורה טובה משמעותית.
במידה ופתרון שכזה היה מגלח 3-4 מעלות צלזיוס להרגשה הטובה, לרבים לא יהיה ממש אכפת אם המעבד המתקדם שלהם מגיע עם משחה טרמית סטנדרטית. הבעיה מתחילה כאשר משתמשים רבים מדווחים שיפורים של 20 מעלות צלזיוס ויותר (!) בפעולת המעבד לאחר התהליך בביצוע אוברקלוקינג.
דמיינו קניה של מעבד ב-2000 או 4000 שקלים רק כדי לדעת שתהליך שכזה, שמפר אחריות אגב, יוכל להוריד בצורה משמעותית את טמפרטורת פעולת המעבד. אנחנו מדברים פה על ההבדלים שבדרך כלל מקבלים בין קירור אוויר פשוט ב-100 שקלים לעומת קירור מים ב-600. לא משמח בכלל לקהל האוברקלוקרים.
בשלב זה אנחנו עדיין לא יודעים אם אינטל תשתמש בפתרון המשחה הרגיל גם מעבדים שמעבר לזה בעל 10 הליבות שהושק היום. אנחנו מאוד מקווים שבמעבדי Core i9 המתקדמים בעלי 12 ליבות ויותר יהיה פתרון מולחם להורדה של טמפרטורות הפעולה.
