יצרנית השבבים הטאיוואנית הגדולה מצהירה כי העיכוב במעבר לייצור ב-16 ננומטר לא פגע בתוכניות לטווח הארוך, עם שבבי 7 ננומטר שיהיו מוכנים בשנת 2018 ושבבי 5 ננומטר כבר בשנת 2020
אחת הסיבות לכך שהשנה הנוכחית אמורה להיות מעניינת במיוחד בשוק הטכנולוגיה ובשוק החומרה בפרט היא העובדה שמרבית יצרניות השבבים יעברו להשתמש סוף סוף בטכנולוגיה ברמה טכנולוגית דומה, אשר אמורה לאפשר לנו לקבל יותר מוצרים תחרותיים ואטרקטיביים האחד ביחס לשני.
המגמה הזאת עתידה להימשך גם בשנים הקרובות עם המעבר המיועד מייצור ב-16 ו-14 ננומטר לייצור ב-10 ננומטר, אך TSMC, יצרנית הצד השלישי (כזו שאינה מוכרת את מוצריה ישירות לצרכנים) הגדולה ביותר בשוק המוליכים המחצה, לא מסתפקת בזאת – ומכריזה על כוונה לקפוץ שני דורות טכנולוגיים נוספים לפני סוף העשור הנוכחי. לכאורה באופן שיאפשר לה להקדים את לוח הזמנים של המתחרה הגדולה אינטל.
מנכ"ל TSMC הצהיר כי החברה שלו תחל בייצור שבבים ראשונים בתהליך ייצור של 7 ננומטר בתחילת שנת 2018, עם כוונה לעבור לייצור של שבבים בליטוגרפיה של 5 ננומטר בלבד, בהתבסס על טכנולוגיית ה-Extreme Ultra Violet החדשנית עליה אנחנו שומעים כבר כמה שנים, במהלך שנת 2020. לשם המחשה, נציין כי בהתבסס על הדיווחים העדכניים אינטל עשויה להציג בשנת 2020 מוצרים ראשונים בליטוגרפיה של 7 ננומטר, ולא 5 ננומטר כפי שמבטיחה TSMC.
ראוי לציין כי בתחום ייצור השבבים כוונות והבטחות לא תמיד מתגשמות ותואמות את המציאות – TSMC תכננה למשל לעבור לייצור בתהליך של 20 ננומטר כבר לפני כמה שנים, אך בדיעבד ולאחר עיכובים רבים ביטלה את המהלך וביצעה קפיצה לייצור ב-16 ננומטר רק בשנה שעברה, ובאופן די דומה אינטל שהייתה אמורה לעבור לייצור ב-10 ננומטר תעשה זאת רשמית, ככל הנראה, רק אי שם במהלך המחצית השנייה של שנת 2017.
עם זאת, אנחנו בהחלט מברכים ושמחים על השאפתנות הגדולה בתחום שמפגינה TSMC, בתקווה שהיא תסייע לנו לקבל מוצרי חומרה תחרותיים גם במורד הדרך. בכל אופן, 5 ננומטר נחשב נכון לרגע זה לדור השבבים האחרון אשר יתאפשר בהתבסס על סיליקון, לפני הקפיצה הבלתי נמנעת לננו-צינוריות פחמן או חומר מוליך למחצה אקזוטי אחר. יהיה מעניין.
