יצרנית השבבים הטאיוואנית שנהנית מצמיחה חזקה במיוחד בשנתיים האחרונות מכינה שבב מתומן ליבות חדש עבור מכשירי שוק הביניים, אשר עתיד לערוך הופעות בכורה במהלך הרבעון השני של השנה הבאה.
השבב החדש עונה לשם MT6753 ומהווה אח קטן ומוזל לשבב ה-MT6752 (לא ממש הגיוני, אנחנו יודעים) שאמור להתחיל לצוץ במכשירים ראשונים כבר בחודשים הקרובים. השבב הראשון יציע 8 ליבות Cortex A53 תומכות 64 ביט בתדר מירבי של 1.5GHz לצד ליבה גרפית מסוג Mali-T760MP2 בתדר מירבי של 700MHz, בעוד שהשני מציע את אותן 8 ליבות Cortex A53 בתדר מירבי של עד 2GHz ואת אותה ליבה גרפית. שני השבבים יציעו תמיכה במסכים ברזולוציה של עד FullHD, לצד תמיכה בחיישני צילום של עד 16 מגה פיקסל ובנוסף מודם סלולר מובנה עם תמיכה ברשתות דור שני, שלישי ורביעי.
ראוי לציין כי לפי המידע שקיים כרגע שני השבבים המדוברים יהיו מתומני ליבות "אמיתיים", כאלו שיכולים להפעיל את כל שמונת הליבות בו זמנית בעת הצורך וללא חלוקה לאשכולות או זוגות מהם רק מחצית יכולה לפעול בכל זמן נתון.
ה-MT6753 לא יהיה מוצר מהפכני במיוחד, אך הוא כן אמור לסייע רבות להפיכתם של שבבים מתומני ליבות לסטנדרט החדש עבור סמארטפונים וטאבלטים עממיים – בדיוק כמו שה-MT6589 וה-MT6582 של החברה סייעו להפוך את מרובעי הליבות לברירת המחדל המוחלטת השנה.
