יצרנית השבבים הטאיוואנית הגדולה מצהירה על כוונה ברורה להאפיל על אינטל, ולהתחיל בייצור המוני עם ליטוגרפיית 10 ננומטר כבר בשנה הבאה
אנחנו כבר יודעים שהשנים הקרובות יהיו שנים מעניינות מאוד בעולם השבבים, "תודות" לעיכוב המשמעותי והבלתי צפוי של המובילה אינטל במעבר לייצור בטכנולוגיית 10 ננומטר – עיכוב שיאפשר למתחרות להדביק את הפער ולספק לנו טכנולוגיות תחרותיות יותר, ואולי אפילו לעשות את הבלתי יתואר וליטול את ההובלה לידיהן.
TSMC, יצרנית השבבים הבלתי תלויה (שאינה מייצרת עבור עצמה, אלא עבור חברות אחרות בלבד) הגדולה בשוק, שמה לעצמה מטרה לקרוא תיגר על אינטל בכל הנוגע לטכנולוגיות הייצור המתקדמות ביותר, כך נראה. בחברה הודיעו לאחרונה כי החלו בייצור סדרתי והמוני של שבבים בליטוגרפיית 16 ננומטר, ובהתבסס על טרנזיסטורים "תלת מימדיים" במבנה FinFET – אשר תשמש מצע לקפיצה הטכנולוגית הגדולה של NVIDIA, AMD, קוואלקום ושחקניות נוספות במהלך השנה הבאה.
עם זאת, ב-TSMC לא הסתפקו בתחילת תנופת ה-16 ננומטר לאחר כמה שנים לא פשוטות במסגרת המעבר ל-20 ננומטר שלא ממש הצליח – ובסמוך להודעה של אינטל אודות העיכוב במעבר ל-10 ננומטר הצהירו כי הם דווקא נמצאים בדרך הנכונה, ואמורים להתחיל בייצור סדרתי והמוני של שבבי 10 ננומטר ברבעון האחרון של שנת 2016. במילים אחרות – מעט לפני אינטל, לכאורה.
יש לנו הערכה רבה ליכולותיה הטכנולוגיות של TSMC, שהפכו למציאות את רוב השיכלולים שאנחנו מכירים מתחום כרטיסי המסך ושבבי ה-ARM, אך עם כל זאת לא מן הנמנע שההצהרה הנוכחית היא מעט יומרנית – לקפוץ לטכנולוגיית ייצור חדשה (שדורשת מכשור חדש ויקר) בתוך כשנה לאחר שכבר עשתה קפיצה טכנולוגית משמעותית לא נשמעת לנו כמו תוכנית עם יותר מדי הגיון כלכלי, ובעבר כבר שמענו פעם אחר פעם הצהרות של החברה אודות המעבר לייצור ב-20 ננומטר ש"מתקדם לפי התוכניות", ובדיעבד התעכב עוד ועוד ולבסוף נגנז ברובו.
בסופו של דבר, בין אם TSMC תצליח לעמוד במילתה ובין אם חיפשה רק להרוויח יחסי ציבור חיוביים על חשבונה של היריבה האמריקאית הגדולה – שוק ייצור השבבים מתעורר, ואנחנו הצרכנים אמורים לקטוף את הפירות בדמות שלל שבבים שיהיו מתקדמים ויעילים יותר.
קישורים נוספים
