AMD קיבלה את הדגמים הראשונים של שבבי ה-Ontario, השבבים הראשונים בעולם שיכילו זוג ליבות, בקר זיכרון וכרטיס מסך בשבב יחיד
שבב ה-Ontario צפוי למצוא את דרכו ככל הנראה למחשבי נטבוק עתידיים מבית החברה, ויבוסס על המיקרו-ארכיטקטורה הבאה של AMD, ה-Bobcat. השבוע נחשפו לראשונה הפרטים אודות יכולותיו הטכניות – השבב ייוצר כמקשה אחת (בניגוד ל-Core i3 של אינטל, שהוא שבב המכיל מעבד ושבב גרפי "מודבקים", אם כי הנסיון מלמד שלא בהכרח מדובר בחסרון מהותי) ויכיל זוג ליבות, מעבד גרפי בעל תמיכה ב-DirectX 11 ובקר זכרון DDR3. ה-Ontario יהיה מיוצר בליתוגרפיה של 40 ננו-מטר, אם כי בשלב זה טרם ידוע באיזה מפעל בדיוק.
נכון להיום, ישנם שלושה מפעלים המסוגלים לייצר את השבב: Globalfoundries, TSMC ו-UMC. כיום, AMD כבר עושה שימוש מוצלח ביותר בשבבי ה-40 ננו-מטר של TSMC בכרטיסי המסך של ATI החל מכרטיס ה-HD 4770 ומעלה, אך לאור הבעיות הקיימות בתהליך הייצור לא סביר ש-AMD תייצר באותו מפעל גם את השבב המורכב. המועמדת הטבעית לייצור המעבד היא Globalfoundries, הנמצאת בשליטה חלקית של AMD, אשר הכריזה כי ביכולתה לייצר שבבים ב-40 ננו-מטר, אך עד כה אף אחד לא השתמש ביכולת זו ב-Globalfoundries, מה שמרמז שקו הייצור הורכב במיוחד עבור AMD.
"Bobcat היא הארכיטקטורה החדשה שמופיעה לראשונה בשבבי ה-Ontario – המוצר מיועד במיוחד לנטבוקים, אבל ארכיטקטורת ה-Bobcat וטכנולוגיות אחרות שיש ברשותנו מתאימות גם לסביבות אחרות הזקוקות לצריכת הספק נמוכה יותר", אמר דירק מאייר, מנכ"ל AMD, והוסיף כי "המוצר יהיה זמין לנתחי השוק הללו בשנה הבאה".
