שבב ה-Tegra 4 של NVIDIA וכל המוצרים שנלוו אליו הרשימו אותנו מאוד בתערוכת CES 2013, אך מובילת התחום קוואלקום לא נותרת מאחור ומכריזה על שבבי Snapdragon חדשים ומתקדמים
סמסונג ו-NVIDIA (ועוד מספר מפתחות נוספות) ניצלו את CES בכדי לחשוף את טכנולוגיות השבבים הטריות שלהן אותן עוד יכיר לעומק כל חובב גאדג'טים במהלך השנה הקרובה.
גם מובילת השוק קוואלקום (Qualcomm) לא וויתרה על ההזדמנות וניצלה את הבמה המרכזית בכדי להציג בפנינו את משפחת מוצרי ה-Snapdragon המעודכנת והמשודרגת שלה, זו שתהיה אחראית להשאיר את קוולקום בפיסגה אל מול התחרות המתעצמת.
הכירו נא את שבבי ה-Snapdragon 200, 400, 600, 800, שיחליפו את משפחות ה-Snapdragon S1,S2,S3,S4 הנוכחיות של החברה תוך שהם שומרים על הסטטוס קוו הקיים – Snapdragon 200 ו-Snapdragon 400 יכוונו לסמארטפונים צנועים בשוק הבינוני-נמוך ואילו Snapdragon 600 ו-Snapdragon 800 יפעילו סופר-סמארטפונים, טאבלטים ואף טלווזיות חכמות ומיקרו מחשבים למיניהם.
התרגלתם לדבר בשבחם של שבבי ה-Snapdragon S4 Pro? כדאי לכם לשכוח מהם ולהתחיל להתרגל לשמות החדשים |
כמיטב המסורת בקוואלקום העדיפו שלא לספק יותר מדי פרטים טכניים על הסדרות החדשות, אך כן הציעו כמה נתוני מפתח שללא ספק גורמים לנו לרצות ולראות כבר את התוצר הסופי בפעולה.
נתחיל היישר ב-Snapdragon 600 – תת משפחת המעבדים הזו תציע ארבע ליבות עיבוד אשר מכונות Krait 300 וליבה גרפית מסוג Adreno 320 (בתדר עבודה מוגבר), אותה כבר יצא לנו להכיר משבבי ה-Snapdragon S4 Pro שהחלו להופיע במכשירים בשלהי שנת 2012.
אין הרבה פרטים על השבבים החדשים, אך מה שיש מספיק כדי לגרום לנו להבין שקוואלקום לא מתכננת לתת למתחרותיה נחת, גם השנה |
בדומה לליבות ה-Krait "המקוריות" בשבבי ה-S4, גם ליבות ה-Krait 300 החדשות מבוססות על תהליך ייצור ה-LP (ר"ת Low Power) ב-28 ננומטר של TSMC. הארכיטקטורה נותרת זהה בבסיסה, אך הבשלה של תהליך הייצור שתאפשר להן להגיע לתדרים משופרים של עד ל-1.9GHz בתוספת מספר עדכונים "מתחת למכסה המנוע" אמורים להעניק לשבבי ה-Snapdragon 600 ביצועים שטובים בכ-40 אחוז מאלו של שבבי ה-Snapdragon S4 Pro.
במילים אחרות – בעוד מספר חודשים אנו צפויים לראות מכשירי שוק בינוני-גבוה עם ביצועים שגבוהים מאלו של מכשירי הדגל העכשוויים.
נעבור אל הדובדבן שבקצפת, Snapdragon 800 – תת המשפחה שמיועדת להיות חוד החנית של מפתחת השבבים לשנה זו, עם ארבע ליבות עיבוד מסוג Krait 400 וגם ליבה גרפית חדשה בשם Adreno 330.
ליבות ה-Krait 400 שומרות על ליתוגרפיה של 28 ננומטר אך עוברות להתליך ייצור HPM (ר"ת High Performance for Mobile) אשר יאפשר להן להגיע לתדרי עבודה דמיוניים כמעט של 2.3GHz, בתוספת שיפורים כמו אלו שבליבות ה-Krait 300 וגם זכרון מטמון מהיר יותר.
בקוואלקום לא חלקו יותר מדי פרטים אך הצהירו כי ליבת ה-Adreno 330 תציע ביצועים גראפיים כוללים שטובים בעד כ-50 אחוז מאלו של ליבת ה-Adreno 320, כאשר טכנולוגיה שמכונה Flex Render אמורה לאפשר לליבה החדשה להציג גם ביצועי עיבוד כללי (Compute) טובים פי שניים מאלו של ה-Adreno 320.
הדגמת גיימינג ויכולות גראפיות על גבי מכשיר רפרנס מבוסס שבב Snapdragon 800:
במבט כולל, שבב ה-Snapdragon 800 אמור להציע ביצועים שטובים בכ-75 אחוז מאלו של שבבי ה-Snapdragon S4 Pro, ולנו לא נותר אלא להכריז 'וואו!'.
מוצר הדגל החדש של קוואלקום לא מסתפק רק בקפיצה מרשימה מאוד בכח העיבוד ויגיע עם זכרונות LPDDR3 כפולי ערוצים במהירות 800MHz שיעניקו לו רוחב פס משופר של 12.8GBps, תמיכה בתקני אודיו חדשים ומתקדמים, תמיכה ברזולוציות 4K, תמיכה ברשתות דור רביעי LTE בקטגוריית ציוד משתמש 4 (מהירויות הורדה של עד 150 מגה ביט לשניה, מהירות העלאה של 50 מגה ביט לשניה) ולקינוח גם תמיכה בתקן ה-802.11ac החדש לתקשורת Wi-Fi מהירה עד פי 3. ניכר כי מפתחת השבבים לוקחת ברצינות גדולה את מקומה בטופ של עולם השבבים למכשירים חכמים, ולא מתכננת לוותר עליו בעתיד הנראה לעין.
קוואלקום מדגימה LTE בקטגוריה 4 ומהירויות של כמעט 150 מגה ביט לשניה על פלטפורמת פיתוח:
2013 עדיין בחיתוליה, אך כבר עכשיו נראה שגם השנה ימשיך שוק השבבים לספק לנו חידושים מדהימים בקצב מסחרר – ואנחנו בהחלט בעד.