שם אחד, שבבים שונים: כל הפרטים על ה-Kirin 990 של Huawei • HWzone
גאדגטיםסמארטפונים

שם אחד, שבבים שונים: כל הפרטים על ה-Kirin 990 של Huawei

הכתבה המקורית: שבבי ה-Kirin 990 נחשפו לעולם קצת לפני שיככבו בתוך מכשירי ה-Mate 30 – עם טכנולוגיית ייצור חדשנית מבית וליבה גראפית מוגדלת באופן משמעותי

קבלו עדכונים לפני כולם בטלגרםקבלו מאיתנו עדכונים לפני כולם - בטלגרםהצטרפו כבר עכשיו לערוץ הטלגרם של הזון


יצרנית הסמארטפונים הסינית הגדולה ביותר ניצלה את תערוכת IFA הגדולה באירופה בכדי לספק לנו הכרזה עסיסית שהיא כולה מעין טיזר להכרזה גדולה אחרת שתגיע בעוד קצת פחות משבועיים – ה-Kirin 990, שיהיה למעשה משפחה של שני מוצרים בעלי שם דומה ומאפיינים שונים במעט, כשגולת הכותרת היא ב-Kirin 990 5G שיכיל לראשונה מודם מובנה עם תמיכה בטכנולוגיות הדור השני, הדור השלישי, הדור הרביעי וכמובן הדור החדיש שמתחיל לצבור תאוצה בכמה מדינות מפותחות ברחבי הגלובוס.

Kirin 990 5G מבוסס על ליטוגרפיית 7 ננומטר מדור שני של TSMC הטאיוואנית, אשר משלב בתוכו מספר שלבי EUV (ר"ת Ultra Violet) בייצור המאפשרים קבלת שבבים חסכוניים ויעילים יותר – עם זוג ליבות Cortex A76 גדולות ועוצמתיות בתדר מירבי של עד 2.86GHz, זוג ליבות Cortex A76 נוספות בתדר 2.36GHz שנועד לספק כוח עיבוד גדול בנקודת עבודה יעילה יותר וארבע ליבות Cortex A55 קטנות וחסכוניות בתדר של עד 1.95GHz ליישום פעילות בסיסיות יותר ביעילות המירבית האפשרית.

קטן קטן, אבל יש בו המון – 10.3 מיליארד טרנזיסטורים, ליתר דיוק

ה-Kirin 990 5G יכלול ליבה גראפית מוגדלת מסוג Mali-G76 עם 16 אשכולות עיבוד בתדר מירבי של 700MHz, במקום ליבת Mali G76 עם עשר אשכולות עיבוד ב-Kirin 980 שהפעיל את דגמי ה-Mate 20 וה-P30 המובילים, יכלול תמיכה באחסון מהיר בתקני UFS 2.1 ו-UFS 3.0, מערך למידה חישובית בארכיטקטורה בשם Da Vinci עם זוג יחידות עיבוד גדולות ויחידת עיבוד זעירה אחת שיופעלו בהתאם למשימה הנדרשת – ומודם Balong 5G מובנה כאמור, שעד כה נמצא במארז נפרד על גבי לוח האם ולא בתוך העיבוד הראשי.

Huawei ומפתחת השבבים שהיא חברת בת שלה, HiSilicon, ממשיכים להתבסס על העיצובים הסטנדרטיים של עצמה – ללא ביצוע שינויים לארכיטקטורה הבסיסית כמו שבוחרות , וקוואלקום

שבב ה-Kirin 990 הסטנדרטי (או Kirin 990 4G, אם תרצו) יבוסס על תהליך הייצור המוכר לנו כיום של TSMC ב-7 ננומטר, ללא שלבי EUV, עם זוג ליבות Cortex A76 בתדר מירבי של 2.86GHz, זוג ליבות Cortex A76 נוסף בתדר מירבי של 2.09GHz, ארבע ליבות Cortex A55 בתדר מירבי של 1.86GHz ואותה ליבת Mali-G76 משוכללת עם 16 אשכולות עיבוד. ה-Kirin 990 4G יכלול מודם Balong מובנה עם תמיכה ברשתות הדור השני, השלישי והרביעי בלבד ויכלול גם מערך עיבוד למידה חישובים מצומצם עם ליבת Da Vinci גדולה יחידה וליבה זעירה יחידה – כאשר כל אלו מאפשרים לשבב להיות קטן יותר מגרסת ה-, ב-10 אחוזים לכל הפחות.

יכולות מקומיות במכשיר ממשיכות להוות מוקד עניין מרכזי עבור החברה, עם גישה מעודכנת שתנסה לחקות את מה שאנחנו רואים כבר שנים ביחידות העיבוד הכלליות בשבבי ARM

דגמי ה-4G של ה-Kirin 990 זמינים לשימוש כבר עכשיו, ועתידים להפעיל את הגרסאות הראשונות של ה-Mate 30 וה-Mate 30 Pro שיגיעו אל החנויות – ואילו דגמי ה-Kirin 990 יהיו זמינים במועד מאוחר מעט יותר, וככל הנראה פחות רלוונטיים עבור השוק הישראלי בשלב הראשון בשל הנחה סבירה כי יהיו חלק ממכשירים חכמים דומים אך יקרים יותר. בכל מצב, יהיה מסקרן בהחלט לבחון את צמד השבבים הללו פועלים אחד לצד השני – ולהשוות את צריכת ההספק והביצועים המתקבלים בפועל משני תהליכי ייצור טכנולוגיים חדשניים שונים.

ב-Huawei מבטיחים עליונות בביצועים וביעילות בהשוואה ל- 855. האם זה אומר יכולות דומות לאלה של דגם ה- 855 Plus, או שיהיה כאן זינוק מעל הטוב ביותר שיש לקוואלקום להציע לנו?

עדכון: ב- מפיצים טיזר חדש שמאשר דגם חכם נוסף אשר יבוסס על ה-Kirin 990 – ה-Honor Vera 30 . אנחנו עדיין לא יודעים מתי בדיוק זה יתרחש בהתחשב בכך שדגמי ה-Honor 20 ו-Honor 20 Pro הוצגו לפני פחות מחצי שנה, אך אם לוקחים בחשבון מחירים אירופאים של החל מ-500 יורו עבור הצמד הזה – ה-Vera 30 עשוי להיות מעניין מאוד עם כל כוח העיבוד החדשני הזה בתוכו.


תגיות

כתיבת תגובה

Back to top button
Close
Close