מידע חדש ברשת מספק לנו הצצה ראשונה לשבב ה-16 ננומטר הראשון של Mediatek הטאיוואנית, שיציע עשר ליבות עיבוד וליבה גראפית עדכנית בנסיון להכניע את ה-Snapdragon 820 של המתחרה הגדולה
לפני כמה ימים שמענו פרטים נוספים אודות השבב המתקדם הבא של קוואלקום האמריקאית, ועתה נראה כי יש לנו הזדמנות להכיר גם את המתחרה הגדול שמכינים לו מהעבר השני של הכביש, אצל Mediatek.
מפתחת השבבים הטאיוואנית חווה תקופה טובה מאוד, עם התמעטות במספר המתחרות הישירות שאיפשרה לה להשתלט באופן כמעט מוחלט על שוק המכשירים המוזל במזרח הרחוק, ולהתחיל בתכנון הדחיפה אל לב ליבו של שוק המיינסטרים הבינלאומי. בכדי לתמוך בהמשך ההתעצמות, בחברה החליטו לבצע מיתוג מחדש עבור השבבים שלהן כך שיהיה נוח יותר גם עבור הצרכן שבקצה – וכך נולד לו השם Helio, שאת המוצר הראשון תחתיו (Helio X10) כבר ניתן לראות במכשירי שוק בינוני-גבוה היום.
עתה, מספר חודשים אחרי שקיבלנו מידע אודות ה-Helio X20, שמתיימר להיות שבב עשר הליבות הראשון בעולם הסמארטפונים, דיווח חדש מזמן לנו היכרות גם עם ממשיכו – ה-Helio X30, שינסה לנצל תהליך ייצור עדכני ב-16 ננומטר ועשר ליבות עיבוד על מנת לספק ביצועים שיעקפו את אלו של ה-Snapdragon 820 של קוואלקום, ואולי יסללו את דרכה של Mediatek אל קטגוריית מכשירי הדגל הנכספת.
כפי שצויין בסעיף הקודם, ה-Helio X30 יהיה השבב הראשון של Mediatek אשר יבוסס על תהליך הייצור החדש של TSMC ב-16 ננומטר, בהתבסס על טרנזיסטורי FinFET תלת מימדיים – בדומה לטכנולוגיה עליה יתבססו שבבי ה-Snapdragon 820, רק שאלו ייוצרו ככל הנראה בידי סמסונג.
ה-Helio X30 יכיל 10 ליבות עיבוד שיחולקו ללא פחות מארבע אשכולות שונים – זוג ליבות Cortex A53 בתדר 1GHz בלבד למשימות הבסיסיות ביותר של המכשיר, עוד זוג ליבות Cortex A53 בתדר 1.5GHz שיצטרפו אליהן למשימות מעט יותר מאתגרות, זוג ליבות Cortex A53 נוסף בתדר מירבי של 2GHz למשימות הדורשות ריבוי ליבות משמעותי יותר, ולקינוח 4 ליבות Cortex A72 חדשות ועוצמתיות בתדר של עד 2.5GHz, אשר יכנסו לפעולה עבור היישומים המאתגרים ביותר. על הנייר חלוקה שכזאת נשמעת הגיונית למדי, אך קשה לדעת כיצד יעבוד סט מגוון שכזה של אמצעים בסינרגיה במציאות, והאם תהיה לכל הסיפור הזה השפעה מיטיבה אמיתית על החסכוניות – או רק הזדמנות להצהיר 'יש לנו יותר ליבות מהמתחרים'.
שיפור משמעותי אמור להגיע במסגרת הליבה הגראפית, שם ה-Helio X30 יציע ליבת Mali-T880 עדכנית מבית ARM (מתת דגם MP4 או MP6 עם ארבעה או שישה אשכולות עיבוד, בהתאמה) שתפעל בתדר מירבי של 800MHz. טרם הזדמן לנו לראות ביצועים מעשיים של דור ליבות זה, אך כבר עכשיו ניתן להניח בוודאות כי יהיה זה שיפור מהותי מליבת ה-PowerVR G6200 הבינונית מאוד שנמצאת ב-Helio X10 העכשווי, ומונעת ממנו מלהוות מתחרה כולל שווה ערך ל-Snapdragon 810, או אפילו עבור ה-Snapdragon 808.
מאפיינים נוספים של ה-Helio X30 הם בקר זכרון LPDDR4 בערוץ כפול, בנפח מירבי של 4GB ובמהירות אפקטיבית של עד 1,600MHz, תמיכה בזכרון מובנה בתקן eMMC 5.1 עדכני (אין מידע האם תהיה תמיכה בתקני ה-UFS המתקדמים עוד יותר, שאת הסיפתח שלהם ראינו בגלקסי S6/S6 Edge), ויחידת עיבוד אות דיגיטלית מתקדמת שתתמוך בחיישנים ברזולוציה של עד 40 מגה פיקסל, ובצילום וידאו בקצבים של עד 120 פריימים בשנייה. מדובר בחבילת יכולות שלכאורה עשויה לספק תחרות משמעותית עבור המיטב של קוואלקום, אם כי באותה נשימה ראוי לציין כי ה-Helio X30 עתיד להופיע במכשירים חכמים רק אי שם במהלך המחצית הראשונה של שנת 2016, בעוד שה-Snapdragon 820 כנראה יקדים אותו בזמן מה ולמעשה יתחרה בתחילת דרכו אל מול ה-Helio X20, שגם לו עשר ליבות אך עם ביצועים ויכולות מתקדמות פחות.
ראוי לציין כי כל המידע הנ"ל אינו מגיע מצינורות רשמיים. מעשית, ב-Mediatek טרם אישרו אפילו את עצם קיומו של שבב העונה לשם Helio X30 ועל כן כדאי להתייחס לנתונים בספקנות מסויימת – אך אנחנו בהחלט מקווים שמשהו כזה אכן מתבשל במעבדותיה של החברה, וידע להציע אלטרנטיבה ממשית למוצריה של קוואלקום. נמשיך לעקוב ולעדכן אתכם, כמו תמיד.
קישורים נוספים
- מקור לידיעה
- שבב הדור הבא של קוואלקום מבטיח עשרות אחוזי שיפור ביצועים
- Snapdragon 820: תוצאות מבחני ביצועים ראשונות לשבב שבדרך
- מתומן זה מיושן: מעבד 10 ליבות חדש מ-MediaTek בדרך
- שבב עשר הליבות של MediaTek: הפרטים הטכניים נחשפים
- Helio: השבבים החדשים של MediaTek מכוונים אל פיסגת הביצועים
- Elephone P9000 יהיה הסמארטפון הראשון שכולל עשר ליבות?
