חברת הענק הכריזה כי כבר בחורף 2008 יהיו בידה דגימות ראשוניות פועלות של מעבדים המיוצרים בתהליך ייצור של 32 ננו-מטר, אשר משתמשים בשערים לוגיים מתכתיים במקום אלה המסורתיים מסיליקון.
כלל שיורדים בתהליך הייצור, המעבדים המיוצרים בתהליך הייצור החדש יהיו חסכוניים יותר בצריכת ההספק שלהם, יוכלו לעבוד בתדרים גבוהים, ויהיו זולים יותר מכיוון שייוצרו יותר כאלה על כל וואפר (Wafer). עם זאת, ככל שיורדים בתהליך הייצור, ישנו הצורך בשימוש בחומרים מתקדמים יותר, החסינים יותר להפרעות אלקטרוניות ומאפשרים את העליה בתדר העבודה. אחד הפתרונות הפוטנציאליים ביותר, המיושם בהצלחה כבר היום על ידי אינטל במעבד ה-Penryn שלה, הוא החלפת החומר ממנו עשויים השערים הלוגיים במעבד מסיליקון (כמו שאר השבב) לתחמוצת מתכתית בעלת ערך K גבוה.
כעת IBM מציגה, יחד עם מספר שותפות הכוללות את טושיבה, סמסונג ופריסקייל, שילוב של שתי פריצות הדרך. על פי IBM, שבבי ה-32 ננו-מטר חסוכניים יותר משבבי 45 ננו-מטר בשיעור של 30 עד 50 אחוזים (בתלות במתח ובעומס הפעולה), תוך הגדלת הביצועים ב-35 אחוזים. יתרה על כך, פריצות הדרך הנ"ל מאפשרות להקטין את תהליך הייצור של השבבים אפילו עד ל-22 ננו-מטר, מה שמבטיח חיסכון נוסף מחד וביצועים גבוהים יותר מאידך. הוכחה טובה לכך היא מעבדי ה-Penryn של אינטל, שכן מצד אחד מדובר באותה ארכיטקטורת Core, אבל מצד שני, תהליך הייצור המוקטן מ-65 ל-45 ננו-מטר אפשר לאינטל לייצר מעבדים בתדר של 3 ג'יגה-הרץ בקלות רבה יותר, ולמכור אותם במחיר נמוך יותר.
על פי IBM, אבות טיפוס של השבבים החדשים יהיו זמינים כבר ברבעון השלישי של שנת 2008, כשסביר מאוד להניח שהלקוח הראשון של הטכנולוגיה יהיה AMD. פריצות הדרך של IBM היו מאז 2002 לעזר רב (אך יקר) ל-AMD, ואנו מקווים שגם הפעם מדובר בקלף בעל פוטנציאל.