מנהל חטיבת העיבוד הגראפי של מפתחת השבבים מבשר על ציון דרך משמעותי עבור הליבה הגראפית הגדולה באמת של החברה. ההשקה בסוף השנה, כפי שהצהירו השמועות?
בזמן שרבים מאיתנו ממתינים בדריכות לביקורות הבלתי תלויות הראשונות עבור כרטיסי ה-Radeon RX 480 החדשים, שמבטיחים לספק כמה ביצועים עצומה בעלות של פחות מ-250 דולר, נראה שב-AMD עצמה כבר מתניעים את הבאזז והציפייה לקראת היצירה הבאה שלהם בתחום העיבוד הגראפי – ליבות ה-Vega 10, שיהיו גדולות ועוצמתיות יותר, ויכוונו לתחרות אל מול דגמי ה-Pascal החדשים של NVIDIA בשוק הבינוני ובשוק הגבוה.
בחודש שעבר קיבלנו דיווח על כך שב-AMD החליטו להקדים את השקת כרטיסי המסך המבוססים על ליבת ה-Vega 10 לסוף השנה הנוכחית (במקום אי שם במהלך שנת 2017), וכעת יתכן שאנחנו מקבלים אינדיקציה רשמית לכך – עם הכרזה של ראג'ה קודורי, ראש חטיבת ה-Radeon של AMD, על כך שליבות ה-Vega 10 עברו ציון דרך משמעותי בהליך הפיתוח שלהן, בשילוב עם מיצג בלונים ותמונת הצוות שיושב לו בשנחאי, מה שככל הנראה מעיד על סיום העיצוב והתכנון הראשיים, ומעבר לייצור דוגמאות ראשונות וולידציה שלהן (במקביל להמשך טיוב ושיפור הארכיטקטורה, כמובן).
כל שידוע לנו בוודאות על Vega נכון לעכשיו הוא שליבות אלו ישולבו, לפחות בחלק מהמקרים, עם זכרונות HBM2 קומפקטיים ומהירים ביותר אשר יהיו בעלי פוטנציאל לספק רוחב פס של עד כ-1,000 ג'יגה-בייט בשנייה, ושבדומה לליבת ה-Polaris העדכנית אנו נראה לפחות שתי גירסאות שונות – Vega 10 הגדולה והמרכזית ו-Vega 11, אשר לכאורה תהיה גדולה ועוצמתית יותר מה-Polaris 10 אך גם צנועה משמעותית מאחותה.
בנוסף, אם להתבסס על השמועות שמסתובבות ברשת, ליבת Vega 10 מלאה תכיל 4,096 יחידות עיבוד, שהם כ-60 אחוזים יותר ממה שמציעה ליבת Polaris 10 מלאה – עם ביצועים מירביים שעשויים לנשוק ל-10TeraFLOPS (כלומר 10 טריליון פעולות מתמטיות של נקודה צפה בכל שנייה), שהם יותר ממה שמציעה ליבת GP104 מלאה של NVIDIA.
לא בטוח שהדגמים החדשים אכן יגיעו במהלך חודש אוקטובר הקרוב, כפי שהצהירו חלק מהשמועות בתקופה האחרונה – אך עצם ההכרזה על סיום שלב מרכזי בפיתוח מעניקה לנו תקווה לכך שב-AMD עושים הכל על מנת לוודא שעידן ה-Vega מגיע בהקדם האפשרי. סקרנים? מתעניינים? שתפו אותנו בתגובות!
כמה רוחב פס יש לgddr5x? וכמה יחידות עיבוד יש לgp104?
רוחב הפס של הזיכרון הגרפי תלוי בעובי הבקר בליבה ובמהירות השבבים עצמם. עם שבבי 10GHZ על בקר 256 ביט מגיעים ל-320GB לשניה. על בקר של 384 ביט רוחב הפס גדל ל-480GB לשניה. עם שבבי 12GHZ שצפויים לצאת בעתיד רוחב הפס על בקר 384 ביט יהיה 576GB לשניה.
זה לא משנה כמה יחידות עיבוד יש לליבה שבנויה בשונה לחלוטין. ההגדרה של "יחידת עיבוד" היא לא גלובאלית, ואין מה להשתמש בה כדי להשוות שני כרטיסי מסך שונים לחלוטין.
הם דיברו על 1000 ג'יגה בייט בשנייה, ואתה אומר שזה מגיע ל320 ג'יגה בייט? לא הבנתי.
ודבר נוסף מה זה בקר 256 או 384?
אתה עושה פה סלט. 1000GB לשניה צפוי להיות נפח התעבורה של HBM2 בהמשך בדגמים מסויימים. בקרי זיכרון הם רכיבים בתוך הליבה הגרפית. לא הולך לרשום פה ערך ויקיפדיה.
חחחח ה"חגיגה" הזאת, של הצוות, נראת מאולצת משהו. מינימום השקעה בצוות שאתה (ראג'ה) כל כך גאה בו… נראה כמו טקס שאף אחד לא רוצה להיות בו, באיזה מקום עבודה קיקיוני, שכולם מתים שיגמר כבר. נקווה שההשקעה בפיתוח המוצר והתוצר לא יהיו עלובות כפי שנראת ה"שמחה" הזאת.
כמה ליבות עיבוד כבר פיתחת בחייך?
וזה קשור… איך? אתה רומז שמפתחי שבבי סיליקון לא יודעים לפרגן ב"חגיגה" שמראה מעט יותר הערכה מאשר כינוס כל העובדים במסדרון (המתנסי משהו) והדבקת בלונים מכוערים על קיר שחור (לוח? מה זה הקיר המכוער הזה?)?
אפילו צלחות חד פעמיות של ביסלי/במבה אין שם (בציניות, כמובן).