עוד באוגוסט השנה חשפה חברת Elpida Memory שבבים לזכרונות DDR3 אשר יוכלו לפעול במהירות של 2.5 ג'יגה-הרץ, מהירות אשר גדולה בצורה ניכרת משבבים קיימים אשר משמשים לייצור מודולי זכרון מן השורה הראשונה. התקני הזכרון החדשים מבוססים על עיצוב אופטימאלי אשר עושה שימוש בחיבורי נחושת וטכנולוגיית מעגלים חדשה, אשר, מלבד העבודה שהיא מאפשרת להם לעבוד במהירויות גבוהות יותר, מאפשרת גם שימוש במתח נמוך במיוחד של 1.2 וולט. כל זאת נעשה בהתאם ובכפוף להגדרות המפרט הטכני של תקן ה-DDR3.
חברת באפלו, אשר הייתה מראשוני החברות אשר שמו את ידן על שבבים אלו, הצליחה לפתח מודול זכרון אשר הגיע למהירות של 2.4 ג'יגה-הרץ. מודולי זכרון אלו עושים שימוש במתח של 2.1 וולט והינם, נכון להיום, מודולי הזכרון המהירים בעולם.
החברה לא חשפה פרטים כלשהם בנוגע לזכרונות החדשים, כמו גם את מפרט מערכת הבדיקה אשר הצליחה להמהיר את תדר הזכרונות ל-2.4 ג'יגה הרץ (PC3-19200), אך העובדה שהזכרונות פעלו במהירות שכזו, אומרת שקיימת פלטפורמת בדיקה אשר מסוגלת לאפשר זאת.
עתיד זכרונות ה-DDR3 אשר פועלים במהירויות חסרות תקדים שכאלו עדיין לוטה בערפל, בעוד שמעבדי אינטל החדשים – Core i7 – כוללים בקר DDR3 מובנה, אשר אינו יכול לפעול במהירות גדולה יותר מג'יגה-הרץ אחד לערך. כתוצאה מכך (על פי מקורות בתעשייה), קצב הפיתוח של זכרונות בעלי תדר גבוה מתדר זה יפחת.
מודול הזכרון החדש קיים כעת אך ורק בצורה של אב-טיפוס, אך ישנם סיכויים רבים שנזכה לראותו בשוק בזמן הקרוב. השאלה כרגע היא מה תהיה הדרישה העתידית לזכרונות מסוג זה.
