אסוס ו-Gigabyte מפתחות לוחות אם גדולים ומתקדמים במיוחד עבור דגם ה-Xeon W-3175X הייחודי שמיועד גם לצרכנים ביתיים
אינטל החליטה ללכת על כל הקופה ולנסות להביא את הליבות הגדולות ביותר שיצרה אי פעם, ה-XCC, אל השוק הביתי עם מוצר בקטגוריה חדשה לגמרי – טבילת נסיון במים במטרה לספק תחרות ישירה לדגמי ה-Threadripper 2000, שעשויה להישאר קוריוז חד-פעמי או להפוך לנקודת התחלה עבור משפחה חדשה ויוקרתית אשר תתפתח לצד האחרות בעתיד.
בשביל שיהיה לזה סיכוי להצליח יצרנית השבבים תהיה זקוקה לנישה מתאימה בקהל המשתמשים וכמו כן לתמיכה מצד היצרניות השותפות שלה, ונראה כי לפחות את החלק השני במשוואה הזאת כבר יש לה: תודות לאסוס ול-Gigabyte שמכינות שתיהן לוחות אם ענקיים ומאסיביים המיועדים לתמוך במעבד ה-28 ליבות הראשון והיחיד מסוגו שמיועד למשתמש הביתי.
נתחיל באסוס, אשר מכינה לוח מפלצתי שיזכה לשם Dominus ולמיתוג ה-ROG של החברה למוצרי גיימינג – עם דרישה לצמד חיבורי ATX של 24 פינים ועוד ארבעה (!) מחברי 8 פינים ושני מחברי 6 פינים בכדי לספק את האנרגיה הנדרשת ל-Xeon W-3175X האימתני, בתוספת לארבעה מחברי PCI-Express 3.0×16 שיקבלו כל אחד עורק ברוחב פס מלא, הכנה לארבעה חיבורי M.2 עבור כונני SSD מתקדמים ועיצוב חשמלי הכולל 24 פאזות כוח ליחידת העיבוד הכללית ועוד שמונה פאזות עבור הזכרונות הדינאמיים, מהם יהיו עד 12 בנפח כללי של עד 512GB, בהתבסס על שישה ערוצים אל בקר הזכרון.
אין לנו מושג כמה יעלה המוצר המאסיבי הזה, אך יש סיכוי לא רע בכלל שגם המחיר הזה יתגמד לעומת מחירו העתידי של המעבד המותאם אליו – מישהו מוכן להמר האם יהיה מדובר כאן בארבע ספרות (בשקלים חדשים), או שאולי אפילו בחמש ספרות?
Gigabyte מכינה לוח אם גדול מימדים אך צנוע ושפוי יותר מזה של בת ארצה, עם צורך בחיבור ATX בודד של 24 פינים בתוספת ארבעה מחברי 8 פינים וללא גינוני גיימינג נראים לעין, מה שכנראה מעיד על קריצה בעיקר למשתמשים מקצועיים שמעוניינים להרכיב תחנת עבודה ביתית משוכללת, ולא מערכת למשחקים שכלל לא בטוח כי תוכל לנצל את כל הליבות שלה ליתרון כלשהו (במקום חסרון פוטנציאלי – כמו שכבר חווינו ב-Threadripper 2990WX).
מקור התמונה: benchlife.info
הלוח האלמוני יכלול 12 חריצים עבור זכרונות דינאמיים כמו אצל המתחרה, שבעה חיבורי PCI-Express 3.0×16, תצוגת שבעה מקטעים מובנית לתקלות ומצבי עבודה ובעיקר מערך קירור מאסיבי במיוחד מעל איזור אספקת וייצוב האנרגיה, עם גוף קירור עשוי אלומינים וארבעה מאווררי 50 מילימטרים שינסו לשמור על המערכת במצב עבודה תקין בכל זמן נתון.
גם במקרה זה המחיר או תאריך ההשקה טרם ידועים, ממש כמו הנתונים אודות המעבד עצמו – ההערכה שלנו היא שכל זה יהפוך מפנטזיה למציאות רק בתחילת השנה הבאה, אם כי הסטטוס עשוי להשתנות ופרטים נוספים עשויים להתגלות לאחר השקת דגמי ה-Basin Falls Refresh, כאשר ה-Xeon W יהיה המשך ישיר הגיוני מנקודה זו לכל אלו שאינם מתרשמים אפילו מ-18 ליבות עיבוד.
כדאי להזכיר כי יש הבדל בסיסי משמעותי בין השיטה של AMD שמחברת מספר שבבים שונים במארז יחיד באמצעות ה-Infinity Fabric – לבין הצעתה של אינטל שכוללת שבב בודד בגודל עצום, מה שמסביר לפחות חלק מההבדלים הצפויים בצריכת ההספק, במחירים, בזמינות ואולי גם בביצועים
בהצלחה לקונים המאושרים שיאלצו לבצע DELID למעבד המיפלצתי והיקר הזה, כי הוא מגיעה עם מישחת שיניים גם :-).
ב-Xeon תמיד הלחימו…
בזמנים הטובים…כן.
מיתברר שאינטל גם החליטה להדביק מעבדים:
https://www.anandtech.com/show/13535/intel-goes-for-48cores-cascade-ap
לא רוצה לחשבו מה גודל הסוקט וכמה וואט יקח.
בטח AMD אומרים NICE TRY, ועומדים לישלוף את ה7NM עם 64 ליבות :-).
תיקון קל,
דגמי ה- 28 ליבות מגיעים עם משחת נעליים (בצבע שחור הולם) לשמלה של זה שירכוש אותו.
במסגרת מדיניות הפינוק של אינטל לבעלי כיס רחב…
מי יודע מה משמעות DOA? כי כניראה המעבדים בהכרזות האחרונות של אינטל הן כאלה, AMD שיחררה את המיפלצת החדשה בעיר, 64 ליבות ו128 נימים כמו שחשבנו :-), כל זה בעזרת הדבקת 8 ציפלטים קטנטנים וזולים לייצור+ ציפ, מרכזי בייצור מוזל של 14NM, בנוסף נאמר שלייצר ציפ' ענק בודד כמו שאינטל עושה היה עולה להם פי 1.7 לעומת העיצוב הקיים עם 4 סיליקונים בEPYC.
אז אין חיים קלים יותר לאינטל, שיהיה לשני הצדדים בהצלחה :-).
Jim Keller הבן אלף הזה, ש- AMD שכרו מחדש את שרותיו (אחרי שבעבר הוליד את athlom k7)
והיה הארכיטקט הראשי של הארכיטקטורה של ריזן, על שיטת ה- bus החדשנית שפיתח, זו שמקשרת את המעבדים זה לזה
בצורה בלתי מוגבלת, infinity fabric שמה, עלה פה על משהו שהולך לשנות את תעשיית המעבדים מקצה לקצה.
הם פשוט יכולים לחבר כמה וכמה שבבי zen שהם רוצים לכדי סוקט בודד.
למעשה הם הוסיפו שכבה אחת נוספת בתהליך:
אם פעם היה מעבד = סוקט, וכמה סוקטים בלוח אם,
הרי שעתה zen הפך את הסוקט עצמו למעין מיני לוח אם בפני עצמו, המחבר (באמצעות bus מקשר) כמה מעבדיםפ יחדיו.
לכל הדבוקה הזו קוראים מעתה "סוקט" (במונחים של פעם).
הדרך למחשוב מקבילי מדור חדש לחלוטין שלא ידענו כמותו, נסללה:
אפשר רק לדמיין סוקטים כאלו של 8, 16, 32, מעבדי zen מחוברים יחדיו….
ואז בדומה שכבה מעל, של 2, 4, 8 סוקטים על לוח אם מקשר.
בואו נגיד 8 סוקטים, של 8 מעבדי zen, שלכל אחד כזה 8 ליבות. (כיום מעבד ריזן זה אכן 8 ליבות).
אז אנחנו מדברים פה על 8 בחזקת 3 ליבות המכונה אחת.
שזה 512 ליבות במחשב אחד.
unbelievable…
רגע, זה עוד לא נגמר, אם הדבר הבא מדויק – משמעו שאנחנו לפני מהפכה דרמטית עוד יותר ממש שחשבנו:
https://wccftech.com/amd-zen-2-7nm-cpu-architecture-epyc-rome-and-ryzen-official/
אז זה אומר שכל ציפלט הוא CCX אחד של 8 ליבות ? והם כניראה פתרו את רוב הבעיות דל הלטנסי שהיו בTR ורייזן הנוכחי.
רק לחשוב על הלקוח הראשון שקנה 1950X לפני שנה וקצת וליפני חודש יכל לשדרג למעבד בעל כמות ליבות כפולה -2990WX ובע"ה שנה הבאה יוכל שוב להכפיל את הכמות ליבות ל64- וכל זה בתוקפת האחריות של הלוח!!!! גדול!.
ממה שאני מבין, כל מעבד הוא אותו הדבר שתי יחידות CCX כמו היום,
אלא שעתה יהיו בכל פיסת סילקון אחודה, 16 ליבות סה"כ.
**שני מודולי CCX שכל אחת מהן 8 ליבות.
שוב, במלוא הזהירות הנדרשת, אם זה הדבר שאנו מבינים, זו סנסציה.
אבל EPYC החדש מגיע עם 8 ציפלטים לקבלת 64 ליבות.