מפתחת השבבים מתחילה רשמית את דור ה-Ryzen השלישי שלה עם דגמים ניידים חסכוניים בעלי פוטנציאל משמעותי
מסיבת העיתונאים של חברת AMD צפויה להיות אחד מהאירועים הגדולים והמדוברים ביותר בתערוכת CES 2019 שמתפרצת אל עולמנו כעת, מצויידת באינספור שיכלולים והכרזות, אבל עוד לפני הנאום של ד"ר ליסה סו ושותפיה קיבלנו הכרזה פומבית נאה – דור ה-APU השני של החברה למחשבים אישיים ניידים, עם יותר עוצמה ויותר דגמים בדרך לתחרות עיקשת יותר מול מוצריה של אינטל השולטים בתחום כבר שנים רבות.
ההיצע החדש כולל שישה דגמי Ryzen ואפילו דגם Athlon אחד למוצרים תקציביים, כאשר גולת הכותרת היא השקת זוג דגמי H בעלי מעטפת הספק מוגדלת של 35 וואט, אשר יתחרו בחלק מדגמי ה-H המקבילים מבית אינטל שמהווים את הבסיס לרוב מוצרי הגיימינג בשוק שמצויידים גם בכרטיסי מסך ייעודיים לרוב.
Ryzen 7 3750H הוא מוצר הדגל וכולל ארבע ליבות פיזיות בתוספת לארבע ליבות לוגיות נוספות, בתדר בסיס של 2.3GHz ובתדר טורבו מירבי של 4GHz, עם יחידת Vega 10 גראפית מובנית (עם 640 יחידות עיבוד) בתדר עבודה של 1.4GHz – כאשר השבב כולו מבוסס על ליטוגרפיית 12 ננומטר עדכנית של GlobalFoundries וליבות העיבוד הן מסוג Zen Plus משופרות. זה אמנם לא Zen 2 ולא תהליך ייצור של 7 ננומטר, אך זו עדיין התקדמות בכיוון הנכון עבור החברה.
דגם Ryzen 7 3700U כולל מפרט טכני שזהה לגמרי לזה של ה-3750H, לכאורה, עם אותן ארבע ליבות Zen Plus פיזיות בתדר של עד 4GHz ואותה יחידת Vega 10 גראפית – אם כי מעטפת הספק של 15 וואט במקום 35 וואט עתידה להשפיע משמעותית על הביצועים בפועל ולהמחיש את ההבדלים שלרוב אינם באים לידי ביטוי "על הנייר". דגם זה עתיד לספק קרב ישיר לדגמי ה-Kaby Lake-R וה-Whiskey Lake, כאשר ב-AMD מצהירים על שיפור של עד 40 אחוזים בביצועים של כותרי eSports בולטים בהתבסס על הליבה הגראפית המובנית.
מערכות המבוססות על מעבדי הדור החדש צפויות להימצא במגוון במות ודוכנים בתערוכת CES עצמה, כאשר השקות מעשיות בחנויות יגיעו גם הן במהלך החודשים הקרובים – ואנחנו מחזיקים אצבעות לכך שבקרוב נוכל לקבל תמורה איכותית ומגוונת יותר בעבור ההשקעה הכספית שלנו.
ומה יש לנוידיה….מחשב שנייד חזק מנייח(עלק!!!) ועולה פי 3 מנייח? בדיחה גרועה של חזירים
Testing by AMD performance labs as of 12/4/2018. “Battery life” defined as hours of continuous usage before the system automatically shuts down due to depleted battery.
Video playback tested according to Microsoft WER methodology, while “general usage” is tested via MobileMark 14.
Results presented in hours, in order of: 1st Gen AMD Ryzen™ 7 2700U Mobile Processor (100%) vs. 2nd Gen AMD Ryzen™ 7 3700U Mobile Processor.
General Usage: Ryzen™ 7 2700U: 8.1 hours vs. Ryzen™ 7 3700U: 12.3 hours (51% longer)
Video Playback: Ryzen™ 7 2700U: 6.9 hours vs. Ryzen™ 7 3700U: 10 hours (40% longer)
Ryzen™ 7 2700U Test System:
Lenovo IdeaPad 530s, Ryzen™ 7 2700U, 2x4GB DDR4-2400, Radeon™ Vega 10 Graphics (driver 23.20.768.0), 1920×1080 AUO 403D 13.9” panel, 512GB Toshiba KBG30ZMT512G SSD, 45Whr battery, 150 nits brightness, Windows® 10 x64 RS4.
Ryzen™ 7 3700U Test System:
AMD Reference Motherboard, AMD Ryzen™ 7 3700U, 2x4GB DDR4-2400, Radeon™ Vega 10 Graphics (driver 23.20.768.0), AUO B140HAN05.4 14” panel, 256GB WD Black WD256G1XOC SSD, 50Whr battery, 150 nits brightness, Windows® 10 x64 RS5.
Results may vary with drivers and configuration. RVM-164
אבל למה מקסימום של ארבע ליבות פיסיות?
אם אינטל עצרה את מחשבי השולחן ל4 ליבות עד לא מיזמן, אז 4 ליבות זה בסדר גמור בשביל מחשבי אולטרהבוק, מה גם שבדגמי ה7NM תקבל את מה שאתה מבקש , שם כניראה זה כבר יהיה 8 ליבות + כרטיס מסך טוב בהרבה.
בשורה טובה אחרי ש-AMD איכזבה קשות בשוק הזה (סידרת ה-A הזכורה לרע). תהיה לה תחרות מול מעבדים זולים של אינטל (ה'פנטיום' שממוחזר בשמו שוב), אבל אולי תפתיע.
אני מאמין שזה קשור לצריכת החשמל…יותר ליבות פחות שעות(עבודה על בטריה)
מצאתי באנץ' של 3700U:
https://www.3dmark.com/3dm11/13137137