זה אמנם לקח כמה שנים, אך אנשי AMD מתפארים בחברה חדשה ומאורגנת, מתוך תקווה לחזור ולהיות תחרות אמיתית לאינטל
בחודשים האחרונים עמלה AMD על ארגון מחדש וייעול, בכדי לחסוך בהוצאות ובמטרה להתמודד טוב יותר עם התחרות, בין אם תהיה זו אינטל או NVIDIA. למרות שרכשה את ATI במחצית השניה של 2006, עד לאחרונה היו שתי החברות נפרדות, כש-ATI הייתה בפועל חטיבת הגראפיקה של AMD ואחראית על הטמעת יחידת עיבוד גרפי לתוך המעבדים של AMD, פרויקט שזכה לכינוי Fusion ("היתוך") .
לאחרונה הושלם הארגון מחדש, וכעת הגוף המנהל והמניע את החברה קדימה נראה כך: דירק מאייר , נשיא, מנכ"ל ואחראי על 4 המנהלים האחרים. צ'קיב אקרוט ינהל את חטיבת הטכנולוגיה המתקדמת, חטיבה שתתמקד בחדשנות הטכנולוגית העתידית הרחוקה של AMD, לרבות ליבות עיבוד גרפיות, ערכות שבבים, מעבדים, ומוצרים אחרים שהחברה מתכננת.
ניגל דסאו ינהל את קבוצת השיווק, שאין באמת צורך להסביר מה היא עושה. אמיליו גילארדי ינהל את קבוצת הצרכנים, קבוצה האחראית על הרחבת מערכות היחסים של AMD עם לקוחות בעולם.
אך השינוי האמיתי יבוא בחטיבה החשובה ביותר: חטיבת המוצרים. ריק ברגמן, דמות מפתח ב-ATI של לפני המיזוג, ינהל את החטיבה האחראית על פיתוח המוצרים והפלטפורמות ויהפוך את קבוצות תכנון המעבדים וכרטיסי המסך לקבוצה אחת מאוחדת – על כן יש הרואים במינויו החדש של ברגמן מעין השתלטות של ATI על AMD.
עוברים לתהליכי ייצור קטנים
על פי השמועות, מתכננת החברה להעביר את כל ליין המוצרים לתהליך ייצור של 45 ננו-מטר , אותו מהלך שאפשר לה להתחרות סוף סוף בהצלחה באינטל בפלחי השוק הגבוהים יותר, לאחר מעבר מוצלח של חלק ממעבדי החברה לתהליך ייצור זה.
החברה מתכוונת להשיק מעבדים נוספים מסדרת ה-Phenom II 2X 500 המבוססים על ליבת ה-Callisto ואת מעבדי ה-Athlon II 200 המבוססים על ליבת ה-Regor.
החודש התרחש השלב הראשון בהעברת כלל מעבדי החברה לתהליך ייצור זה, כשאת מרובעי הליבה מסדרת Athlon II 4X 600 ומשולשי הליבה מסדרת Athlon II 3X 400 תשיק החברה ב-45 ננו-מטר כבר בספטמבר, לדבריו של נציג אחת מיצרניות לוחות האם שהשתתפו השנה בתערוכת Computex.
נכון לתאריך זה, ה-Phenom II 2X 550 Black Edition וה-Athlon II 2X 250, המבוססים שניהם על תהליך ייצור של 45 ננו-מטר, הם כפולי הליבה המהירים ביותר שהשיקה החברה.
הדגם הראשון פועל בתדר של 3GHz, בעל מעטפת פליטת חום של 65 וואט ומכיל 2MB של זיכרון מטמון מדרגה שניה. כפי שהבטיחה AMD, המעבד מותאם לתושבת AM3 (וללוחות אם התומכים ב-DDR3), אך ניתן להתקינו גם על גבי לוחות אם בעלי תושבת AM2+.
המעבד השני שהשיקה AMD, ה-Phenom II 2X 550 Black Edition, פועל בתדר של 3.1GHz ובעל מכפלה פתוחה כלפי מעלה, זיכרון מטמון מדרגה שניה של 512KB לכל ליבה אך גם בעל זיכרון מטמון מדרגה שלישית של 6MB.
המעבד הינו בעל מעטפת פליטת חום של 80 וואט ומיועד גם כן לתושבת AM3. בעתיד, החברה מתכוונת להשיק גם את דגם 545 מאותה סדרה, אשר יהיה כמעט זהה ל-550, למעט מכפלה נעולה, תדר של 3GHz ומעטפת פליטת חום של 65 וואט.
עבור AMD, מעבד ה-550 Black Edition זול לייצור הן מכיוון שהוא מיוצר בתהליך ייצור של 45 ננו-מטר, אבל בעיקר מכיוון שמדובר בפועל במעבד Phenom II 4X 900 'מסורס'.
באופן טבעי, בחלק מהמעבדים נוצרים פגמים בתהליך הייצור שמונעים את השימוש בכל נפח זיכרון המטמון או בכל ארבעת הליבות, לכן כדי לחסוך בהוצאות ולמצוא להם שימוש הולם, AMD פשוט "מכבה" את החלקים הפגומים ומשווקת את המעבד כמעבד דו או תלת ליבתי.
כך למשל, מעבדי ה-Pheom II 4X 800 הם מעבדים בעלי 4 ליבות פעילות אך עם פחות זיכרון מטמון ומעבדי ה-Phenom II 3X 700 הם מעבדים בעלי שלוש ליבות (הליבה שנפגמה בתהליך הייצור פשוט מנותקת).
כך גם ה-550 Black Edition – אזורי הסיליקון הפגומים פשוט כבויים, ואנו מקבלים מעבד בעל שתי ליבות פעילות במלואן ו-512KB זיכרון מטמון.
מכיוון ולא משנה איך ייפגם המעבד בתהליך הייצור, AMD ככל הנראה עדיין תצליח למכור אותו כמוצר זול יותר; מדובר בשימוש יוצא מן הכלל במשאבים, כיאה למשבר הכלכלי העולמי ולמשברים הכלכליים הפרטיים של AMD. תופעת לוואי של כיבוי החלקים הפגומים היא שבדומה למשולשי הליבה וכפולי הליבה הקודמים של AMD, ייתכן וניתן יהיה 'לפתוח' את הליבה השלישית והרביעית באמצעים שונים.
